发布时间：2023-07-4 阅读量：638 来源: 我爱方案网整理 发布人: bebop
7月3日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 报导，英伟达（NVIDIA）的GPU拿下了AI 图形处理器市场 90% 以上的占有率，并且目前一直处于供不应求当中，市场价格也是一路飙升。其中，ChatGPT等生成式AI所青睐的英伟达旗舰级的A100和H100 GPU更是非常的抢手。目前这两款GPU全部由台积电独家代工，三星并未拿下任何订单，这主要是由于台积电CoWoS 的先进封装技术的领先性。
报道指出，在封装过程中，芯片以 3D 方式堆叠在单个封装中，可以缩短芯片之间的间距，使得芯片间的连接速度更快，可以带来高达 50%或更多的巨大性能提升。因此，台积电在 2012 年首次导入 CoWoS 先进封装技术，此后不断升级。而除了 CoWoS 之外，台积电还有其他封装技术。现在，包括英伟达、苹果和 AMD 的核心产品都依赖台积电先进制程及其先进封装技术。不久前，台积电专门从事先进封装的半导体工厂 Fab 6 正式开始营运，在满足不断成长的订单需求后，更进一步拉开与竞争对手的差距。
报道强调，得益于台积电在先进制程上的稳定性和在先进封装技术上的领先性，即便是三星抢先在2022年年中量产了3nm制程，英伟达和苹果等厂商的旗舰芯片仍然选择交由台积电代工。这也是为什么目前所有 AI 及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电的手上。
不过，三星当前也在全力开发先进的 I-cube 和 X-cube 先进封装技术。在 6 月 27 日举行的三星代工论坛 2023 上，三星宣布与台积电全面展开先进封装争夺战，表示不仅要持续推进先进封装技术，还要壮大相关生态系统。为此，三星推出了一站式封装服务的概念，计划为客户提供定制化封装服务。而未来三星在先进封装上挑战台积电的结果如何，则是值得持续关注。
在追求电子设备小型化、高性能和超低功耗的时代，复杂的多轨电源设计已成为研发的关键挑战。传统分立式电源方案不仅占用宝贵的PCB面积，也增加了设计难度与系统功耗控制的复杂性。固态硬盘（SSD）、现场可编程门阵列（FPGA）、微控制器单元（MCU）系统及便携设备对电源管理集成电路（PMIC）的要求日益严苛：高效转换、低待机功耗、高集成度、精确调压以及智能化管理缺一不可。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM260320 PMIC，正是瞄准这一市场需求，以高度集成、卓越性能和丰富的可配置功能，提供了一站式的高效供电解决方案。
随着智能手机影像功能逐渐成为用户核心需求，光学防抖（OIS）技术正面临前所未有的性能挑战。TDK株式会社凭借旗下InvenSense公司15年OIS/EIS技术积累，最新推出的SmartMotion® ICM-536xx系列六轴IMU，正在打破高端防抖技术的成本壁垒。该方案通过突破性的6.4kHz输出数据速率和20位分辨率，首次将专业级防抖性能引入主流移动设备市场。
2024年，全球工业机器人市场经历了一次明显的周期性调整。国际机器人联合会（IFR）的初步统计数据显示，全年新装机量约为52.3万台，较上年下滑约3%。这是近年来该市场罕见出现的负增长，反映出多重经济与技术周期叠加下的复杂局面。
科技行业的顶级联盟再次激活。三星电子近日正式宣布，将与苹果公司展开深度合作，为其下一代智能手机供应关键的图像传感器。这标志着三星自2015年为iPhone供应A9芯片后，时隔近十年重归苹果核心芯片供应链，堪称其半导体业务的一次重大战略回归。
三安光电近期在投资者互动平台确认，其子公司湖南三安的碳化硅MOSFET器件已实现规模化交付，主要客户包括台达电子、光宝科技、长城汽车子公司及维谛技术等企业。这些合作伙伴专注于数据中心和人工智能服务器的高效电源系统，标志着三安光电在高压半导体领域取得重大突破。最新行业报告显示，2025年全球数据中心电源管理市场对SiC器件的需求同比激增30%，三安光电借此成功切入国际供应链，为海外扩张奠定坚实基础。
