发布时间：2023-07-17 阅读量：10102 来源: 我爱方案网整理 发布人: bebop
7月16日消息，据彭博社报道，知情人士透露，英特尔、高通和英伟达的CEO正计划进行游说，反对美国政府升级对中国出口某些芯片和制造半导体的设备的限制。
报道称，这几家大公司正在进行最后的努力，以阻止对中国的新限制。这几家公司的CEO计划于下周前往华盛顿，就美对华半导体出口限制等问题与政府官员和议员举行会谈。
另据路透社报道，知情人士称，这些高管计划与美国官员会面，讨论市场状况、出口管制和其他影响其业务的事项。目前还不清楚他们将与哪些官员见面。
消息人士表示，下周可能还会有其他半导体公司的首席执行官来到华盛顿。由于未经授权发表媒体评论，这些消息人士要求匿名。知情人士称，这些公司的高管们此次会议的目标是确保政府官员了解进一步收紧向中国出售芯片的规定可能带来的影响。因为许多美国芯片公司超过五分之一的收入来自中国，行业高管们认为减少这些销售将削减他们用于研发的利润。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
