发布时间:2023-04-11 阅读量:651 来源: 我爱方案网 作者: Doris
近日,华为轮值董事长徐直军公布了华为在半导体行业的最新进展,联合国内EDA企业共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具。这项技术研究的突破,让我国掌握了14nm以上EDA工具的国产化,它将提升EDA工具自供能力,对于整个中国半导体产业的发展来说,将起到支撑作用。
华为的替代路线是见山开路遇河架桥,站在顶峰用滑翔机飞过去,也能快速占领地盘。华为从基础和底层做替代,可谓“拔根替代”,先做IC,再往上游做EDA工具和晶圆封测。横向扩展到鸿蒙和工业软件。比亚迪替代路线是恨不得每一颗螺丝钉都自己做,比亚迪电动汽车具有非常大的爆发力,它掌握了电池、电机和元器件三个关键单元的基础技术、材料和部件。大公司替代的工业结构理论其实是垂直整合,用什么原材料或部件就自己造。
中小公司的替代路线是“拿来主义”,或“拿来替代“。他们没有能力往上游发展自研自产材料或元器件,只有集中精力做自己领域的产品创新。电子工程师每天面对是元器件替代,用Linux还是安卓这些元器件应用层面的替代。
对于拿来主义”,有专家表示,表面上看,这个属于站在巨人的肩膀上,并不难:芯片、传感器等厂商都是现成的,只要能打通产业链,及时采购到需要的即可。但越往下走会越不容易,买到芯片了,用上系统,但芯片、系统真的可以百分百契合产品,并充分发挥其效用吗?
两个关键问题要搞清楚。
一是拿来的是什么成色,科技含量有多高?一般说来一代产品以及技术可以卖出去,二代、三代产品以及技术人家不会轻易出手,不会轻易放弃技术的制高点,也就是说能够拿来的还不是真正的尖端产品。二是拿来是否有附加条件,能保证拿得到吗?否则就会成为一招致命的卡脖子产品,如同当今被美国及西方国家严控的芯片、蚀刻机技术一样,关键时候是拿不来的。
所以,国产替代前半场是降本性替代,后半场是创新性替代。就供应链安全策略层面来说,降本不是重点,创新替代是核心。
正如替代专家所说:替代没有100%,最多是75%。主控替代和存储器替代是不同的路径,前者是PM策略决定,后者是成本和“可采购性设计”因素。替代的品控要往代工和封测看,看清楚IC的身世。
创新替代要有两个支撑层面。一是创新性IC产品,二是正确的替代策略和手段。
替代是原厂、代理商、方案商和终端设备制造商一体化的“四喜丸子”。根据我爱方案网原厂方案商生态发展计划,对于RISC-V高性能MCU,植入国密和显控等IP,方案商和设备终端制造商能减少开发时间有效提升算力,就非常欢迎。他们还迫切需要碳化硅等新型器件,用于储能和EV等电源项目,特别对产品,希望看清楚原厂的Road Map, 与原厂共同发展。
在替代实施层面,首先是设备制造商高层要有合适的战略,其次是代理商支持和原厂配合。大盛唐科技总经理韩军龙指出,目前国产替代可从创新性、降本性、可采购性去探索发展之道。首先企业领导要指导替代策略和评估规范,工程师才能在正确的方向开展替代开发,实现超越降本的公司战略目标。
这个观点与我爱方案网的创新服务理念不谋而合。作为一站式全链条服务平台,我爱方案网积累了2000+平台服务商的方案,方案超市有可卖的模块板卡,有成熟量产的替代方案。每周有数万个找方案的搜索,找到合适的替代方案可以在方案超市订购,找不到就去“快包”定制开发。
从我爱方案网开发服务属性看,有三种替代形式。第一是保持原有板子的功能和应用软件,替换主控、电源、显示和嵌入式软件,主要目的是降本和解决本地化采购问题。
第二是定义新的产品功能,选用高性能主控、信号链和电源IC,做出与众不同的产品和新的用户体验。这是创新性替代。
第三是抄板,找管脚兼容的便宜元器件替代原来“较高级别”板子用的元器件。不同的替代形式,工程师才有对应的元器件选型原则,形成差别较大的替代结果。
国产替代是当前大环境下可能中长期存在的主题,提高技术话语权、减少技术依赖是形势所迫。
END
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。