发布时间：2023-06-15 阅读量：690 来源: 我爱方案网整理 发布人: bebop
Holtek着眼于中高阶应用市场，宣布新推出HT32F49365/HT32F49395高性能32-bit单片机。采用高效能Arm® Cortex®-M4核心，提供单精度浮点运算单元(FPU)，支持所有Arm®单精度数据处理指令和数据类型，内置完整DSP指令和内存保护单元(MPU)，增强数值运算效能与应用安全性。高集成度与高运算效能并提供多种节能模式，可满足各种应用场景，例如智能家居、工业控制、嵌入式系统、电机控制等。
HT32F49365/HT32F49395系列最高运行速度可达240MHz，工作电压范围为2.6V~3.6V，符合-40℃~105℃工业温度范围。Flash容量为256KB/1024KB，SRAM容量最高为224KB，可支持外部SPI Flash扩展 (最高16 MBytes寻址能力)，并提供耐受5V电压输入的GPIO。丰富的外围资源包括：12-bit 2 Msps ADC ×3，12-bit DAC ×2，16-bit通用定时器 ×8，32-bit通用定时器 ×2，高级控制定时器 ×2，I²C ×3，SPI/I²S ×4，SDIO ×2，USART/UART ×8，USB FS ×1和CAN ×2。提供封装48QFN、48/64/100LQFP，依据封装类型GPIO引脚可达37~80个。
HT32F49365/HT32F49395系列支持业界主流Keil MDK及IAR EWARM开发环境，并提供硬件开发工具包、周边驱动函数库(Firmware Library)及应用范例等，操作系统支持FreeRTOS及RT-Thread OS。
日本显示器公司（JDI）于6月21日通过股东大会，正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损（2024财年达782亿日元）的老牌面板企业，开启了创立以来最彻底的自我革新。
三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破，良率跃升至50%-70%，较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计，通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补，三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署，为年内启动大规模量产铺平道路。
全球5G网络规模化部署面临射频系统集成度低、散热效率不足的核心挑战。Qorvo作为射频技术领导者，针对性推出两款高性能组件——QPQ3550 BAW滤波器和QPA9862预驱动放大器，通过系统级创新推动5G mMIMO基站与固定无线接入设备的性能跃迁。
全球晶圆代工大厂联电（UMC）于6月20日回应市场动向，明确表态将中国台湾作为产能扩张核心基地，同步整合先进封装技术以提升产业链价值。公司财务长刘启东强调，虽未证实南科购置瀚宇彩晶厂房的传闻，但将持续评估对营运具实质效益的在地化投资，包括厂房扩充、技术合作与新产线部署。
在智能手机、AR/VR设备加速普及3D感知技术的浪潮中，直接飞行时间（DToF）传感器因其卓越的测距精度，已成为实现精准对焦、沉浸式交互及环境建模的核心元件。然而，传统电源方案受限于体积臃肿、输出纹波干扰等痛点，严重制约了传感器性能的充分发挥。圣邦微电子推出的SGM3807电源管理集成电路（PMIC），以突破性架构攻克这些挑战，为基于单光子雪崩二极管（SPAD）的DToF系统提供稳定、高效、紧凑的供电解决方案。
