发布时间：2023-06-1 阅读量：10509 来源: 我爱方案网整理 发布人: bebop
5月30日-6月2日，在全球顶级电脑展COMPUTEX2023展会上，芯海科技向业界展示了其面向笔记本电脑的最新产品2-4节BMS（电池管理系统）芯片CBM8580。
资料显示，CBM8580是一款基于2-4节串联锂离子或锂聚合物电池组的单芯片全集成方案。该产品可为2节、3节和4节串联锂电池组提供电量监测、保护和认证等功能，利用其集成的高性能模拟外设，测量锂电池的可用容量、电压、电流、温度和其他关键参数，保留准确的数据记录，并通过通讯接口将这些信息报告给系统主机控制器。
此外，芯海科技 EC 芯片的关键技术指标达到国际一流水平，能满足 Intel 和 AMD eSPI 总线的需求，同时也与国产系统平台 LPC 总线兼容。
COMPUTEX 2022 首发的 EC 芯片 CSC2E101，凭藉出色的产品性能，成为中国大陆首颗进入 Intel PCL（平台组件列表）序列的 EC 芯片，是率先达到国际行业标准、获得国际认可的国产 EC 产品。同时累计荣获硬核中国芯“2022 年度最佳 MCU 芯片”奖、太平洋电脑网“年度智臻先锋技术”奖，助力公司荣膺中国计算机学会“2022 中国工业计算机领域年度先锋企业”等众多荣誉。
芯海科技电池实验室基于电压、电流、温度等多维度数据建立定制化电芯数据模型，在不同的终端应用里，通过精准的SOX算法为客户带来简单易用且算法精度更高的BMS应用方案。目前，CBM8580进入国内多家品牌客户量产导入阶段，可广泛应用于笔记本电脑、医疗设备、电动工具、扫地机器人等应用场景。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
