发布时间：2023-05-27 阅读量：1657 来源: 我爱方案网 作者:
ArmSom-W3 CORE 是一款采用新一代旗舰级八核64位处理器Rockchip RK3588，最大可配置32GB内存；支持8K视频编解码；采用了BGA封装；体积更小更稳定；可适用于智能座舱、智慧大屏、虚拟/增强现实、边缘计算、IPC、智能NVR、高端平板及ARM PC、边缘计算、云服务器等相关领域。
Rockchip RK3588J板载八核64位工业级处理器，8nm LP制程；主频高达2.2GHz；搭载八核64位CPU，主频高达2.4GHz；性能强劲的RK3588可为各类AI应用场景带来更优化的性能表现。
支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算。支持深度学习框架，基于TensorFlow、MXNet、PyTorch、Caffe等一系列框架的网络模型，可以轻松转换，赋能各类AI场景。
支持8K@60FPS的H.265 和 VP9 解码器、8K@30FPS的H.264 解码器和 4K@60FPS的 AV1 解码器:还支持 8K30FPS 的 H.264 和 H.265 编码器，高质量的 JPEG 编码器/解码器，专门的图像前处理器和后处理器。
最高可配32GB超大运行内存，超越了以往内存的容量限制，响应速度更快，可满足对内存要求高、存储容量大的产品应用需求。
拥有HDMI 2.1/eDP1.3/MIPI-DSI/DP1.4/BT.1120多路视频输出和HDMI RX2.0/MIPI-CSI/DVP视频输入接口，支持多路8K视频输出和4K视频输入，最高可以实现七屏异显；集成48MP ISP with HDR&3DNR，支持双MIPI-CSI摄像头输入。
集成了PCIe3.0/GMAC/SDIO3.0/USB3.0，可扩展多路千兆以太网、WiFi6/蓝牙、5G/4G LTE，让网络通讯拥有更高的速率。
集成PCIe3.0/SATA3.0接口，可支持扩展多个SSD/HDD大容量存储设备，让设备轻松拓展至TB级的超大容量。
核心板金手针接口引出RK3588全IO定义，可支持RK3588全定义接口，可轻松修改支持你想要的应用，灵活定制。拥有丰富的SATA3.0、PCIe2.0、PCIe3.0、I2S、CAN、SPI、UART、SPDIF、SDIO3.0、MIPI-DSI、MIPI-CSI、USB3.0、USB2.0、GPIO等扩展接口。
核心板采用了BGA封装，尺寸仅45mm50mm4.1mm，小巧的面积上共有514个引脚，引出了芯片全部PCIO口，可应用到各种智能产品中，缩短研发周期。
适用于ARM PC、边缘计算、云服务器、智能NVR、智慧大屏、AR/VR、智能汽车等领域。
在AI算力爆发与云计算需求激增的2025年，数据中心面临高带宽、低时延、低成本的三重挑战。GIGALIGHT推出的400G QSFP-DD SR4至4×100G单波互连方案，以“单波长100G PAM4”技术为核心，突破传统并行架构的瓶颈，实现单端口带宽利用率提升300%、功耗降低20%，并减少75%的光电转换单元，为全球超大规模数据中心提供兼具弹性与经济效益的短距连接新范式。这一方案不仅解决了传统400G部署中光纤资源浪费、端口密度不足、TCO过高等痛点，更在NVIDIA GPU集群、云原生Spine-Leaf架构等场景中验证了其技术领先性。
在AI数据中心高速迭代的浪潮中，是德科技KAI系列解决方案以全栈测试能力重构AI基础设施验证范式，通过算法仿真、高速网络验证与光互连测试三大核心模块，直击AI集群设计效率低、网络验证复杂度高、光模块测试精度不足等痛点。相较于传统方案，KAI系列通过全生命周期协同验证，帮助客户缩短30%以上的开发周期，并在Meta、阿里云等头部企业的实际部署中实现性能跃升。以下为重新生成的5个标题，结合技术价值与传播吸引力，精准覆盖用户需求场景。
在全球5G与AI技术加速融合的背景下，广和通推出5G AI MiFi解决方案，通过“通信+智能”双引擎重构移动热点设备的行业标准。该方案基于4nm制程高通QCM4490平台，集成Wi-Fi 7多频并发、本地化AI语音交互（支持20种语言互译）及低功耗设计，在2.33Gbps下行速率与95%翻译准确率的加持下，彻底解决传统MiFi设备在跨国场景中的连接延迟、交互单一及云端依赖等痛点。相比Netgear、华为等竞品，其独特的“端侧AI+边缘计算”架构在能效比（0.46Gbps/W）与多场景适配性（工业巡检、国际商务）上展现显著优势，成为推动万物智联时代高效落地的标杆方案。
一般定位追踪可使用GNSS技术，引入NB-loT的作用主要是为了利用云平台实现管理
工业智能化发展使大量工业设备需要接入网络以实现数据采集、远程监控和设备控制等功能
