发布时间：2023-07-4 阅读量：612 来源: 我爱方案网整理 发布人: bebop
7月3日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 报导，英伟达（NVIDIA）的GPU拿下了AI 图形处理器市场 90% 以上的占有率，并且目前一直处于供不应求当中，市场价格也是一路飙升。其中，ChatGPT等生成式AI所青睐的英伟达旗舰级的A100和H100 GPU更是非常的抢手。目前这两款GPU全部由台积电独家代工，三星并未拿下任何订单，这主要是由于台积电CoWoS 的先进封装技术的领先性。
报道指出，在封装过程中，芯片以 3D 方式堆叠在单个封装中，可以缩短芯片之间的间距，使得芯片间的连接速度更快，可以带来高达 50%或更多的巨大性能提升。因此，台积电在 2012 年首次导入 CoWoS 先进封装技术，此后不断升级。而除了 CoWoS 之外，台积电还有其他封装技术。现在，包括英伟达、苹果和 AMD 的核心产品都依赖台积电先进制程及其先进封装技术。不久前，台积电专门从事先进封装的半导体工厂 Fab 6 正式开始营运，在满足不断成长的订单需求后，更进一步拉开与竞争对手的差距。
报道强调，得益于台积电在先进制程上的稳定性和在先进封装技术上的领先性，即便是三星抢先在2022年年中量产了3nm制程，英伟达和苹果等厂商的旗舰芯片仍然选择交由台积电代工。这也是为什么目前所有 AI 及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电的手上。
不过，三星当前也在全力开发先进的 I-cube 和 X-cube 先进封装技术。在 6 月 27 日举行的三星代工论坛 2023 上，三星宣布与台积电全面展开先进封装争夺战，表示不仅要持续推进先进封装技术，还要壮大相关生态系统。为此，三星推出了一站式封装服务的概念，计划为客户提供定制化封装服务。而未来三星在先进封装上挑战台积电的结果如何，则是值得持续关注。
轮胎作为车辆唯一与路面接触的部件，其状态直接影响行车安全、燃油经济性与运营成本。在全球范围内，欧盟、美国、中国等主流汽车市场已强制要求乘用车安装胎压监测系统（TPMS）。博世最新推出的SMP290胎压传感器，创新集成低功耗蓝牙（BLE）技术，不仅满足了法规需求，更以突破性设计简化整车架构，开启智能化应用新篇章，并成功入围“2025最佳传感器奖——最佳汽车与出行解决方案”。
谷歌Pixel 10系列确认搭载台积电3nm Tensor G5处理器，终结三星长期代工合作。这一关键订单转移触发三星半导体事业部启动全面战略审查，由设备解决方案事业部负责人Jun Young-hyun主导全球高管会议，系统性评估先进制程技术短板与客户维系策略。
2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场呈现结构性调整。Counterpoint Research数据显示，尽管行业整体出货量环比微降2.3%，但厂商表现呈现显著差异。值得注意的是，新兴市场持续释放需求红利，拉美、东南亚地区5G换机潮推动入门级芯片出货同比增长18%，成为驱动市场的新引擎。
随着全球存储芯片原厂逐步将产能转向DDR5及更先进制程，DDR4内存的产能收缩已成定局。这一战略调整在近期引发连锁反应：终端市场出现恐慌性采购，推动DDR4现货价格在短期内急速攀升，甚至出现与新一代DDR5产品的价格倒挂现象。
市场研究机构UBI Research最新报告显示，2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位，单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片，5月迅速攀升至178万片，6月维持153万片高位，季度总出货量达356万片。
