持矛握盾千里驹 锐科为激光行业破内卷交出怎样的答卷?

发布时间:2023-05-6 阅读量:2886 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

2022年,大部分企业都发出“遭遇寒冬”的感叹,光纤激光产业的总市场销售收入也在连续多年增长后首次下降。与之相伴的是内卷加剧,价格战愈演愈烈,企业利润进一步下滑。为打破这一局面,一些企业走上了不同的突围路线,国产激光器龙头企业锐科激光也对全线产品进行了重新定义和战略升级。


4月26日,锐科激光在线上召开了“创变·谋远 ——2023锐科激光战略升级暨新品发布会”,将全线产品正式构建为旗帜、HP、全球版三大系列。三种不同定位的系列,分别指向不同的细分行业及应用。


高端旗帜再升级——剑指高壁垒、进口垄断市场


2022年,锐科激光打出一面高端旗帜,对高附加值、高技术壁垒、长期被进口产品垄断的领域发起冲击。这面旗帜在2022年取得了非常亮眼的成绩:在旗帜系列激光器的推动下,锐科新能源业务增长了167%,激光清洗和激光增材制造业务分别增长了100%及98%,在汽车业务及光伏业务方面增长迅猛,分别达到了30倍及36倍的增长。在汽车领域,锐科旗帜激光器已经在7家头部车企形成了批量订单,在新能源领域同样进入头部企业的选型目录。


2023年,锐科高端旗帜系列又添两员大将——单模环形光斑激光器和光纤深紫外激光器。环形光斑激光器已被证明非常适合动力电池的生产线,而能量密度更高的激光器也非常适用于铜、铝等高反材料的焊接。


持矛握盾千里驹 锐科为激光行业破内卷交出怎样的答卷? 


持矛握盾千里驹 锐科为激光行业破内卷交出怎样的答卷? 


锐科激光针对动力电池客户的需求,将单模的高能量密度和环形光斑稳定熔池、抑制飞溅的特点相结合,推出了单模环形光斑激光器,能够为客户解决高反材料、精密焊接等应用中的痛点。可以说,这款产品是针对动力电池加工激光器的plus版本。


深紫外激光器是波长低于353nm的特殊激光器,在半导体制造、医疗、材料科学等领域发挥着重要的作用。我国深紫外激光器市场长期被进口产品垄断,但从今日起,深紫外激光器市场上终于扬起了国产旗帜。


持矛握盾千里驹 锐科为激光行业破内卷交出怎样的答卷? 


深紫外激光器应用领域


锐科激光发布的这款光纤深紫外激光器(213nm)可用于光纤光栅的刻写、集成电路的刻写、光谱学应用、半导体检测以及科学研究,比市面上同级别的准分子和固体深紫外激光器体积缩小了50%,还具备光栅刻写能力强、光束质量更好、安全风险更低、更稳定,维护少、电光转换效率更高等优点,在20/400大模场光纤光栅刻写测试中,良率达100%。


HP高性能系列——针对更广泛市场的精准发力


如果说旗帜系列是锐科新体系的矛,HP系列则可称为是锐科新体系的盾(官方表述为2023锐科产品型谱中的中坚力量)。HP系列针对更广泛、更成熟的市场,功率段涵盖300-40000W,也包括光闸、光耦、单模等机型,主要根据金属加工、新能源、汽车、光伏等领域的客户需求进行精准升级。


以金属加工市场为例。过去金属加工市场的升级只有提升功率一种手段,这种单一的理念导致所有激光器厂家纷纷扎堆高功率赛道一味拼功率,最终造成剧烈内卷的局面。锐科激光从市场上加工需求更普遍的中薄板市场着手,提出“发掘每一功率段产品的最大潜能,实现功率不变效率提升”的思路,开发出号称切割战神的HP版12000W连续光纤激光器。


持矛握盾千里驹 锐科为激光行业破内卷交出怎样的答卷? 


12000W-HP激光器与常规的12000W相比效果提升明显。数据显示,满功率情况下12000W-HP激光器在常见的3-10mm厚度的切割速度上平均可提升40%以上,尤其是切割6mm碳钢效率提升可达85%。而在与常规的20000W激光切割速度对比中,我们发现二者整体上速度相当,而在切割6mm不锈钢和碳钢时12000W-HP的切割速度更胜一筹。


持矛握盾千里驹 锐科为激光行业破内卷交出怎样的答卷? 


