发布时间：2023-06-14 阅读量：613 来源: 我爱方案网 作者: 中电会展
2023年7月13-15日，一年一度的西部电子信息博览会将在成都世纪城新国际会展中心盛大举行。苏州慧捷自动化科技有限公司将携创新产品和技术亮相本届博览会，展位号：4C105，欢迎业界同仁参观、交流。
慧捷科技是先进制造自动化装备高科技企业，成立于2004年，专攻电子半导体、医疗器械及智慧城市的高效智能设备及生产线。慧捷科技致力于提高社会生产力，有生产的地方就有慧捷的设备和服务。
电子半导体事业部是慧捷科技核心团队，团队人员拥有近20年电子半导体封装制程工艺设备研发经验，积极参与中国5G芯片的生产制造，己研发第三代在线高速填盘、贴片、组装、编带机。在芯片和晶片的高速贴装、分拣制程上的高速 专用设备可实现进口设备替代。
在线式高速填盘机
第十一届中国（西部）电子信息博览会
观众报名通道 全面开启
2023年7月13日-15日
期待您的光临
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
