发布时间：2023-05-24 阅读量：813 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
美国半导体设备制造商应用材料公司表示，它计划斥资高达 40 亿美元在硅谷建立一个研究中心，以加快半导体制造的进步。
全球最大的芯片设备制造商 Applied 表示，该中心位于加利福尼亚州桑尼维尔，将于 2026 年上线，创造多达 2,000 个工程岗位。
该设施将在其第一个十年内开展约 250 亿美元的研究工作，汇集来自研究型大学和芯片制造商的员工，例如英特尔公司、台积电和三星电子等。
宣布这一消息之际，美国正试图通过去年通过的一项 520 亿美元的措施恢复先进的半导体制造业。
应用材料公司表示，新设施名为设备和工艺创新与商业化 (EPIC) 中心，其面积将超过三个美式足球场。Applied 表示将在七年内对其进行投资，并希望通过 CHIPS 和科学法案获得政府补贴。
“我们绝对会继续前进。我们投资的速度将取决于政府的激励措施，”应用材料公司首席执行官加里迪克森表示。“在为我们的客户和 Applied 加速技术路线图方面，这样做的经济效益令人信服。”
Applied 的高管表示，从研究型大学获取创意并将其转化为工厂使用的工具可能需要很多年。通过将大学和芯片制造商与 Applied 置于同一个屋檐下，该公司希望通过让三个小组并行开展部分工作，将时间缩短近三分之一。
美国副总统卡马拉·哈里斯在应用材料公司的硅谷活动上宣布了这一消息，她表示投资计划得益于政府的激励措施。
“建成后，它将成为世界上最大的此类设施。当然，它将包含一些最尖端的技术，”哈里斯说。“这些投资还通过确保我们有能力在国内生产半导体来加强我们的国家安全。”
高级政府官员在活动开始前向媒体介绍说，商务部已收到 300 多份关于 CHIPS 法案中用于制造激励的 390 亿美元部分的意向书。应用材料公司可以申请部分资金，但此类设施的申请要求要到初秋才会公布。
CHIPS 法案还预留了 110 亿美元用于更广泛的研发工作，包括资助一个新的国家半导体技术中心，该中心将成为该行业研究和工程的焦点。
众所周知，美国是半导体设计的热点地区。
半导体行业协会的数据显示，全球微芯片行业目前分布在几个地理中心。零部件的设计大部分在美国和韩国进行，而制造和组装/封装阶段主要在中国大陆和中国台湾进行。
半导体行业分为几个不同的阶段：设计、制造（分为材料采购和设备生产以及实际晶圆制造）以及最后的组件组装。可以完成所有步骤的公司称为嵌入式设备制造商 (IDM)，例如三星和英特尔。其他公司没有制造设施，只负责芯片设计——它们被称为无晶圆厂公司。在这种情况下，半导体的实际生产外包给称为代工厂的公司。2022年，前三名是亚洲公司（中国台湾的台积电和联电以及韩国的三星电子）。
由于在智能手机和汽车/工业应用中越来越多地使用半导体行业的产品，半导体行业的需求一直在稳步增长。新冠疫情对全球供应产生了重大影响，中国大陆和中国台湾的主要制造地区出现中断，工厂在封锁期间被迫关闭。尽管如此，该行业已经开始复苏，其全球收入在 2020 年至 2022 年期间每年都在增长。但新的需求激增以及产能分配的困难导致了新的短缺。此外，美国、中国台湾和中国大陆之间的外交紧张局势继续影响全球供应链。
芯片设计可能是一项艰巨的任务，需要大型团队——有时包括数百名高技能设计工程师，每个人都有不同的专长——在设计之前通力协作多年完成并准备生产。从历史上看，美国在半导体设计方面一直处于世界领先地位。
当半导体设计得到改进时，所有使用半导体的应用程序也会受益。相反，当半导体设计停滞不前时，所有相关应用也会受到影响。此外，设计创新是未来半导体改进的基础。随着物理扩展难度不断增加，与设计相关的创新（例如新架构和异构集成）将变得越来越重要。异构集成将允许设计人员为每个芯片的不同元素选择最佳制造技术（例如，碳化硅上的电源管理、28 纳米上的模拟功能以及前沿节点尺寸上的高性能逻辑），从而提高性能，提供以前不可能达到的整体性能水平。与此同时就需要投入大量资金支持。
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