Melexis ToF传感器助力实现功能安全应用

发布时间:2023-06-26 阅读量:848 来源: 我爱方案网整理 发布人: HAO

MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF传感器芯片,具有307k像素的空间分辨率,符合ASIL标准,适用于需要获得ASIL或SIL认证的安全关键型系统。该传感器芯片的主要应用包括动态安全气囊抑制(确保安全气囊不会在非必要时展开)、驾驶员注意力监测以及外部近距离LiDAR等。该产品还用于工业相机提供安全周界,支持机器人移动控制,以及实现更先进的机器视觉技术。

 图片.png

MLX75027RTI的核心是背面照明(BSI)成像技术,结合了Melexis在汽车应用领域的专业知识与索尼专有的DepthSense®ToF像素结构。MLX75027RTI每秒可提供135个深度帧。

 

在封装方面,该传感器芯片的尺寸比现有版本的器件缩小了50%,支持开发尺寸更为紧凑的成像系统。集成MLA(微透镜阵列主光线角度已进行优化,可简化整个光学系统。全新的MLX75027有汽车版和工业版可供选择。MLX75027RTI专为汽车应用而设计,工作温度范围为-40℃至+105℃,而MLX75027STI则适用于工业应用,工作温度范围为-20℃至+85℃。MLX75027系列还具有另一个重要特性,即经过验证的日光鲁棒性,这意味着信号质量不受外部环境的影响。

 图片.png

为了帮助工程师设计和实现ASIL/SIL系统,Melexis提供专门的安全集成指南。

 

“即将出台的NCAP法规将推动车内监控在安全领域的应用,这在工业和大众市场应用中也将变得越来越重要,”Melexis光学传感器芯片营销经理Gualtiero Bagnuoli表示,“我们的飞行时间传感器芯片系列已经得到广泛应用。现在,随着MLX75027RTI的推出,我们将为系统级功能安全集成提供支持。”

关于迈来芯公司

Melexis将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体,致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案,帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件,能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战,不仅有助于增强产品与系统的安全性,提高效率,还有利于促进可持续性发展,提升使用便捷性。

Melexis是全球汽车半导体传感器行业的领先企业,目前全球生产的每辆新车平均搭载18颗我们的芯片。Melexis充分利用在汽车电子元件的核心经验,积极服务其他市场,包括移动出行、智能设备、智慧楼宇、机器人、能源管理和数字健康等。

Melexis总部位于比利时,在全球18座驻地拥有1900余名员工。公司已经在布鲁塞尔泛欧交易所(MELE)上市。


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。