发布时间：2023-04-18 阅读量：728 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
时间：2023年7月27-30日
地点：武汉国际博览中心
同期举办：2023世界智慧城市智慧交通智能汽车大会
展会概况
我国进入电动化、智能化全新发展阶段，新能源汽车和智能网联进入新赛道，市场规模也越来越大，正在引领着产业变革。新型的产业链生态将形成巨大的市场空间。但近些年受新冠疫情影响和国际局势演变等人为因素干扰，汽车供应链屡受冲击，庞大的制造体系也暴露出脆弱的一面，供应链安全问题因此成为稳定经济和健康运行的重要威胁。
2023世界智慧城市智慧交通智能汽车大会、中国新能源与智能网联汽车展览会以智能网联汽车推动智慧交通建设，以智慧交通促进智慧城市产业融合发展，按照“3主题+5专题馆+N 子展”模式，设置新能源和智能网联汽车专题馆、智慧交通馆、智慧城市馆、网络安全馆、金融投资馆五大主题展馆，推动核心产业集群集聚做大做强，构建新能源与智能网联汽车产业新生态，支撑湖北武汉跨越式发展和展现国家战略担当的历史使命。
2023武汉国际汽车制造技术暨智能装备博览会预设室内展览面积6万平方米，并开创性地首次设立室外展览面积3万平方米，按照室内室外相呼应、静态展示动态体验相融合、 线上线下相结合推动以汽车制造、汽车零部件、汽车电子、 新能源汽车智能网联、线缆线束、汽车焊接、内外饰、轻量化、涂装、汽车模具等领域有关技术的加速融合，与世界各 国汽车产业相互赋能、协同发展、形成互融共生、互利共赢 的产业发展新格局。本届展会以“集结精良装备 创高品质汽车之源”为主题，汇聚来自世界各地科研及工业领域的专家学者，集中展示汽车工业的最新尖端技术及解决方案，打造中国汽车制造全产业链“一站式”采购平台。
展会亮点
l 高端论坛连场，产业需求透视
现场围绕“车、路、城、能源、安全”等主题开设多场高峰论坛、研讨会、产品发布会和对接会等，邀请政府领导、协会嘉宾、院士大咖、专家学者等行业精英出席，交流发展热点，剖析发展痛点，探讨发展难点，汇聚智慧，群策群议推动核心产业集群集聚做大做强。
l 采购需求强劲，领域涵盖广泛
博览会开设多个主题展会，涵盖领域光放，吸引全球的智慧交通、智慧城市、新能源与智能网联汽车、网联安全、金融投资、等各领域从业者，全面组织买家用户和专业从业者现场参观，直面交流，构建国际化人脉，挖掘商机，合作共赢，齐聚一堂打造最新最全的行业展会，推动核心产业集群集聚做大做强，构建新能源与智能网联汽车产业新生态。
l 行业翘楚云集，尖端技术汇聚
邀请行业内的实力知名企业云集展会现场，汇集前沿、高价值、热门的汽车行业科技产品，同时三大主题五展馆的展示产品类目繁多，形式多样，涵盖智能网网联汽车、智慧城市、智慧交通、网联安全、金融投资等，呈现当前中国乃至世界的汽车产业发展的真正实力。
l 多角度全方位，深度推广宣传
博览会组建及运营展会官方新媒体矩阵，包括官方网站、微信公众号、小程序、微博、抖音、微视频等，通过线上和线下的宣传方式相结合，在线上与媒体进行合作推广展会，在专业市场进行广告投放，和专业媒体、专业协会进行合作，以及在自媒体进行运营，通过全方位的运营宣传在业内全面发布展会信息和宣传。
展示范围
国内外大型汽车集团、新能源汽车集团形象与新成果展示；汽车制造发展的最新成果展示；乘用车、微型车制造技术设备；货运车、专用车、客车制造技术设备；新能源汽车、智能网联汽车；新能源汽车制造技术设备；数控机床、机加工、冲压、激光焊接；汽车设计与开发、试制工程；车轮、轮胎、轮毂；汽车材料及轻量化；线束装配工程；涂装工程、劳动保护；汽车及零部件搬放物流；汽车模具、刀具、3D打印；动力总成装配工程；智能制造及工业自动化、机器人展 ；汽车紧固件及拧紧技术设备；机器视觉、自动驾驶、电子电器、车联网；汽车测试技术与试验设备；智能工厂装备及工厂环境；汽车内外饰件及加工设备；汽车改装与设备维护维修保养、润滑油；汽车零部件及加工技术设备；工业装配、智能装配产线
北京亚太瑞斯会展服务有限公司
北京亚太瑞斯会展服务有限公司
联系人：李书彬
手机/微信：13146875757
E-mail：sales@ah-show.com
官网：www.whciame.com
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