整体而言,锐科激光12000W-HP激光器加工效率较常规12kW提升明显,并接近甚至某些厚度超越常规20kW激光器。而在效率提升的同时,12000W-HP激光器使用中的运行成本也有所降低。据测算,加工3-10mm厚度的不锈钢和碳钢成本均有明显的下降,成本下降最高可达50%。以切割6mm碳钢为例,加工10万米可较常规款12kW节约5300元,时间节省59小时;以切割10mm不锈钢为例,加工10万米可较友商节约4300元,时间节省42小时。


持矛握盾千里驹 锐科为激光行业破内卷交出怎样的答卷? 


12000W-HP激光器打破了激光切割领域的“唯功率论”,HP高性能系列其他产品也都将为各自的细分市场带来更有料、更能打的产品。


全球版激光器——漂洋跨海千里驹


在中国激光市场疯狂内卷的同时,海外市场却维系了科技行业应有的利润水平。几家国际知名的激光器厂家在中国市场节节败退、丢掉大量市场份额,公司整体盈利能力反而大幅提升。这一奇特的现象也预示了中国激光企业下一步的方向:扬帆出海,走向全球。


锐科激光的全球版系列激光器,则是根据海外市场特点,为激光设备出海量身定制的利器。该系列激光器对核心器件及电控标准全面升级,性能大幅提升且同时符合CE及欧标,是锐科激光远渡重洋开拓全球市场的千里驹。


持矛握盾千里驹 锐科为激光行业破内卷交出怎样的答卷? 


为满足海外用户同时兼顾薄板和厚板切割速度和质量同步提升的需求,锐科全球版激光器20-40KW经过长期的验证,针对市面上主流加工头系统进行了匹配,同时制定了合理的M2标准,使得切割工艺的参数调整从低功率到高功率切可以一脉相承,同型号机型之间的差异性较小,厚薄板兼顾,调试更简单。


此外,全球版激光器均采用锐科独创的“发散角主动控制技术”,有效减少杂散光或外围光,从而杜绝了常规激光器容易出现的上保护发热、上保护频繁烧、准直发热、喷嘴发热等痼疾。使加工头系统匹配性好,使用损害小、安全性高。而全球版全系高功率激光器还采用独创的“双栅级联拉曼抑制器”,实现了长光缆、高光束质量,同时保卫激光器和加工头的安全。


值得一提的是,锐科全球版激光器各项标准具有独立性、不会互相妥协,如:不会因为光缆长度的提高,功率的提升,而饮鸩止渴的去妥协任何指标。光缆长度、纤芯大小、光束质量、非线性都严格遵循独立原则,不妥协。


总结


如锐科激光在发布会中所说:“在激光应用发展的初期,各家激光企业仅靠一两款产品即可打天下。然而随着应用场景多样化、加工需求多样化,用户有着更多定制化需求,一两款王牌产品已经很难满足市场要求。”


针对新时期的市场环境,激光器厂家势必要根据不用应用场景开发相应的产品,才能匹配细分行业的需求。锐科除了耕耘1μm近红外波段的光纤激光器,同样研发和生产蓝光、绿光等可见光机器、以及355nm紫外激光器、266nm及213nm深紫外激光器,同时也有1.3~1.7μm,2μm近红外光纤激光器,3μm中红外固体激光器在研制中。同样,锐科的产品包括连续、准连续、纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒各种脉宽的激光器产品。


持矛握盾千里驹 锐科为激光行业破内卷交出怎样的答卷? 


目前,锐科激光已构建了兼具矛、盾、千里驹的全新产品体系,也将继续深化全脉宽、全波段、全功率激光器产品发展战略。这种战略布局,有利于锐科激光满足不同客户、不同场景、不同行业的定制化需求,为不同用户提供最优选择,也是锐科对同质化竞争、市场内卷现象交出的答卷。

相关资讯
美光科技加速DDR4退场计划 资源转向高价值应用领域

全球领先的存储芯片制造商美光科技(Micron Technology)近期向其核心客户发布正式通告,宣布其主流产品DDR4 SDRAM(双倍数据速率第四代同步动态随机存取存储器)将按计划进入产品寿命终止(EOL)阶段。依据该计划,美光在未来两至三个季度内,将逐步停止针对个人电脑(PC)和数据中心关键应用领域的DDR4及LPDDR4(低功耗DDR4)产品的出货供应。这一行动标志着PC与服务器领域主导多年的DDR4内存技术时代已迎来最后的告别。

全球组织瘦身:英特尔启动新一轮裁员应对业绩挑战与战略转型

英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。

全球DRAM产业加速转向DDR5,美光正式启动DDR4停产计划

全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。

三星试产115英寸RGB MicroLED电视,高端显示技术再升级

据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。

AMD与三星深化AI芯片合作,HBM3E加速量产推动AI服务器升级

AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。