发布时间：2023-07-3 阅读量：629 来源: 我爱方案网整理 发布人: HAO
ES SHOW 2023将于10月11日-13日登陆深圳国际会展中心（宝安），展会由深圳市电子商会及励展博览集团主办，溢辉源展览（深圳）有限公司承办，是专注于全面展示电子产品设计生产所需的各类电子元器件及物料产品的专业展览。
01
ES SHOW 2023 将与同期展会观众互通，邀请来自国内元器件、家电、通信、汽车、半导体、工控、新能源、触控显示、医疗、光电、LED、物联网、5G、AR/VR、照明与消费、消费电子、家电、安防等行业买家莅临，全面呈现从元件到系统、从设计到制造的全产业链面貌，共享同期超过10万名的专业观众。
02
ES SHOW 2023 联合NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨电子工业展览会、智能工厂及自动化技术展览会、中国汽车工业技术展、深圳国际全触与显示系列展，展览总面积16万平方米，展商群体包含：电子元器件、汽车电子、电子生产设备、触控显示等上下游企业3000余家。
03
全新升级亮点展区：EMS电子制造服务专区、半导体封测产线展示区；整合各类新品、缔结贸易契机、打卡市场：集中展示半导体/IC、被动元件、集成电路、传感器等产品。
04
同期聚焦行业热点，举办超50场热门会议活动。“2023 Bodo’s宽禁带半导体峰会”、“2023 MCU技术及智能家居应用”、“2023 物联网产业创新应用大会”、“ICPF-SiP及先进封装分论坛”、“ICPF--化合物半导体封装分论坛”、“汽车电子采配对接会 ”等主题论坛覆盖电子产业，汇聚了行业内的领袖，畅谈产业发展，市场趋势、技术应用等热点。
05
快来扫描下方二维码提前预登记参观ES SHOW 2023，免排队入场快人一步！温馨提示：观众参观展会时需打印电子胸卡，并携带本人身份证入场。此活动只供业内人士参观，18岁以下人士忽不接待。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
