发布时间：2023-04-21 阅读量：10548 来源: 发布人: bebop
近年来，在下游电子产品整机产高速增长的带动下，中国电源管理芯片市场保持稳定的增长。据SEMI数据，2019年中国电源管理芯片市场规模达到736亿元，同比增长8%。2020年达790亿元，2015-2020年复合增长率为7%。下游应用领域广阔且相关应用终端发展繁荣，未来强劲的下游需求将是带动整个电源管理芯片产业持续增长的强劲动力。
电源管理 IC(Power Management IC) 是一种用于管理电源的集成电路，它可以帮助减少功耗、提高系统可靠性和稳定性，并被广泛应用于各种电子设备和系统中。在现代电子产品中，PMIC 已经成为必不可少的芯片之一。
电源管理 IC 芯片选型，主要是根据以下参数进行：
功耗：电源管理 IC 芯片的功耗是一个重要的参数，它反映了芯片的能源消耗。电源管理 IC芯片的功耗通常分为静态功耗和动态功耗两种。静态功耗是指在芯片待机状态下的功耗，而动态功耗是指在芯片运行状态下的功耗。
转换效率：转换效率是电源管理 IC 芯片的另一个重要参数，它反映了芯片将输入电能转换为输出电能的效率。电源管理 IC 芯片的转换效率通常分为输入效率、输出效率和应用效率三种。
电压调节精度：电压调节精度是指电源管理 IC 芯片对输入电压的调节精度。电压调节精度越高，芯片的输出电压就越稳定。
电流控制精度：电流控制精度是指电源管理 IC 芯片对输出电流的控制精度。电流控制精度越高，芯片的输出电流就越稳定。
温度控制精度：温度控制精度是指电源管理 IC 芯片对芯片温度的控制精度。温度控制精度越高，芯片的温度就越稳定。
响应速度：响应速度是指电源管理 IC 芯片响应输入信号的速度。响应速度越快，芯片的控制就越精准。
可靠性：可靠性是指电源管理 IC 芯片在长时间使用和频繁开关时的性能表现。可靠性越高，芯片的使用寿命就越长。
电源管理芯片竞争格局
了解了选型参数指标后，认识电源管理芯片的生产厂家也很重要。
目前，中国电源管理芯片市场仍由欧美企业主导，中国厂商市占率较低。根据芯朋微招股书，截至2020年5月欧美企业在中国占据80%以上市场份额，中国企业尚无法在产销规模上与TI、ADI、英飞凌等欧美厂商竞争。中国市场份额前五中国厂商为芯朋微、士兰微、上海贝岭、富满电子、圣邦股份和晶丰明源，其中晶丰明源市占率最高达1.13%。 产品品类上，国内厂商的产品品类数均在1000上下，其中圣邦微电子以超过1000的产品数量小幅领先其他企业电源管理芯片。同步子产品技术和应用领域升级， 产品种类繁多，导致行业集中度较低。行业应用领域越多、产品品类越多的公司竞争力越强，如电源管理芯片市场份额最高的龙头厂商德州仪器（15%),根据芯朋微招股说明书可以知道其产品品类超10万，断崖式领先中国厂商，中国电源管理芯片企业跨产品线及跨行业能力较为薄弱，所以产品品类和市场份额与欧美企业相比都相对较少。
在消防安全需求升级与物联网技术融合的背景下，Holtek（盛群半导体）推出BA45F25343/53/63系列MCU，以双通道感烟AFE（模拟前端）为核心，结合高度集成的电源管理与智能算法，实现感烟探测器在精度、成本、可靠性三大维度的突破性提升。该系列通过内置双通道LED驱动、5V/9V多电压输出及失效报警功能，不仅解决了传统方案外围电路复杂、误报率高（行业平均>2%）的痛点，更以国产替代能力打破海外厂商（如ADI、Microchip）在高端消防芯片市场的垄断，成为智能消防终端、工业安全监测等场景的行业标杆。随着智慧城市与安规政策驱动，BA45F系列有望在百亿级消防物联网市场中占据核心地位。
在边缘计算与工业自动化高速发展的当下，电源管理技术正面临高密度集成与能耗优化的双重挑战。Microchip推出的MCPF1412高效全集成12A电源模块，以行业领先的5.8mm³超小封装、95%以上能效转换率及智能化数字接口，直击设备小型化与能源损耗的核心痛点。本文从技术解析、性能突围、国产替代路径及市场前景多维度切入，深度剖析该模块如何通过创新的LDA封装与PMBus®兼容设计，在工业控制、数据中心及新能源领域重构电源管理标准，为国产替代与全球竞争提供关键技术启示。
在第二十一届上海国际车展的智能驾驶技术专区，易灵思（展位2BC104）首次公开展示其钛金系列FPGA完整技术生态，两款基于16nm FinFET工艺的旗舰产品Ti60/Ti180，配合全栈式开发平台，构建起覆盖智能座舱、自动驾驶域控制器、车载传感三大核心场景的解决方案。
全球半导体制造格局迎来关键变量。根据产业链最新消息，英特尔的Intel 18A制程节点已获得英伟达、博通、IBM等多家行业巨头的代工订单，首批验证芯片反馈积极。这意味着在台积电主导的先进制程领域，美国本土终于出现具备竞争力的替代方案。
在2025年上海国际车展上，联发科技（MediaTek）以天玑汽车旗舰座舱平台C-X1与联接平台MT2739的发布，正式吹响了“AI定义座舱”的号角。作为全球首款基于3nm制程的车规级芯片，C-X1凭借双AI引擎架构、NVIDIA Blackwell GPU集成及400TOPS的端侧AI算力，不仅突破了传统车载芯片的算力天花板，更通过云端-端侧一致性开发生态，实现了低延迟语音交互、实时旅程规划等生成式AI功能的规模化落地。而MT2739作为5G-Advanced技术的标杆性产品，率先支持3GPP R18协议及卫星通信技术，解决了复杂场景下的网络稳定性难题。这两大平台的协同，标志着MediaTek在智能汽车领域完成了从芯片性能到生态整合的全链条布局，直面高通8155等竞品的市场优势，并加速国产替代进程。随着智能座舱渗透率预计在2025年突破60%，MediaTek正以技术革新重塑行业格局，推动中国汽车芯片从“跟随”迈向“引领”的跨越式发展。
