发布时间：2023-04-14 阅读量：6222 来源: 我爱方案网 作者: bebop
车用 MCU 在汽车中的应用呈现出多样性，从简单的车灯控制到复杂的发动机控制、汽车远程通信实现，高、中、低端 MCU 在汽车中都可以发挥作用。MCU通过接收 VCU 的车辆行驶控制指令，控制电动机输出指定的扭矩和转速，驱动车辆行驶。实现把动力电池的直流电能转换为所需的高压交流电、并驱动电机本体输出机械能。随着汽车智能化和电动化推进加快，汽车电子行业覆盖汽车用电子产品制造业的领域增多，MCU 在汽车电子中的应用场景也不断丰富。
相较于传统家电、智能家居、手机等消费类MCU，车用MCU对于可靠性，安全性，稳定性有着更加严格的要求，车规MCU的工作温度必须满足-40摄氏度至125摄氏度，甚至可能达到150摄氏度，还要能经受住各种高低温冲击、电磁辐射、抗干扰等压力。基于对安全事故的零容忍以及对零部件长期稳定工作的要求，汽车领域对半导体产品的抗干扰能力、可靠性和稳定性要求极高。
汽车市场对MCU有庞大的需求：在汽车应用中，从雨刷、车窗、座椅，到车载娱乐信息系统，几乎都会用到MCU来实现控制，据iSuppli的报告数据显示，一辆汽车内的半导体器件数量中， MCU芯片约占30%。当前， MCU主要作为ECU的核心参与汽车各个系统的控制之中。而随着汽车智能化水平越来越高， MCU的用处和用量还有望进一步提升。
需要注意的是，由于车规级MCU由于认证周期长、可靠性要求高，是国产替代最难突破的阵地，所以，虽然汽车市场规模庞大，但长久以来，车规级MCU市场都被国外巨头垄断，但近些年也逐渐涌现出了一些国内厂商，敢于打破巨头垄断，向车规级MCU领域进行探索，实现国产自主。
接下来，将由我爱方案网为大家介绍旗芯微的几款国产车规级MCU替代方案：
FC4150F512
FC4150F512芯片属于FC4150产品家族的5V电压车规级MCU。FC4150产品系列是基于Corex-M4F内核的高性能车规级MCU，支持ASIL-B功能安全等级，AEC-Q100 认证，Grade 1等级，适用于汽车的BCM、BCM+、BMS、照明、电机控制、HVAC、TPMS和T-BOX等应用。
性能方面，FC4150F512主频高达150MHZ、内置512KB的Flash和128KB的SRAM，3.0V-5.5V的工作电压，带有6个CAN口，其中3个支持CAN-FD。并针对成本敏感的应用进行了优化。
该产品提供开源SDK软件包，驱动开发样例支持多个IDE：Keil，IAR, Eclipse。并且提供自主开发的MCAL软件，该软件遵守ISO26262功能安全开发流程，支持FULLAUTOSAR和单独AUTOSAR CAN/LIN/Ethernet协议栈应用。
FC4150F2M
FC4150F2M属于FC4150产品家族的5V电压车规级MCU。FC4150产品系列是基于Cortex-M4F内核的高性能车规级MCU，支持ASIL-B功能安全等级，AEC-Q100 认证，Grade 1等级。
FC4150F2M主频高达150MHZ、内置2MB嵌入式Flash以及256KB的Data Flash、256KB的SRAM，3.0V-5.5V的工作电压，带有6个CAN口，其中3个支持CAN-FD。一个10/100M Ethernet接口。芯片内部的硬件安全模块（HSM）支持RRNG/PRNG以及AES128/192/256、SHA、SM2/3/4和ECC256/384/521等硬件加速。FC4150产品系列适用于汽车的BCM、BCM+、BMS、照明、电机控制、HVAC、TPMS和T-BOX等应用。
该产品提供开源SDK软件包，驱动开发样例支持多个IDE：Keil，IAR, Eclipse。并且提供自主开发的MCAL软件，该软件遵守ISO26262功能安全开发流程，支持FULL AUTOSAR 和单独AUTOSAR CAN/LIN/Ethernet协议栈应用。
FC7300系列芯片
FC7300产品系列是旗芯微推出的国产首颗功能最齐全的域控制器芯片，该芯片基于5V车规级工艺打造，是基于多个Cortex-M7内核的高性能车规级HPU，并支持高带宽高可靠的片上嵌入式闪存记忆体，支持应用ASIL-D + ASIL-B功能安全等级多核配置，AEC-Q100 认证，Auto-Grade 1等级。
性能方面，FC7300F8MDT产品家族包含3个Cortex-M7应用核心，另外配备两个CM7锁步核，高达300 MHz主频。FC7300集成了众多高级通讯接口，带有10个CAN-FD口，1个千兆网口并支持TSN功能，支持高速网络功能并满足高实时性传输要求。支持其他多种协议接口的配备，使 MCU 能够处理多种类型传感器生成的大量传感器数据。芯片内部集成了8MB Flash及1.1MB RAM空间，Flash支持256bit的读位带宽并支持并行3路Flash访问来满足对Flash带宽的需求。提供176LQFP-EP, BGA320封装。
此外，2个应用内核的FC7300F4MDD产品家族包含2个Cortex-M7应用核心，另外配备两个CM7锁步核，高达300 MHz主频。带有6个CAN-FD口，1个百兆网口，芯片内部集成了4MB Flash及640KB RAM空间。提供176LQFP-EP, BGA320封装。
1个应用内核的FC7300F4MDS产品家族包含1个Cortex-M7应用核心，另外配备一个CM7锁步核，高达300 MHz主频。带有4个CAN-FD口，芯片内部集成了4MB Flash及512KB RAM空间。提供176LQFP-EP封装。
FC7300产品系列包含EVITA Full+级别的HSM信息安全功能支持，以加强对网络攻击的防护，支持SM2/3/4/9信息安全标准，使设备能够随着安全要求的发展，实现安全、快速的完全无等待 OTA (Full No-Wait OTA) 软件更新，支持双Flash OTA功能，可以分开软件升级需求。HSM支持扩展功能来满足未来信息安全的升级需求。
需要样片，请填写需求信息表
加入生态圈，我们即可与您联系
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
