叫板英伟达！AMD推出“最强”AI芯片

近日，芯片巨头AMD在美国旧金山举行的 “数据中心与人工智能技术发布会”，正式发布了新一代的面向AI及HPC领域的GPU产品——Instinct MI 300系列。

资料显示，MI300X则是目前全球最强的生成式AI加速器，集成了高达1530亿个晶体管，并支持高达 192 GB 的 HBM3内存，多项规格超越了英伟达（NVIDIA）最新发布的H100芯片，为当下受困于英伟达垄断且供应紧张的生成式AI芯片市场带来了新的选择。

据悉，Meta、亚马逊等大厂也作为其客户代表出席了本次活动。业界也纷纷看好MI 300系列芯片有望挑战英伟达目前在AI市场的霸主地位。

与此同时，AMD还推出了面向数据中心的第四代的Epyc产品：MI300A，1460亿个晶体管，集成13 个5nm的小芯片。

AMD CEO苏姿丰表示，生成式AI和大语言模型（LLM）需要电脑的算力和内存大幅提高。预计今年，数据中心AI加速器的市场将达到300亿美元左右，到2027年将超过1500亿美元，复合年增长率超过50%。这意味着未来四年的CAGR将会超过50%。

正是基于AI加速器市场的庞大需求和高速增长趋势，AMD顺势推出了 Instinct MI300系列，此次发布的包括MI300A和MI300X。

从设计上来看，作为将大型片采用Chiplet设计的先行者，AMD MI300A同样也是采用了Chiplet设计，其内部拥有多达13个小芯片，均基于台积电5nm或6nm制程工艺（CPU/GPU计算核心为5nm，HBM内存和I/O等为6nm），其中许多是 3D 堆叠的，以便创建一个面积可控的单芯片封装，总共集成1460 亿个晶体管。

总的来说，MI300A与上一代的MI250X一脉相承，采用新一代的CDNA 3 GPU架构，并集成了24个Zen 4 CPU内核，配置了128GB的HBM3内存。从芯片的照片上我们可以看到，MI300A的计算核心被 8 个HBM3内存包围，单个HBM3的带宽为6.3GB/s，八个16GB堆栈形成128GB统一内存，带宽高达5.2 TB/s。

苏姿丰表示，MI300A将会将提供比前一代的MI250X（理论算力47.87TFLOPS，总功耗为500W）大约快 8 倍的 AI 性能，同时每瓦性能也将提高5倍。

Seminalysis也表示，“MI300A是迄今为止市场上最好的HPC芯片，并将持续一段时间。”MI300A 在 72 x 75.4mm 基板上采用集成散热器封装的设计，适合插槽 SH5 LGA 主板，每块板有 4 个处理器，能有效地控制开发成本。

据介绍，MI300A目前已经开始小批量出货，并且将为今年晚些时候推出的美国新一代200亿亿次的El Capitan超级计算机提供动力。

芯片介绍：

君正X2000

北京君正的多核异构跨界处理器X2000属于MPU，有一系列MPU的技术特征。X2000边缘 AI 的价值包括：更快更紧密的交互方式，因为模型在本地执行，延迟小；更自主的服务方式，因为在没有很好网络的情况下仍然可以很好的提供服务；更好的保护隐私，因为在本地进行数据收集和处理，数据不必上传。

赋能边缘 AI是 X2000 最重要的应用定位。从 AI 视角展现了 X2000 的应用潜能的边界，如下图所示。X2000 作为一个边缘 AI 平台，其能力是综合的：既有固化在芯片中的硬能力，如 XBurst 2 的算力、指令集、内存管理，也有北京君正团队多年耕耘掌握自主可控的操作系统和各类物联网应用开发支持套件，更有人工智能开放平台MAGIK。X2000 建立在其图像、视频、互联等各方面的强大的能力组合之上的 AI 能力，必将使其成为智能互联时代不可多得的一款主控芯片。

君正X2000独有三核XBurst架构，兼容MIPS；mW/MHz功耗低至ARM的20%；内置DDR，降低整体成本；集成丰富软硬件，开发简易；尺寸小至6*8mm；提供官方技术支持&完整方案。其继承和发展了君正芯片低功耗的技术特点，芯片典型功耗<400mW，具备出色算力和微控制器的实时控制等特点，特别适用于各类消费、商业的嵌入式应用领域。如，智能商业、智能物联网、高端智能穿戴、音视频编解码、生物特征和图像识别等。

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