发布时间：2023-03-8 阅读量：825 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
【导读】基础电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键，电子元器件行业总产值占电子信息产业总产值的比重达到1/5。在数字经济飞速发展、行业间加快融合的态势下，加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化，实现数字经济高质量发展具有重要意义。
基础电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键，电子元器件行业总产值占电子信息产业总产值的比重达到1/5。在数字经济飞速发展、行业间加快融合的态势下，加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化，实现数字经济高质量发展具有重要意义。近年来，随着我国消费电子、汽车电子、计算机、智能家居、工业控制等行业的发展和新能源汽车、物联网、可穿戴设备等领域的兴起，叠加国产替代的政策红利，我国电子元器件市场需求不断扩张，带动行业规模迅速扩张，同时电子元器件行业表现出了良好的盈利水平和经营获现能力。
基础电子元器件专项政策出台显著提振产业信心
2021年1月，工业和信息化部发布了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年），首次将基础电子元器件产业的高质量发展问题提升到国家战略高度，并明确了“到2023年，基础电子元器件产业规模将不断壮大，行业销售总额有望达到2.1万亿元；在关键产品技术方面将迎来突破，专利布局更加完善；培育一批大型企业，争取有至少15家企业营收规模突破100亿”的发展目标，为电子元器件产业高质量发展注入强劲动力。在“十四五”的开局之年，《行动计划》的发布有助于吸引社会资源，加速产品迭代升级，在解决我国高端元器件被卡脖子问题上看到了希望。未来几年，我国将培育出一批阻容感等基础元器件国际巨头企业，产业生态体系建设也将逐渐完善，为我国电子信息行业的繁荣发展保驾护航。
中国基础电子元器件进出口规模保持领先地位
我国是基础电子元器件产销规模最大的国家，同时也是电子元件进出口大国，近年来，我国电子元件进出口金额逐年递增。据统计，2022年中国电子元件进口金额为47713662.7万美元，相比2021年同期减少了2327135.6万美元，同比下降4.6%。近年来，随着产业链下游终端市场集中度不断提升，上游电子元器件行业同样呈现出向头部集聚的明显趋势，国内部分加工或半导体显示企业通过收并购方式向上游半导体材料及制造领域延伸，或通过收购工厂及自建产线等方式扩大规模化生产能力，增强产业链整合及“一站式服务能力。
国产加速替代不断攻克我国基础电子短板
我国基础电子元器件产业长期存在规模大而不强、龙头企业匮乏、创新能力不足等问题，“卡脖子”风险依然存在，严重影响了信息技术产业链供应链的安全问题，制约信息技术产业高质量发展。我国在铝电解电容、印制电路板、半导体分立器件等部分中低端产品领域已达到国际先进水平，但在高端片式阻容感、射频滤波器、高速连接器、光电子器件等高端电子元器件领域仍与国际先进水平存在较大差距，难以有效满足下游终端市场需求。此外，部分高端电子陶瓷粉体、电子浆料等关键材料仍对国外企业依赖度大，高端元器件的关键工艺装备和检测设备的国产化程度有待进一步提升。以在电子信息产业中用量最大的MLCC为例，日韩系厂商全球市场占有率接近80%，而中国大陆的MLCC企业市场占有率合计市场份额不足4%。近年来，国内基础电子元器件厂商纷纷加大技术研发投入，在高端产品领域加快国产化进程。宇阳专注微型化MLCC和超微型MLCC生产，其微型化产品占比居行业首位，微型化总产量跃居全球前三位；科达嘉电子最新推出车规级一体成型电感VSHB0754T系列产品，大宗订货交期仅需6-8周；顺络电子在光伏产业尤其是微逆变领域耕耘多年，目前已取得国内外行业标杆企业认可；飞虹专注大功率分立器件18年，在自身发展和合作交流中，积累了大量的半导体设备生产经验，并且在市场中得到国内外客户的认可。随着国内基础电子元器件产业生态体系建设逐渐完善，相关配套政策实现落地，越来越多的企业会投入高端技术研发，提升产品的核心技术水平与综合配套能力，为基础电子元器件产业高质量发展注入强劲动力。
第101届中国电子展蓄势待发
2023年4月7-9日，第101届中国电子展携手第十一届中国电子信息博览会以“元件强基 创新发展“为主题，将在深圳会展中心（福田）拉来帷幕。展出面积80000㎡，吸引了潮州三环、唐山国芯、业展电子、灿科盟、汉国电子、晶新微电子、广东科信、沈阳兴华航空、科达嘉、通茂电子、湘怡电子、飞虹半导体、上海赢朔电子、广州爱浦电子、是德科技、众仪电测科技等1200多家展商，展示内容涵盖集成电路、半导体分立器件、被动元件、线缆连接、传感器类元器件、设备仪器、电子材料等产品。
展会同期，现场还将举办多场高端行业论坛、研讨会等活动，针对行业热点话题以及未来行业发展趋势进行研讨，突破行业企业的发展圈。通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题，分享经验。
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在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。
