发布时间：2023-06-7 阅读量：1160 来源: 我爱方案网 作者: bebop
据IDC预测，2025年全球IoT市场规模将达1.1万亿美元，全球联⽹网设备将达416亿台，其中中国市场将占25.9%，超越美国而成为全球最大的IoT市场。万物互连需要IoT通信技术底层芯⽚和标准的支撑，PLC电力线通信正以其特有的优势成为IoT 智能设备的标配通信接⼝，将在全屋智控、智能照明能源管理、智慧城市和工业物联网等应用领域发挥更大的价值。
智能家电/智能家居控制为PLC技术和芯片提供了广阔的应用市场。PLC具有穿墙越壁、信号传输不受墙壁和楼层影响、不需要天线、不怕家电金属外壳屏蔽等优点，为智能家电提供了理想的通信接入方式。基于PLBUS PLC通信接口芯片和模块产品是智能家电终端设备的“心脏”，链接着感知层与网络层，将智能家电产生的数据进行收集和汇聚，最终通过云平台和手机实现智能管控。
PLBUS PLC是一套适合国内电力线环境的高性能电力线总线通信技术和协议，包含物理层、支持Mesh组网的数据链路层，以及为各种IoT应用提供适配的应用支持层（APS）。PLBUS PLC定位主要应用于开放的几十米或几百米短距离供电范围内，基于MESH网络、实现节点间对等通信，以小数据包、低延时为技术特点，主要面向即时通信的一种电力线通信技术协议。
PLBUS PLC技术可利用现有的供电线路进行通信实现智能家电设备的控制。PLBUS PLC通信弥补了无线连接易受墙壁隔离和电磁干扰影响的缺点，为“全屋智控”提供了稳定可靠的互联通信网络。
作为20来年专注于PLC芯片设计的物联网通信芯片设计企业，力合微电子先后推出了窄带PLC芯片、宽带PLC系列芯片、电力线+无线双模通信芯片以及（12MHz以下）电力线通信功率驱动芯片。
芯片介绍：
PLBUS电力线载波通信功放芯片LD801
LD801是一款适用于12MHz以下窄带、高速或宽带中频电力线载波通信（PLC） 的高性能线路驱动（功放）芯片，最大输出功率24dBm 。
LD801 在 12V 单电源供电下可以给出 22 Vpp（50Ω 负载）的宽摆幅输出以及超过 360mA 的峰值电流驱动能力（25Ω 负载），LD801采用独特的芯片架构设计，能够确保信号不失真，实现线性放大。
LD801 具有极高的集成度和优异的性能，外围电路简单，有效降低整体系统成本，为市场提供了一款高性价比、并兼容窄带和宽带电力线通信应用的优化线路驱动芯片解决方案。LD801 有两种封装选择，24 引脚 VQFN 封装或 ESOP8 封装。
主要特性
在频率范围； 10K~12MHz 内，支持宽带和窄带 PLC 应用
多种工作电流模式：FULL/MID/LOW BIAS/BIAS OFF
低功耗关断模式：0.17mA
工作温度范围：-40°~ +85°
宽电源范围：6V~ 28V 拥有更大的输出电压裕度
宽输出摆幅：22Vpp（12V，50Ω 负载，差分）
过流保护、过温保护
封装：VQFN24，5.00mm×4.00mm
ESOP8：6.00mm×4.90mm
ESD：HBM±4KV
典型应用：国网HPLC、南网宽带载波、PLBUS PLC、各类10kHz-500kHz范围的窄带电力线载波通信。
PLBUS高速载波电力线通信芯片LME4010
LME4010是一款高集成度、高性能宽带电力线通信芯片，支持2-12MHz工作频段，电力线通信采用先进的OFDM调制技术和Turbo纠错编码技术提供可靠的物理层通信连接，物理层符合IEEE1901.1 PLC标准，内嵌MCU可支持完整的PLBUS PLC协议栈（包括物理层、数据链路层和应用支持层）。
芯片集成了宽动态范围自动增益控制模拟收发前端、模拟及数字滤波器、协议处理器。片上MCU可支持用户开发自己的应用软件，并提供丰富各种外设接口。
LME4010是一款面向物联网消费端市场的高性价比宽带载波SoC芯片，“通过电线，即可通信”，不受墙壁和金属阻挡，具有无需布线、连接可靠的技术特点，广泛应用于智能家居全屋智控、智能家电控制、家庭/酒店/商场/教室/球场等智能照明应用场景。
主要特性
支持频段：2-12MHz电力线载波通信频段
符合标准：物理层符合IEEE1901.1 PLC 标准
通信速率：200kbps以上，最高通信速率1.2Mbps
组网技术：MESH网络技术
供电：1.2V和3.3V
封装：64-PIN LQFP 7mmx7mm
典型应用：智能家居全屋智控、智能家电控制、家庭/酒店/商场/教室/球场等智能照明应用
宽带载波电力线通信芯片LME3460
LME3460 是一款支持0.7-12MHz工作频段的宽带电力线通信芯片，符合国家电力公司相关标准规范，通过国家电网公司检测。
芯片集成了宽带电力线通信物理层、高速ADC/DAC、宽动态范围自动增益控制、数字滤波等、MAC处理器及片上MCU，具有丰富的数据及外设接口，为智能电网、智能家居控制、其它物联网应用提供一种无需布线、信号传输不受墙壁障碍及金属外壳屏蔽的数据通信方式和芯片解决方案。
主要特性:
载波频率和带宽：支持0.7-12MHz宽带/高速载波电力线通信频段（实际工作带宽可设置）
物理层最高速率可达10Mbps
集成高速ADC/DAC、物理层收发器、宽动态范围自动增益控制，数字滤波、MAC处理器、片上高速微处理器
内置MAC层及网络层协议，支持点对点或MESH组网通信
1.2V和3.3V供电
64-PIN LQFP 7mmx7mm小型封装
典型应用：智能电表，智能电网远程自动抄表及电表管理，智能家居控制，智慧路灯控制和管理。
申请样片，方案技术资料，请扫二维码。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
