发布时间：2023-06-15 阅读量：11497 来源: 我爱方案网 作者: bebop
根据外媒报道，印度执法局向小米在印度的分公司（以下简称“小米印度”）、公司负责人及三家银行发出正式通知，称印度指控他们非法向国外转移资金、涉嫌违反《外汇管理法》（FEMA）。
在此之前，印度执法局曾扣押小米555.1亿卢比资金（约合人民币48.2亿元），这次的通知或许意味着小米这笔资金将被正式没收。
这笔数目不是个小数字，以小米2022年的财报数据来看，小米2022年经调整净利润为85亿元，也就是说此次冻结资金已经超过小米去年净利润的50%！
值得注意的是，就在小米遭受不公对待的消息发酵后。印度更是变本加厉，提出更多“离谱”要求。根据印度《经济时报》6月13日报道，印度政府还再度要求中国手机品牌如小米、OPPO、vivo、realme等，在印度任命印度籍人士担任首席执行官、首席运营官、首席财务官和首席技术官等高管职位。
中国手机厂商在印度深耕已久，本身就已在当地招募一部分员工，并已经有任命印度籍高管。印度ABP新闻网指出，小米印度公司近年来通过投资印度当地人才和培养印度经理、管理者、合作伙伴、分销商，组成了核心团队。
报道指出，印度政府还指示中国手机厂商，将制造合同委托给印度公司，让当地企业参与手机的制造流程，并通过当地经销商出口。ABP新闻网报道称，印度政府官员是在电子和信息技术部最近举行的会议上，与小米、OPPO、realme和vivo等中国手机制造商讨论了这些问题。
据悉，印度负责打击金融犯罪的机构已于6月11日向中国手机厂商小米科技在印度的分公司、公司负责人及三家银行（德意志银行、汇丰银行和花旗银行）发出正式通知，陈述其非法汇款555.1亿卢比资金（约合人民币48亿元）的行为，这也意味着上述资金有可能被正式没收。小米回应称：“小米在全球范围内坚持合法合规经营，并遵守经营地的相关法律法规。”
根据研究机构TechInsights报道，2023年一季度，印度智能手机市场中三星的市场份额20%位居第一，vivo份额18%，小米份额17%，中国手机品牌在印度的市场份额合计约为50%左右。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
