发布时间:2023-04-13 阅读量:1004 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
【导读】ChatGPT的迅速崛起和应用推动人工智能产业进一步蓬勃发展,其中人工智能领域的重要组成部分AIGC产业成为科技圈热点。人工智能产业正在逐渐开启第四次工业革命的大门,推动着全球各个领域的数字化转型和智能化升级。
ChatGPT的迅速崛起和应用推动人工智能产业进一步蓬勃发展,其中人工智能领域的重要组成部分AIGC产业成为科技圈热点。人工智能产业正在逐渐开启第四次工业革命的大门,推动着全球各个领域的数字化转型和智能化升级。
在 AI大模型成为主流的背景下,2023人工智能高峰会——ChatGPT / AIGC引爆应用/算力/芯片应运而生!本次会议邀请了微软中国、飞腾信息、科蓝、芯邦等人工智能产业的各类代表,涉及技术创新、应用展望、产业机遇与挑战、通用人工智能探索、青年人才培养等重磅议题,将全面、深入、前瞻的解读人工智能未来趋势。
时间
地点
2023年5月16日 9:00-12:30
深圳国际会展中心(宝安新馆)
14号馆
详细嘉宾名单和议程
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2023人工智能高峰会
——ChatGPT / AIGC引爆应用/算力/芯片
09:00-09:10参会代表进场
芯查查主播:天权
09:10-09:20
领导致辞
中国半导体行业协会集成电路分会
秘书长 秦舒
09:20-09:40
神秘嘉宾
敬请期待
09:40-10:00
ChatGPT开启AI“芯”时代
飞腾信息技术有限公司
飞腾行业解决方案总监
朱大勇
10:00-10:20
微软AI新时代开启,我们应做好准备
微软中国
CTO
韦青
10:20-10:40
小蓝AI机器人加速金融数字化转型
科蓝软件
副总监
熊飞
10:40-11:00
新人工智能浪潮下的创新型数字化内容建设——强化AI治理,护航知识传播
方直科技
CTO
卢庆华
11:00-11:20
通感一体,超宽带UWB助力万物智联
芯邦科技
董事长
张华龙
11:20-11:40
借力AIGC 赋能数字创意新表达
万兴科技
副总裁
张铮
11:40-12:00
GPGPU视角下的大算力与大模型的供需关系研究
沐曦集成电路(上海)有限公司
沐曦研究科学家
李兆石
12:00-12:30
圆桌对话
圆桌对话主题
由ChatGPT引发的Al狂潮,如何掀起新一轮科技革命
参与嘉宾
微软中国
CTO
韦青
飞腾信息技术有限公司
飞腾行业解决方案总监
朱大勇
芯邦科技
UWB事业部总经理
程刚
中关村科金
资深AI产品总监
曹阳
柏睿数据
AI产品总监
易水寒
12:30-17:00
观展交流
主办单位:SEMI-e主办方
中国通信工业协会
江苏省半导体行业协会
中新材会展
协办单位:中国半导体行业协会集成电路分会
战略合作媒体:
活动详询:Bella Yu 13560761732(微信同号)
免费报名观听链接:http://hdxu.cn/wvy66
本次会议解析ChatGPT火爆背后,如何掀起新一轮科技革命?带来怎样的智能数字浪潮等问题,通过探讨研究观点、分享学术成果、剖析技术趋势、洞察产业未来,帮助行业人士把握科技新潮流,抓住产业新机遇,促进人工智能大模型技术的交流与合作。
2023年5月16日 9:00-12:30
深圳国际会展中心 14号馆论坛区
2023人工智能高峰会
——ChatGPT / AIGC引爆应用/算力/芯片
期待您的加入,现场相见
与我们一起共同为中国人工智能发展的未来
擘画创新发展蓝图
在宏观环境持续变化、新兴技术快速迭代的当下,SEMI-e 将持续关注业内热点,继续加强与行业伙伴的交流合作,助力实体经济产业百花竞放。
为避免现场登记排队时间过长,您可以提前通过深圳国际半导体展进行预登记报名,还可提前关注展商信息、活动议程、交通路线、现场福利大奖等,让您的参观更顺畅、更高效。
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五大峰会洞悉行业变革
作为感受半导体技术发展新趋势、洞察市场新需求的“风向标”,展会将在5月16日、17日于深圳国际会展中心14号馆、16号馆论坛区举办五大行业峰会。分享主题涵盖集成电路芯片设计、半导体材料、5G应用、智能消费电子、汽车电子、无线充电等领域话题。
展会现场大咖云集,展会邀请到业内专家、企业领头人,由市场趋势的洞察入手,围绕半导体产业上下游发展前沿,深入思想交流,灵感碰撞,为中国制造和中国智造赋能!届时更有权威数据发布,邀您即刻参与,论道行业的新生与新变!
韩国媒体Business Korea最新披露,全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列,已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义,标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
美国专利商标局近日授权苹果公司一项颠覆性专利(编号:US 11,985,623 B2),揭示了其下一代智能眼镜的模块化设计方向。该技术通过可拆卸式"支撑臂"(Securement Arms)创新结构,解决传统头戴设备舒适性与功能扩展的关键痛点。支撑臂从镜框两侧延伸,采用自适应力学分配系统,将设备重量分散至头部颞区及耳廓区域,有效降低鼻托70%以上压力负荷。
日本索尼半导体与美国存储巨头西部数据近日宣布达成战略合作,索尼将为西部数据下一代HAMR(热辅助磁记录)硬盘提供核心激光二极管组件。面对数据中心指数级增长的数据存储需求,此次合作标志着高容量硬盘技术产业化进程的关键突破。索尼计划投资50亿日元(约合3200万美元)在泰国工厂新建生产线,预计2026年该部件产能将实现翻倍增长。
2025年6月12日,TP-Link外销主体联洲国际(TP-Link Systems)位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员,从通知到离职手续仅用半天完成,涉及算法、验证、设计等核心岗位员工,仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案,远高于中国法定的N+1标准,被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出,此次调整主要针对WiFi前端模块(FEM) 研发线,而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件,其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。
2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动,DDR4内存现货价格单日暴涨近8%,创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示,截至6月13日,DDR4 8Gb(1G×8)3200颗粒均价飙升至3.775美元,单周涨幅达38.27%,本季度累计涨幅更突破132%。反常的是,DDR4价格竟反超新一代DDR5,形成罕见“价格倒挂”现象,业界直呼“十年未遇”。