发布时间：2023-04-7 阅读量：955 来源: 我爱方案网 作者: bebop
导语：面对复杂波动的市场环境，有效、可靠、实时的数据对应变的策略和决定至为关键。创新指数不仅能实时查询元器件供需数据，还能对市场情势分析预判，为采购经理制定采购决策，使市场预测可视化，既实用又高效。
采购，在操作层面就是三板斧，谈价格，落实交期，确保品质符合要求，做好这三大块的前提条件是采购时间和渠道正确。现在采购工程师必需具备“耳听八方和火眼金睛”的技能，要多年的积累和锤炼才能成为熟手。虽然有市场研究报告和市场预测分析报告，但是研报过于高深，缺乏操作层面的指导意义，难以让采购经理接受。其实采购经理日常需要的是及时得到一个型号的供需信息，价格和技术规格，打一个型号进去，即刻查出来，实时工具，能看到，能覆盖常用的型号。我们今天给采购经理推荐一个云端实时采购查询工具—创新指数，输入一个型号，价格和库存等信息即刻得到。
INDEX
创新指数
创新指数是在线元器件交易的一套云端数据体系，能实时查询时段价格、出货量、库存备货和市场需求。依托IC交易网的海量的数据和流量，创新指数升级为云端实时查询工具，对整体市场元器件时段价格、出货量、库存备货和市场需求有了更直观可视的参考。它是采购经理必备的云端实时元器件采购工具，不仅能提供一个产品型号的价格，还可以根据变化趋势制定采购决策。
IC交易网掌门人马新宁介绍，创新指数通过两年的月报预热阶段，云端实时查询功能已经上线，采购经理都在使用中受益。他透露，今年6月份计划推出新版创新指数，应对全球半导体产能供需不一，新版能够持续监测热门IC型号需求、价格和库存的变化趋势，通过以需求、价格和库存变动等专业数据形成的专项研究报告，有效支撑平台供应商更容易地做决策，为采购经理提供更全面的供需和价格数据。
同时他认为，通过IC交易网不断完善数据支持，创新指数将更具权威、全面、专业性。输入一个型号都能查到是我们努力的目标，也是创新指数成为专业在线工具的标志。
▲图为高端芯片型STM32H743XIH6价格涨幅
创新指数自2018年上线以来，得到业了界的一致认可和高度评价。
麦满权博士对创新指数给予了充分肯定和较高评价。他说，在复杂和波动的市场环境，有效、可靠、实时的数据，对应变的策略和决定，至为关键。期待IC交易网的创新指数能为业界提供一盏明灯。
作为深度用户，大盛唐科技总经理韩军龙说，“创新指数能帮助采购经理掌握电子元器件供需数据，科学又高效，对一个团队来说很实用。”
深圳市恒迈伟业电子技术有限公司总经理闫兵表示，创新指数的型号热搜榜和价格涨跌榜是他们经常关注的，可以对市场情势做出分析预判，对分销商来说很具参考价值和指导意义。
阿可卑斯电子(深圳)有限公司董事长张晶这样评价，创新指数作为数据体系，正日益凸显其特有的效用，我们公司持续关注指数行情和走向，在周期性的备货，出货，库存控制等决策过程中提供了强大的参考价值。同时建议预测工具模型加上其他指标，如工艺，应用，封装，品牌等会更完整。
采购是供应链安全的一个执行部分，我们邀请了上下游企业的采购经理参加第三届“2023 CITE电子元器件创新与供应链安全发展峰会”，共同讨论元器件可供应性和安全采购的问题，旨为在行业中上下游企业提供参考镜鉴，是研发经理和采购经理在国际供应链复杂化的形势下不可或缺的行业峰会。
◆◆峰会论道◆◆
4月8日在深圳会展中心举办的"2023CITE中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会"，将邀请业界专家、企业领袖与资深工程师、供应链专业人士及企业高管一起探讨维持供应链安全和稳定的应对策略，探索元器件的创新发展之路。
名额有限，长按报名
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
