发布时间：2023-04-18 阅读量：571 来源: 我爱方案网 作者: bebop
半导体市况冷风未歇，晶圆代工龙头台积电传出扩产放缓消息，就连 ASML也遭到大幅度砍单，2024 年订单削减逾 4 成，外界担忧台供应链恐难逃其害。
近日，综合台湾电子时报、TechNews多家媒体消息，受到半导体市场下行、存储芯片产业陷入困境和近期台积电传出在台扩产计划将减速等影响，前十大设备厂中已有多家厂商对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行控制和降低人事、行销等各项成本费用以度寒冬。
供应链传出，ASML也遭到大幅度砍单，英特尔、三星电子与台积电疯狂争抢EUV设备的热度已降温，大客户台积电甚至传出大砍2024年逾4成EUV设备机台数量或延后拉货。台积电表示，对于市场传言不予评论。
设备业者表示，台积电已传出向供应链表明未来一年将以美日建厂为主，在台扩产全面放缓。台积电显著砍单、延后拉货效应自下半年启动，已进入验收的设备机台仍按既定计划进机，受影响的会是未执行的订单与半成品。在美日荷设备禁令下，2023年下半起全球半导体设备销售动能恐不如预期，客户减单效应将于2024年起逐季发生。
此外，ASML遭削减的订单主要集中在2024年，对供应链将有影响，然而许多供应商不是只有单一客户，仍有其他客户、订单补上，可望降低冲击。例如，EUV机台次系统模块代工厂帆宣，现掌握台积电美、日新厂厂务工程订单，且在手订单达600亿以上，今年营运目标维持去年表现。
长期来看，ASML拥有EUV独占地位，待半导体市况全面复苏，台积电等客户重启或加速扩产计划，最迟2026年可再恢复成长动能。
作为全国电子信息产业版图的核心支点城市，成都已构建起以“芯屏端软智网安”为引领的万亿级电子信息产业集群。2024年，该产业规模突破1.36万亿元，稳居全国城市第6位，相较于2020年万亿的产业基数，实现了年均7%的复合增长率，充分彰显出强劲的发展动能。
2025年第一季度，华虹半导体（港股代码：01347）实现销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比微增0.3%，符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏，以及公司产能利用率的持续满载（102.7%）。然而，盈利能力显著下滑，母公司拥有人应占溢利仅为380万美元，同比锐减88.05%，环比虽扭亏为盈，但仍处于低位。毛利率为9.2%，同比提升2.8个百分点，但环比下降2.2个百分点，反映出成本压力与市场竞争的加剧。
2025年5月8日，瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局，RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系，重新定义了AI视觉芯片的性能边界，推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。
2025财年第四季度，Arm营收同比增长34%至12.4亿美元，首次突破单季10亿美元大关，超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元，同比增长55%，主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升，以及计算子系统（CSS）的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元，其中专利费收入21.68亿美元，授权收入18.39亿美元，均刷新历史纪录。
2024年10月，英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器，标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet（芯粒）技术的桌面处理器，Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化，更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。
