发布时间:2023-03-31 阅读量:891 来源: 我爱方案网 作者: bebop
近日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)正式发布自研新一代人工智能处理器“周易”X2 NPU。作为安谋科技自研 IP 的又一产品,“周易”X2 NPU 不仅在算力、精度、灵活性等方面进行大幅提升,还针对车载、边缘计算等应用场景进行了专门优化。
随着“周易”X2 NPU 的推出,安谋科技发布“周易”NPU 软件开源计划,通过开放源码,满足客户更自主、更灵活的算法移植需求。
如今,随着智能汽车产业和边缘计算的蓬勃发展,无论是分辨率从 720P 到 4K,还是单路图像到多路图像融合分析,各场景对 AI 算力的需求成倍提升。
“周易”X2 NPU 作为新一代人工智能处理器,采用第三代“周易”架构,支持多核 Cluster,最高可达 320TOPS 子系统。实时的硬件任务管理使得“周易”X2 NPU 可实现最高千万次 / 秒的任务调度,将各个计算单元的效能发挥到最佳。在算力大幅提升的同时,“周易”X2 NPU 还具有更高的精度和灵活性。在精度方面,“周易”X2 NPU 支持 int4 / int8 / int12 / int16 / int32,fp16 / bf16 / fp32 多精度融合计算,计算效率与计算密度得到显著提升。在灵活性方面,“周易”X2 NPU 在支持自定义算子、满足各种模型部署需求的基础上,还面向各类应用场景提供定制化 AI 解决方案,以进一步满足客户在智能驾驶、手机影像 AI 处理、人机交互等场景中的差异化需求。
“周易”X2 NPU 主要功能升级“周易”X2 NPU 特别针对 ADAS(IT之家注:高级驾驶辅助系统)、智能座舱、平板电脑、台式机和手机等细分应用场景进行了大量性能优化,可大幅提升手机拍照、录像中的高分辨率图像处理能力,以及车载中常用的 Transformer (IT之家注:Transformer 是完全依赖于自注意力机制来计算其输入和输出的表示的转换模型)等应用的性能,同时采用 i-Tiling 技术大幅减少带宽需求,进一步提升计算效率,让客户能更轻松地应对不断迭代的多样化计算需求。
此外,为帮助开发者更方便、快速地进行算法移植和调试,“周易”X2 NPU 还提供了一套完善的人工智能软件平台,可以更好地满足开发者对性能调优、系统部署的需求。目前,“周易”X2 NPU 已面向客户正式交付,并且今年会有多款搭载“周易”X2 NPU 的芯片产品面世。
在“周易”NPU 软件开源计划下,安谋科技已率先对外开放 NPU 中间表示层规范、模型解析器、模型优化器、驱动等,并向相关合作伙伴提供“周易”Compass 软件平台,包括软件模拟器、调试器、C 编译器等在内的多种软件工具。在满足合作伙伴更自主、更灵活的算法移植需求的同时,进一步提升了软件开发效率,避免重复造轮。据悉,上述只是“周易”NPU 软件开源计划的第一步,安谋科技后续还将逐步开放更多资源,如模型量化、算子实现等源代码。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。