发布时间:2023-06-5 阅读量:2214 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
5月31日下午,京东云联合维科网·云计算举办的2023京东云生态合作伙伴招募会(深圳站)在深圳大中华喜来登酒店圆满落幕。本次大会邀请了全国各地近50位行业伙伴参会,现场就京东云核心产品、存储解决方案、密码安全解决方案及生态合作伙伴构建等方面进行了高质量经验分享和探讨,气氛热烈,座无虚席。
“技术!技术!技术!”,自2017年京东集团宣布要让技术成为京东的第二增长曲线以来,京东就在技术研发上累计投入近1000亿元,并成立对外技术服务的核心输出平台——京东科技集团,推出ToB服务的技术品牌——京东云,为智慧零售、物流仓储、医疗健康、金融科技、智能城市等领域客户提供了丰富的产品与数智化解决方案,助力千行百业真正实现数字化转型。
会上,京东云华南区解决方案负责人钟伟华就产品与解决方案做了详细介绍,并提到整个京东云的全栈方案包含“3+X”部分,底层由敏捷同源专有云+超大规模公有云+低碳智能数据中心AIDC+智能边缘设备组成的混合基础设施,可为客户快速搭建数字化底座;中层则是开放技术平台能力,包括混合多云操作系统“云舰”和通用数智能力体系,能促使客户更敏捷更高效地响应行业变化和需求,打造专属技术平台;顶层为场景化业务中台与价值化数智中台,可通过业务+数据的方式服务于某一场景,某一产品;而X则代表全方位数智化转型服务,以赋能客户发展,产生实际业务价值为目的。
随着数字经济和实体经济的深度融合,如何提升数据价值已经成为关键瓶颈。而亮相此次招募会的京东云统一存储平台“云海”,以全自研统一引擎为底座,提供块存储、对象存储、文件存储、并行文件存储、大数据存储 5种自研产品,支持标准x86、信创存储服务器类产品,能有效解决数据的可靠性、低延时数据传输、高并发数据存储等分布式存储领域难题,可适用各行业、特定场景的个性化需求。
云上业务能够持续稳定运行,还离不开“安全”,如何应对数据与信息安全带来的挑战,京东云安全技术总监刘会表示,传统的密码建设已经难以满足云计算场景需求,密码产品正向着融合化、平台化与服务化的模式演进,云密码建设模式已成为当前密码行业的发展趋势。
结合云上政企数字化转型过程中的实际需求,京东云打造了“1+1+N”密码资源池方案,利用密码超融合架构将虚拟化计算、网络、密码整合到同一个系统平台,通过虚拟化技术,与云计算管理系统无缝对接,提供云计算环境中身份、数据、通信安全所需的IaaS、PaaS以及SaaS级别的密码应用服务。
为更好地构建繁荣的产业数字化生态体系,京东云渠道部经理朱研现场解读合作伙伴计划,诚邀渠道代理、区域服务中心、解决方案三大类合作伙伴,联手提供更优质的数字化解决方案,共建华南云计算新生态。
值得关注的是,近两年,京东云在市场上表现非凡,被视为公有云市场第一梯队强劲冲击者,其私有云运营服务连续三年稳居top5,政务云位列于领导者象限,金融云平台解决方案排名前五,这些成绩也证明了京东云想成为‘超级云服务商’的决心和实力。
截至目前,京东云服务过40+城市公共服务机构,在80+城市建立了云服务基地,帮助880+金融机构实现数字化转型,扶持超过1195家小微商户,助力20万+企业客户、700+大型商业中心上云用数赋智,实现跨越式发展。
未来,京东云还将持续发挥“更懂产业”的优势,与生态伙伴一起,为政企客户提供领先、优质的产品及服务,为企业的数智化转型之路保驾护航。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。