发布时间：2023-04-11 阅读量：819 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
2023年，全球半导体产业仍然面临“需求创新困境”，叠加中美战略博弈对抗升级，2023年的全球半导体行业是极其艰难的一年。WSTS、ICinsights、Gartner等知名分析机构都给出了悲观预测，甚至认为全球半导体行业正走向自2000年互联网泡沫后的最大衰退。在对2023年全球半导体产业发展悲观预期如此一致的情况下，最大的不确定性可能就在于国内半导体行业将会如何发展？行业拐点会在什么时候？
由深圳市电子商会及ESSHOW电子物料采购展联合主办的2023电子思想者（深圳）大会，将在2023年4月27日下午14:00-17:00于天安云谷国际会议厅举办，届时将邀请业内专家、企业、学者、研究机构对2023年及以后的全球及国内半导体产业发展趋势作出分析和预判，为大家在接下来的企业市场决策提供思路。
会议议程：
13:30-14:00 签到（请携带2张个人名片）
14:00-14:10 主办方致辞
14:10-14:40 《2023半导体行业发展现状及趋势分析》
刘西妹 半导体首席分析师 深圳市华强电子产业研究所
14:40-15:10 《FPGA 市场发展前景及重要性》
陈志勇 高级市场经理 安富利科技有限公司
15:10-15:40 《汽车电子技术发展及应用方案》
夏瑀晗 总经理 深圳市芯师爷科技有限公司
15:40-16:10 《基本半导体碳化硅功率器件在新能源市场的应用》
杨同礼 工业业务部总监 深圳基本半导体
16:10-16:30 抽奖环节
报名入口：
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https://jinshuju.net/f/bEwYDx
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株式会社村田制作所（Murata）最新推出的NXJ1T系列高绝缘小型DC-DC转换器，专为工业、能源和医疗领域设计，具备4.2kV DC高绝缘耐压、低漏电流及卓越的可靠性。该产品采用先进的封装技术，在严苛环境下仍能保持稳定运行，适用于电动汽车（EV）充电系统、可再生能源设备、医疗电子等高要求场景。NXJ1T系列凭借小型化设计（10.55mm × 13.70mm × 4.04mm）和约80%的高转换效率，为设备节省空间并优化能耗表现。核心特性包括：
2025年6月3日，博通（Broadcom）正式发布Tomahawk 6交换机系列，标志着以太网交换技术迈入全新阶段。该产品是全球首款单芯片提供102.4Tbps交换容量的解决方案，带宽达到现有市场产品的两倍，专为下一代AI网络设计，支持超大规模集群部署。
圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM8433-2Q是一款高压、低失真、轨到轨输入输出的双通道运算放大器，专为高精度、高驱动能力的应用场景设计。该器件支持4.5V至24V宽电源供电，具备12MHz增益带宽积（GBW）和35V/μs高压摆率，同时提供高达360mA（源电流）和400mA（灌电流）的强大驱动能力，适用于旋转变压器励磁驱动、电机控制、伺服系统等高要求场景。
2025年第一季度，全球DRAM市场格局迎来重大变化。据TrendForce和Counterpoint Research最新报告显示，SK海力士凭借高带宽存储器（HBM）的技术优势，首次超越三星电子，以36%的市场份额位居行业榜首。三星电子以33.7%的份额退居第二，美光则以24.3%的份额排名第三。
2025年6月5日，威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.，NYSE: VSH）宣布推出三款新型隔离放大器——VIA0050DD、VIA0250DD和VIA2000SD，专为工业、汽车和医疗等高精度、高可靠性应用设计。该系列产品具备卓越的热稳定性、高共模瞬态抗扰度（CMTI）和低增益误差，适用于恶劣环境下的精密电流和电压测量。
