发布时间：2023-06-9 阅读量：834 来源: 我爱方案网整理 发布人: bebop
6月8日消息，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，其最新的238层堆叠的NAND Flash芯片在2022年8月开发完成后，目前已经开始量产，并且产品兼容性正在与一家全球智能手机制造商进行测试当中。
据介绍，SK海力士238 层堆叠技术 NAND Flash芯片，与上一代 176层堆叠 NAND Flash芯片相比，最高传输速率提升了50%达2.4Gb/s，使得整体的平均读写速度提升了约20%，同时制造效率也提高了 34%，使得成本竞争力显著提升。
SK 海力士表示，最新的238层堆叠的NAND Flash芯片较上一代176层堆叠的产品在价格、性能和质量方面都有世界级的竞争力。SK 海力士预计，这些产品将在下半年推动公司获利的成长。
SK 海力士表示，采用238层堆叠技术的NAND Flash芯片已于5月投入量产，正在与一家全球智能手机制造商进行测试当中。一旦完成与全球智能手机制造商的产品兼容性测试，将开始为智能手机供应 238 层堆叠的 NAND Flash 芯片产品，并将该技术扩展到其产品组合，例如 PCIe 5.0 SSD 和大容量服务器 SSD 中。
SK 海力士 S238 NAND Flash 负责人 Jumsoo Kim 表示，我们将继续克服 NAND Flash 技术限制，并提高竞争力，以便在即将到来的市场反弹中，达成比其他任何人都更大的转变。
值得注意的是，早在去年7月底，美光已率先宣布量产232层堆叠的NAND Flash闪存芯片。去年12月，美光宣布基于其232层堆叠的NAND Flash闪存芯片的SSD模组——美光 2550 NVMe SSD 已正式向全球 PC OEM 客户出货，这也是全球首款采用 200 层堆叠以上 NAND Flash 的客户端 SSD，主要应用于主流笔记本电脑和桌面PC。
在智能驾驶飞速发展的时代，5.9GHz频段的C-V2X（蜂窝车联网）和5.8GHz频段的DSRC（专用短程通信）已成为车辆与环境交互的关键神经。然而，GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心，高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所（Murata）以其深厚的材料技术积淀和创新设计，适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列，直击高频车联网通信的核心痛点。
据彭博社6月20日报道，微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整，预计裁员数千人，主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注，尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。
在AI服务器爆发式增长、新能源系统复杂度飙升的产业背景下，传统控制芯片正面临三重挑战：碳化硅/氮化镓器件的高频开关控制需求、功能安全标准升级、以及机器学习边缘部署的实时性要求。Microchip最新推出的dsPIC33AK512MPS512与dsPIC33AK512MC510数字信号控制器（DSC），通过78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的核心突破，为高精度实时控制树立了新基准。
根据权威机构IDC最新发布的《全球智能家居设备季度追踪报告》，2025年第一季度全球智能扫地机器人市场迎来强劲开局，总交付量达到509.6万台，较去年同期增长11.9%，连续第二个季度实现超过20%的增长率。市场活力显著提升，展现出强劲复苏势头。
随着ADAS渗透率突破50%（据Yole 2023数据），车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计（电源线+信号线）导致线束占整车重量超3%，且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器，通过单元件高集成方案重构滤波电路，为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。
