发布时间：2023-04-18 阅读量：603 来源: 我爱方案网 作者: bebop
半导体市况冷风未歇，晶圆代工龙头台积电传出扩产放缓消息，就连 ASML也遭到大幅度砍单，2024 年订单削减逾 4 成，外界担忧台供应链恐难逃其害。
近日，综合台湾电子时报、TechNews多家媒体消息，受到半导体市场下行、存储芯片产业陷入困境和近期台积电传出在台扩产计划将减速等影响，前十大设备厂中已有多家厂商对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行控制和降低人事、行销等各项成本费用以度寒冬。
供应链传出，ASML也遭到大幅度砍单，英特尔、三星电子与台积电疯狂争抢EUV设备的热度已降温，大客户台积电甚至传出大砍2024年逾4成EUV设备机台数量或延后拉货。台积电表示，对于市场传言不予评论。
设备业者表示，台积电已传出向供应链表明未来一年将以美日建厂为主，在台扩产全面放缓。台积电显著砍单、延后拉货效应自下半年启动，已进入验收的设备机台仍按既定计划进机，受影响的会是未执行的订单与半成品。在美日荷设备禁令下，2023年下半起全球半导体设备销售动能恐不如预期，客户减单效应将于2024年起逐季发生。
此外，ASML遭削减的订单主要集中在2024年，对供应链将有影响，然而许多供应商不是只有单一客户，仍有其他客户、订单补上，可望降低冲击。例如，EUV机台次系统模块代工厂帆宣，现掌握台积电美、日新厂厂务工程订单，且在手订单达600亿以上，今年营运目标维持去年表现。
长期来看，ASML拥有EUV独占地位，待半导体市况全面复苏，台积电等客户重启或加速扩产计划，最迟2026年可再恢复成长动能。
随着全球家电能效标准持续升级，高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ，以其1600V高耐压与卓越热管理特性，为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布，将2023年全年营收增长预期上调至30%，符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调，客户订单能见度保持高位，公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。
电动汽车（EV）续航里程与充电效率的持续升级，对电池管理系统（BMS）与储能系统（ESS）的高压安全管控提出严苛挑战。随着800V高压平台加速普及，传统隔离器件面临耐压不足的瓶颈。东芝电子元件及存储装置株式会社率先推出车规级高压光继电器TLX9165T，以1800V（最小值）输出耐压、强化绝缘设计与国际标准认证，为高压电池系统构筑安全基石。
台湾积体电路制造公司（台积电）于今日（2025年7月17日）正式发布了其2025年第二季度财务报告。财报数据显示，该公司本季度业绩表现极为亮眼，多项核心指标均创下历史同期新高。按新台币计算，第二季度合并营收达到9337.9亿元新台币，不仅较第一季度的8390亿元新台币实现环比增长11.3%，较去年同期的6737亿元新台币更是大幅年增38.6%，充分显示了业务成长的强劲动能。
近日，英特尔正式完成旗下RealSense 3D摄像头业务的分拆工作，并成功获得5000万美元战略融资。此次交易由英特尔资本和联发科创新基金共同注资完成，标志着英特尔新任CEO陈立武推动的"核心业务聚焦战略"再进一步。作为英特尔瘦身计划的重要环节，分拆非核心资产已成为提升整体运营效率的关键举措。
