发布时间:2023-05-26 阅读量:1552 来源: 我爱方案网 作者:
Armsom P1 Core板载Rockchip RK3588J新一代工业级八核64位处理器;采用工业级芯片、精密元器件和BTB连接器,支持宽温温度-40°C~85°C长时间稳定运行;支持ARM PC、边缘计算、云服务器、智能NVR等相关领域;提供10年+超长供货期和完善的技术资料,用户可自主深度化定制。
Rockchip RK3588J板载八核64位工业级处理器,8nm LP制程;主频高达2.2GHz;搭载八核64位CPU,主频高达2.4GHz;性能强劲的RK3588可为各类AI应用场景带来更优化的性能表现。
集成了ARM Mali-G610 MP4四核GPU,支持 OpenGL ES3.2 / OpenCL 2.2 / Vulkan1.1, 450 GFLOPS;内置高达6 TOPS算力的AI加速器NPU,支持INT4/INT8/INT16混合运算,可实现基于TensorFlow / MXNet / PyTorch / Caffe等一系列框架的网络模型轻松转换。
支持8K@60FPS的H.265 和 VP9 解码器、8K@30FPS的H.264 解码器和 4K@60FPS的 AV1 解码器:还支持 8K30FPS 的 H.264 和 H.265 编码器,高质量的 JPEG 编码器/解码器,专门的图像前处理器和后处理器。
最高可配32GB超大运行内存,超越了以往内存的容量限制,响应速度更快,可满足对内存要求高、存储容量大的产品应用需求。
拥有HDMI 2.1/eDP1.3/MIPI-DSI/DP1.4/BT.1120多路视频输出和HDMI RX2.0/MIPI-CSI/DVP视频输入接口,支持多路8K视频输出和4K视频输入,最高可以实现七屏异显;集成48MP ISP with HDR&3DNR,支持双MIPI-CSI摄像头输入。
集成了PCIe3.0/GMAC/SDIO3.0/USB3.0,可扩展多路千兆以太网、WiFi6/蓝牙、5G/4G LTE,让网络通讯拥有更高的速率。
集成PCIe3.0/SATA3.0接口,可支持扩展多个SSD/HDD大容量存储设备,让设备轻松拓展至TB级的超大容量。
严选工业级的处理器和元器件,无惧恶劣的工作环境。无论是低至-40°C的低温,还是高至85°C的温度,都可7x24小时不间断稳定运行,满足各种工业级的应用场景需求。
核心板金手针接口引出RK3588全IO定义,可支持RK3588全定义接口,可轻松修改支持你想要的应用,灵活定制。拥有PCIE3.0、SATA3.0、I2S、I2C、CAN、UART、SPDIF、SDIO3.0、MIPI-CSI、MIPI-DSI、USB3.0、USB2.0、SPI、GPIO等扩展接口。
适用于ARM PC、边缘计算、云服务器、智能NVR、智慧大屏、AR/VR、智能汽车等领域。
2025年8月5日,亚太半导体分销巨头大联大控股宣布,旗下世平集团推出革命性汽车矩阵式大灯方案。该方案以安森美(onsemi)NCV78343像素控制器、NCV78964双相驱动芯片、NCV70517电机驱动及NBA3N206S收发器为核心,深度融合恩智浦S32K344主控、安世半导体逻辑器件、艾迈斯欧司朗高亮LED与莫仕连接器等尖端元器件,为智能车灯系统提供全栈式硬件支持,直击传统远光眩目痛点,重塑夜间行车安全与光效美学新标准。
国内家电行业智能化与能效升级浪潮汹涌,新国标能效要求日趋严苛,全屋智能互联需求井喷。在此背景下,传统家电功能单一的管控模式遭遇瓶颈,亟需向全场景智慧协同破局。MCU(微控制器)作为变频驱动系统的大脑,正凭借算力的跃升与算法的精进,成为攻克家电能效优化、精准调控与场景智联三大技术难关的核心引擎,引领产业迈入高阶竞争赛道。
下面快包平台将推荐使用集成了数字和模拟功能,并且合理平衡了成本的微控制器,以实现小型、低功耗和高性能的血糖仪设备。
快包电子平台与瑞芯微构建方案商生态,推动边缘计算应用向工业表面检测领域渗透,已经有多款基于英伟达、瑞芯微RK3399,3566/3568和最新3588强算力的边缘计算主板和一体工业计算机进入智慧工厂项目。
7月21日,国家安全部通过官方渠道发布紧急警示,指出部分境外生产的芯片、智能设备及软件可能在设计制造阶段就被故意预埋“技术后门”,使厂商能够通过特定信号对设备进行远程操控。