发布时间：2023-05-17 阅读量：650 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
【导读】5月16日，SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）重磅启幕。来自全国各地的半导体专业采购商齐聚鹏城，行业学者大咖会师深圳，凝聚成半导体产业背后的坚实力量，与现场600+精选展商共同开启一次“芯”旅程！SEMI-e深圳国际半导体展聚力打造集商贸对接、信息交流、新品展示、技术讨论、品牌推广于一体的平台，全方位、跨领域、更完整、更凸出地展现了深圳国际半导体展“全产业链覆盖”的定位布局，助推中国半导体产业不断地创新和发展。
5月16日，SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）重磅启幕。来自全国各地的半导体专业采购商齐聚鹏城，行业学者大咖会师深圳，凝聚成半导体产业背后的坚实力量，与现场600+精选展商共同开启一次“芯”旅程！SEMI-e深圳国际半导体展聚力打造集商贸对接、信息交流、新品展示、技术讨论、品牌推广于一体的平台，全方位、跨领域、更完整、更凸出地展现了深圳国际半导体展“全产业链覆盖”的定位布局，助推中国半导体产业不断地创新和发展。
未来需求动能恢复是半导体行业快速回暖的关键。基于此，SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会乘势而上，以“芯机会•智未来〞为主题，涵盖7大特色展区，超40,000平方米展览规模，汇聚600+精选展商，与现场观众携手寻求“芯”机遇！展会同期力邀半导体行业权威精英，紧抓行业热点，以提升和优化产业为基本目标，为参会者带来覆盖行业趋势、技术变革等多维度资讯，构建半导体产业交流融合的新生态，为行业升级注入澎湃动能！
开展第一天，现场人声鼎沸。话不多说，小编立即带你感受下现场盛况！
国内大商齐聚，聚势开新局
本届展会迎来长电科技、华天科技、通富微电、捷捷微电、华进半导体、江波龙、金泰克半导体、时创意等封测领域标杆企业重磅亮相，还有上海微电子、新益昌开玖、凯格精机、劲拓/思立康、基恩士、联动科技、思泰克等设备代表企业带来各自的优质展品。在第三代半导体的热门赛道上，代表性企业如雨后春笋般涌现，比亚迪半导体、英诺赛科、AIXTRON昆山工研院、南京百识、聚能创芯、镓未来、能华微、天域半导体、瀚天天成、烁科晶体、誉鸿锦材料、普兴电子、合盛新材、森国科、基本半导体、瀚天天成、普兴电子、芯众享等齐聚现场。大咖论道，第三代半导体代表性企业新成果频现！我国第三代半导体产业已然完成由“导入期”向“成长期”的过渡，聚势乘风破浪而起！
半导体行业正处于快速发展和转型的阶段，未来新技术、新应用和新制造工艺的推动与其发展方向息息相关。行走在展会各大展区，从上下游产业链的纵向延伸到行业应用领域的跨界联动，处处体现半导体行业的持续升级活力。电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区人头攒动。环保和可持续发展意识的增强，推动了半导体行业向更加节能、低碳、环保的方向发展，国内碳化硅全产业链也正在快速突破，生机勃勃！
前沿思维 聚焦创新引领
第五届深圳国际半导体展紧扣行业热点和痛点，相继召开2023人工智能高峰会、第五届5G&半导体产业技术高峰会和2023国际电源技术高峰论坛，为行业创新提供充分交流和商业转化的平台。大咖云集，40多位业界权威嘉宾直击行业痛点，现场论道谋新，吸引众多行业人士前来参会交流。
5月16日上午9点，2023人工智能高峰会在14号馆论坛区举行，邀请微软中国、飞腾信息、科蓝软件、芯邦科技、方直科技、沐曦等人工智能产业的各类代表参会。人工智能（AI）和物联网（IoT）的兴起促进了半导体需求的增长，特别是对于低功耗、高性能的芯片需求增加，如图形处理器（GPU）、FPGA等。本次会议议题涉及技术创新、应用展望、产业机遇与挑战、通用人工智能探索、青年人才培养热点，全面、深入、前瞻的解读人工智能未来趋势。
同期，第五届5G&半导体产业技术高峰会在16号馆论坛区召开，汇集镁伽科技、联想凌拓、众鸿、研华科技、鲁汶仪器、格灵精睿、中科蓝海、思泰克、江波龙、思谋信息科技、上海微电子、华清环保、鼎捷软件、译码半导体、芯享、智立方企业代表到场，聚焦行业趋势发展及前沿技术，探讨5G&半导体企业的机遇与挑战。
5月16日14:00，2023国际电源技术高峰论坛在14号馆论坛区举行，onsemi、施耐德、韬略科技、恩智浦、致远电子、东科半导体等企业代表重磅加持。会上聚焦中国电源产业最新技术及高端及关键性科研成果，展示关于电源技术相关资讯与最新趋势！
专业买家震撼聚首 共话“芯”机遇
EMI-e深圳国际半导体展深耕半导体行业领域，开幕首日便迎来安世半导体（中国）有限公司、富士康科技集团、比亚迪半导体股份有限公司、东莞市嘉德新能源科技有限公司、亚科电子（香港）有限公司等众多组团及优质专业买家代表莅临展会现场，助推半导体领域交流与合作！组委会聚焦升级了现场买家服务体验，精准匹配供需促进产业链供应链良性互动，助力展商和参会观众合作共赢！
富士康
安世半导体
比亚迪半导体
展会首日就感受到了行业生命力迸发的热烈氛围，明日精彩继续！5月17日第三代半导体产业发展高峰论坛以及TWS耳机产业高峰技术论坛蓄势待发！SEMI-e深圳国际半导体展组委会诚邀各位莅临深圳国际会展中心14号馆&16号馆交流参观，共同见证半导体行业发展新征程！
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
