发布时间：2023-03-8 阅读量：1181 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
2023年2月7日，“2022物联之星”中国物联网产业年度榜单评选结果正式公布。
本届物联之星共设置了5大榜单，即：2022年度中国物联网企业100强，2022年度中国物联网企业投资价值50强，2022年度中国物联网行业创新产品榜，2022年度中国物联网应用标杆案例榜，2022年度中国物联网行业卓越人物榜。分别从企业、产品、案例、人物等不同的角度表彰优秀的代表。
本届物联之星榜单评选组委会由中国物联网产业应用联盟、深圳市物联网产业协会、物联传媒、AIoT星图研究院、AIoT库，以及数十个全国各地物联网协会专家组成。组委会专家以独立第三方的身份，秉承公平公正的原则，对榜单进行评审，并且组委会专家均是物联网行业资深从业者，以专业的眼光评选出专业的奖项。
为期三个多月的活动，本届物联之星榜单评选共吸引了500+物联网全产业链上的优秀企业参与申报，线上人气投票超189w人次，网页曝光量高达230w。
深圳市海恒智能股份有限公司最终从数百余家参评企业中脱颖而出，获得了2022“物联之星”年度榜单之“中国物联网企业投资价值50强”、“中国物联网应用标杆案例”两项大奖。
01、企业获奖亮点介绍
海恒智能是集科技、智能、教育、公益于一体的国家高新技术企业。作为行业全产业化的领航企业，海恒打造了行业领先的图书馆智能管理系统解决方案，并致力于提供智慧阅读、智慧校园、智慧文化等行业全生态化服务。
海恒以加大研发投入及自主创新为根本，以物联网技术为核心，面向图书馆提供先进、稳定、高效的RFID智能化解决方案，自主研发云系统平台，充分满足行业管理及运营需求，并不断创新数字化资源与数据服务，“微型图书馆”、“城市书房”等项目落地，引领推动智慧文化行业的智能化及图书应用领域的创新发展。
未来，海恒智能将持续拥抱物联网科技浪潮，结合数字资源、数据服务、人工智能等生态服务优势，助力文化行业创新发展，引领行业新标准！
02、2022年业绩突破
海恒智能以提供图书馆全场景智慧化解决方案，打造国家图书馆、首都图书馆、上海图书馆、广州图书馆、深圳图书馆等行业标杆案例，市场份额处于行业领先地位。
海恒智能多年来，一直专注于图书馆RFID领域的技术研发，围绕客户的需求持续创新、不断突破，先后获得多项专利与知识产权，构筑了完整的产品线，拥有标签、馆员工作站、自助设备、分拣线、安全门、24小时自助图书馆等全系列图书馆RFID核心产品，并在图书馆领域创造了多项RFID实际应用第一。
海恒智能拥有上百项发明专利、实用新型、外观专利及软著权，并在全国80多个城市设立销售服务中心，海外业务覆盖美国、荷兰、俄罗斯、澳大利亚、韩国、新加坡等全球多个国家区域。
03、2022年产品研发突破
成功中标并实施北京大学医学部立体书库项目，该项目为全国首个高校的地下立体书库项目，实现高密度存储、图书自动存取、提供“书到人”的快速化借阅服务，为学生提供更大的学习空间，同时形成文化与科技结合的参观风景线。书库总藏书量80万册，占地面积约600㎡，地下书库高达14米，项目已于2022年11月竣工。
成功中标南昌“孺子书房”项目，孺子书房是南昌城市书房，由政府主导、社会力量参与，采用自动化设备和公共空间实现公共阅读服务，具备24小时开放条件、体现南昌文化元素，“零距离”“零门槛”“品牌化”的自助公共图书馆，孺子书房定位于多元文化空间，智慧互联服务。读者使用身份证即可入馆，参与图书借阅、学习交流、文化体验、文化沙龙、志愿服务等活动，实现刷卡进出、自助借还、扫描下载、通借通还等服务功能。
海恒智能在2022年成功中标并实施了北大医学部立体书库项目，并于2022年11月成功验收，成为全国首个高校图书馆地下立体书库标杆案例。针对图书馆业务的深挖及研发创新，成功研发AI视觉图书盘点识别技术方案，并已通过相关案例进行落地，本方案是通过以视觉识别为底层技术实现实时定位盘点图书书籍，对图书进行精准定位及时更新图书状态，支持图书馆管理员真正实现对图书的定位及管理操作，同时能为读者提供更为精准的查询导航服务，通过行业创新的免RFID AI智能识别技术，对图书进行高效盘点，实时定位等图书管理功能，有效降低图书成本，并扩宽和提升图书馆的服务管理功能。
展会预告
IOTE 2023第十九届国际物联网展·上海站（简称：IOTE上海物联网展），2023年5月17-19日将在上海世博展览馆开展，汇聚全球超350+家参展企业、5万+来自工业、物流、基础建设、智慧城市、智慧零售领域的专业集成商、终端用户参观展会。"新基建"为物联网的发展打下坚实的基础，"内外双循环"所释放的需求成为了物联网发展最肥沃的土壤，万亿级的市场不再是口号，掘金物联网正当时。在这个物联网产业发展的"黄金时期"，更加需要IOTE国际物联网展聚拢物联网全产业资源，精准而又高效的进行资源对接。
时间：2023年5月17-19日
地点：上海世博展览馆
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
