发布时间:2023-04-18 阅读量:841 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
BIAME-2023
2023第十二届北京国际汽车制造业博览会
时 间:2023年6月7-9日
地 点:中国国际展览中心(天竺新馆)
【展会概况】
“BIAME汽车制博会”,创办于2007年,已成功举办十一届,共吸引了来自全球50个国家和地区的3400余家展商参展,专业观众累计超过23万人次,目前已于21个国家大使馆、商协会建立长期合作关系,该展会在行业内享有良好的声誉,颇有口碑,被誉为汽车领域前市场的风向标。
BIAME历届国内外著名参展企业有中汽工程、机工九院、长城股份、比亚迪、ABB、西门子、首钢、库卡、发那科、史陶比尔、松下、川崎、柯马、新松、海通、纽氏达特、奥托尼克斯、罗姆、莱嘉、博世、大族、华工、团结、光大楚天、基恩士、斯德拉马、三丰精密、中航威能、亚德客、瑞翔、富利美、顺特阳光、浩杰、嘉荣、盈科、格源、希仕代、远东天海、台信、北联、标准、川上、百福、金悦来、锦和、九龙、瑞晟智能、中科衣流、禾丰、祖克、瑞典铱腾、伯乐智能、兴精科、合通伟业、海信、丽明、霹雳马、斯普瑞、昆易、大同精密、凯森、凯傲、奔达、祥仪企业、艾比、克吕士、井上、泰科电子、菲尼克斯、拓疆机电、大途电子、中广核、洲日电子、库迈斯、新明和、力码科、北自所、大连奥托、天津七所、北一法康、广州明珞、济南奥图、成焊宝玛、博之旺、阿特拉斯科普柯、佳顺智能、宝锦激光、骠马集团、欧姆龙、武藏精密、江苏亨通、非凡士、福禄克、欧普照明、路德通达、中泰模具、豪斯特、庆良电子、共享、铭科、乔业电子、凯帝斯、康元、金田铜业、京北通宇、享奕科技、宝来生物等知名企业云集,涵盖汽车制造全产业链。
BIAME观众主要来自一汽集团、陕汽集团、北京奔驰、华晨宝马、大众、上海通用、北汽控股、现代、上汽集团、北汽福田、广汽集团、比亚迪、奇瑞、长城、吉利、长安、郑州宇通、欧曼重型车、北京汽车研究总院、小鹏汽车、华为、蔚来汽车、博世集团、电装公司、敏实集团、德尔福、麦格纳、李尔、东风汽车零部件等上百家汽车研发、制造、设计公司参观交流洽谈。
【展会亮点】
展会平台全面提升
当前,新一轮科技革命与产业变革的兴起,深刻影响着全球汽车产业生态变化,汽车行业置身于百年未有之大变局、大革命、大调整之中,发展处于转型升级和高质量发展重要战略机遇期,竞争格局正在重塑。“BIAME-2023第十二届北京国际汽车制造业博览会”将于2023年6月7-9日在中国国际展览中心新馆举办,为助力推动汽车产业转型升级和高质量发展,将继续紧跟世界汽车工程技术潮流,聚焦未来汽车技术开发,以展示“智能化、电动化、轻量化、网联化”等新技术新理念,搭建设计-研发-生产-制造一站式汽车工程平台。展会期间还将组织多场行业论坛会议,汇聚世界各地科研及工业领域的专家学者共同探讨汽车行业发展新方向、新技术。
【参展收益】
1、新品发布与创新产品评奖:与全国乃至全球新品、新技术一起引发汽车制造产业高度关注,参与权威创新产品评选。
2、与汽车制造工程师、客户直接对接:接触到企业决策者和研发工程师。
3、明星效应:与国内外同行业领导厂商同台展示,切磋技术。
4、宣传推广:提供新品宣传、一对一采访专稿推广、微博微信推广、广告宣传等大范围、高密度的强势宣传,拓展更多的商业机会。
5、立体推广:整合媒体资源,兼顾广度和深度,从展会前瞻、展期报道、展后跟踪来为展商提供立体服务。
6、目标定位:力争办成“行业领先、亚洲第一、世界一流”,具有国际影响力的汽车年度盛会。
7、关注国内自主创新的企业成长;为国内成长性企业拓宽国际国内市场渠道提供平台。
8、立体化增值服务:展会将通过展会前瞻,展期媒体采访,展后媒体报道来为展商服务。
【展出范围】
国内外大型汽车集团、新能源汽车制造发展的最新成果展示
汽车设计与开发、试制工程
汽车科技专题
新能源、智能网联汽车专题
自动驾驶、车联网、汽车电子
激光及焊接工程、涂装工程
汽车材料及轻量化
数控机床、机加工、冲压等制造工艺
关键零部件、汽车内外饰件、汽车照明
汽车模具、刀具、3D打印
动力总成装配、车身连接、线束装配工程
工业清洗及部件清洁技术设备
汽车零部件及加工技术设备
汽车测试技术与试验设备
汽车内外饰件加工设备
智能工厂、工业自动化、机器人、机器视觉、物料搬放、连接器与线束加工
【大会组委会】
北京亚太瑞斯会展服务有限公司
联系人:李书彬
手机/微信:13146875757
E-mail:sales@ah-show.com
官网:www.ciame-show.com
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
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