发布时间：2023-07-4 阅读量：582 来源: 我爱方案网整理 发布人: bebop
7月3日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 报导，英伟达（NVIDIA）的GPU拿下了AI 图形处理器市场 90% 以上的占有率，并且目前一直处于供不应求当中，市场价格也是一路飙升。其中，ChatGPT等生成式AI所青睐的英伟达旗舰级的A100和H100 GPU更是非常的抢手。目前这两款GPU全部由台积电独家代工，三星并未拿下任何订单，这主要是由于台积电CoWoS 的先进封装技术的领先性。
报道指出，在封装过程中，芯片以 3D 方式堆叠在单个封装中，可以缩短芯片之间的间距，使得芯片间的连接速度更快，可以带来高达 50%或更多的巨大性能提升。因此，台积电在 2012 年首次导入 CoWoS 先进封装技术，此后不断升级。而除了 CoWoS 之外，台积电还有其他封装技术。现在，包括英伟达、苹果和 AMD 的核心产品都依赖台积电先进制程及其先进封装技术。不久前，台积电专门从事先进封装的半导体工厂 Fab 6 正式开始营运，在满足不断成长的订单需求后，更进一步拉开与竞争对手的差距。
报道强调，得益于台积电在先进制程上的稳定性和在先进封装技术上的领先性，即便是三星抢先在2022年年中量产了3nm制程，英伟达和苹果等厂商的旗舰芯片仍然选择交由台积电代工。这也是为什么目前所有 AI 及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电的手上。
不过，三星当前也在全力开发先进的 I-cube 和 X-cube 先进封装技术。在 6 月 27 日举行的三星代工论坛 2023 上，三星宣布与台积电全面展开先进封装争夺战，表示不仅要持续推进先进封装技术，还要壮大相关生态系统。为此，三星推出了一站式封装服务的概念，计划为客户提供定制化封装服务。而未来三星在先进封装上挑战台积电的结果如何，则是值得持续关注。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
