中国大陆芯片企业将不得不依靠外国技术来制造新一代芯片

发布时间:2023-06-25 阅读量:1860 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

一些技术专家表示,预计未来几年中国大陆将对第三代半导体产生强劲需求,这些半导体产品主要用于电网、电动汽车和电信基站。

 

新一代芯片,也称为复合芯片,由碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽带隙材料制成,它们适用于功率器件,可以在高温、高频和高压的环境中工作。

 

TrendForce表示,全球SiC功率器件市场的价值将从2022年的16.1亿美元攀升至2026年的53.3亿美元,复合年增长率(CAGR)为35%GaN功率器件的年增长率将从2022.年的1.8亿美元增长到2026年的13.3亿美元,CAGR65%

 

中国大陆芯片企业将不得不依靠外国技术来制造新一代芯片

 

有分析称,由于该行业不在美国制裁的覆盖范围之内,中国可以培养自己的晶圆代工厂,也许有一天能够自行供应第三代半导体芯片。

 

SiC市场的发展受到新能源行业的强烈推动,特别是新能源汽车的旺盛需求,”TrendForce分析师Rany Gong(龚先生)最近在深圳举行的一次研讨会上表示。

 

龚先生表示,他预计汽车用碳化硅功率器件的销售额将从.2022年的10.9亿美元增长到2026年的39.8亿美元,CAGR38%

 

GaN芯片在汽车市场的前景也在增长,但需要行业参与者做出更多努力,”他说。“GaN市场现在主要由消费电子产品驱动,因为GaN芯片适用于快速充电设备。”GaN芯片将在2025年左右用于车载充电器和DC-DC转换器,到2030年用于电源逆变器。

 

“第三代半导体可以广泛应用于新能源、交通和光电领域,帮助中国实现排放峰值和碳中和目标,”中国先进半导体产业创新联盟(CASA)指导委员会主任曹健林5月下旬在北京举行的一次研讨会上表示。

 

曹表示,去年全球半导体市场进入下行周期,但由于汽车、太阳能和储能行业的强劲需求,第三代芯片市场继续增长并进入高速增长期。他说,中国总有一天能够自给自足所需的器件。

 

中国工程院院士、国家新材料产业发展战略咨询委员会主任甘勇表示,第三代芯片使用量的增加将对未来十年全球半导体产业的发展产生至关重要的影响,他补充说,芯片行业的全球化是不可阻挡的。  

 

美国制裁 

 

去年10月,美国商务部工业和安全局(BIS)对中国大陆芯片行业实施了新的限制措施。根据BIS的限制,生产16nm或更低制程节点芯片的中国大陆晶圆厂必须申请许可证才能从美国购买半导体设备等产品。

 

今年1月,日本和荷兰同意加入美国,限制中国大陆获得先进的半导体设备,今年4月,日本表示,23种芯片技术的供应商最早在7月需要获得政府批准才能出口到包括中国大陆在内的国家和地区。

 

一些分析师表示,美国的限制措施不会阻止中国制造第三代芯片,因为生产是材料科学的问题,不需要高端光刻技术。

 

总部位于深圳的千展产业研究院在一份研究报告中表示,与美国的贸易战实际上使中国更加专注于生产第三代芯片,该公司表示,中国SiC和GaN功率器件的销售额从2017.年的17.9亿元人民币增长到2021年的71.7亿元人民币,CAGR300%

 

该公司表示,在截至2027年的5年内,中国大陆SiCGaN功率器件的销售额将平均每年增长45%,达到660亿元人民币,而同期GaN微波射频器件的销售额将每年增长22%,达到240亿元人民币。

 

中国科协出版的杂志《中国科技报》发表文章称,第三代芯片领域是中国未来可以超越西方的领域。

 

“在前两代半导体的发展中,我们的国家比其它国家起步晚,我们在赛车比赛中很难'弯道上超越别人',”它说。“但在第三代芯片领域,中外企业几乎同时起步,希望我们的国家能够迎头赶上,用本地供应商取代所有外国供应商。”  

 

两用芯片 

 

世界上大部分的芯片制造能力仍在制造第一代芯片,这些芯片主要由硅制成。由砷化镓(GaAs)和磷化镓(GaP)制成的第二代芯片用于4G电信设备。一些第三代由氧化锌(ZnO)和氮化铝(AlN)制成。

 

制造第三代芯片的成本大约是制造硅芯片的两到三倍。

 

第三代芯片制程通常在90-350nm之间,这些尺寸不受美国制裁的约束,其中,GaN微波射频芯片可用于导弹、雷达和旨在欺骗雷达的电子对抗,SiC芯片可用于喷气式、坦克和海军舰艇发动机以及风洞。

 

CASA总裁吴玲上个月表示,中国应寻求自给自足芯片,以满足电信,能源,运输和国防工业的巨大需求。她指出,该国仍然缺乏对科学研究的长期稳定投资,缺乏评估研究成果的平台以及鼓励私人资本投资该部门的机制。

 

一些分析人士表示,中国大陆在第三代芯片领域短期内要赶上西方并不容易,因为包括Wolfspeed、RohmInfineon、三菱和STMicroelectronics在内的外国公司仍然拥有核心技术。

 

目前,中国大陆的主要行业参与者包括华润微电子、三安光电、杭州士兰和株洲中车时代电气有限公司。

 

6月7日,意法半导体(STMicroelectronics)表示,已与中国三安光电签署协议,在重庆成立一家新的SiC器件制造合资企业。

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com

 

推荐阅读

 

美商的半导体也是中国出口全球的电子产品不可或缺元件

美光将在西安投资43亿元人民币,还要收购力成西安资产

IOTE深圳物联网展九月蓄势待发!主视觉升级正式发布!

AI服务器成为2023年行业“救世主”的原因有两个

【项目推荐】 预算10万开发微震拾震器与采集分站需求,预算4千开发电表嵌入式软件

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。