发布时间：2023-03-2 阅读量：1195 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
智慧家庭产品需求日益强烈
在5G、物联网以及互联网家装市场的快速发展等多重因素的作用下，中国智能家居市场展现蓬勃发展态势。智研咨询发布的数据显示，2017年以来，我国智能家居行业的市场规模保持持续增长的态势，2021年我国智能家居行业市场规模在5800亿元左右，较2020年增长了12.75％，2022年我国智能家居行业市场规模达到6515亿元。中商产业研究院预测，2023年我国智能家居市场规模可超7157亿元。
随着我国5G商用时代的开启，传统家居家电企业逐步向智能白电、智慧安防、照明控制、暖通控制、数字视讯以及各类智能家庭终端产品等未来智慧家庭市场进军。数据显示，2021年，中国智慧家庭产品出货总量突破4.5亿台，预计到2025年出货总量将增长至8亿台，年复合增长率可达15.3%。
产品分布方面，家庭视频视讯设备(电视机、机顶盒)和智慧安防产品(摄像头、门锁)占比最高，分别达到41.3和17.0%；智能白电(冰箱、空调、洗衣机)占比接近两成，达到17.5%。
政策支持推动智慧家庭健康发展
智能家居是物联网九大重点领域应用示范工程之一，自2010年以来，中国政府持续颁布智能家居设备相关的支持、规划或规范政策。我国《国民经济和社会发展第十四个五年(2021-2025年)规划和2035年远景目标纲要》更是将数字家庭定位为构筑“美好数字生活新图景”的组成部分。2021年4月，住建部、中央网信办、教育部、科技部、工信部等16个部门联合印发《关于加快发展数字家庭提高居住品质的指导意见》(下称《指导意见》)，提出数字家庭的服务定位包括家居智能化服务、线上社会化服务和线上政务服务，大幅延展了传统智能家居的范畴，明确数字家庭建设不仅是“深化住房供给侧改革、强化宜居住宅”的关键举措，还是“新型城市基础设施建设”的重要支撑。政策支持为智慧家庭的发展提供了良好的发展环境，为智能家庭设备需求增长赋予能量。
从单一智能逐步走向全屋智慧
华为以自组网+中控系统为核心，依托雄厚研发实力引领智慧家庭行业。华为全屋智能迎来交互、主机、场景等重磅升级，公布了基于1台采用模块化设计，搭载HarmonyOS中央控制系统的全屋智能主机，布控采用最新PLC技术的全屋家庭控制总线和支持鸿蒙Mesh+无缝漫游技术，链接N个科拓展鸿蒙智联生态的“1+2+N”全屋智能解决方案。2021年3月16日，华为“1+2+N”的全屋智能解决方案再升级，发布全屋智能主机SE，实现了主机系列化，升级主机与系统之间的链接和交互，开发安防、照明、遮阳、网络、影音娱乐、冷暖新风、用水、能耗、家电和家具家私等N个子系统。另外，在华为新一代全屋智能中，智能驾驶领域的「毫米波传感技术」也将首次应用于家庭。
历经两年，海信智慧新生活取得战略阶段成果，2022年6月23日，海信自然人机交互、管家式主动服务、多维度健康管理智慧家庭解决方案正式对外发布。凭借交互显示、5G、大数据、人工智能等领域的技术积累，海信以国内最大的互联网电视云平台JuCloud为基础，搭建了智慧家庭应用服务平台HisenseAilife，为用户在家庭美食、健康、时尚、学习、社交、游戏等方面深度赋能。海信智慧家庭以“生态屏”为基础，构建了全屋屏幕之网，全屋设备管理和服务流转变得不再是难事。中控屏、电视屏、冰箱屏、卫浴镜、手机APP等多种设备屏幕均可提供一致的操控内容和交互风格，可以管理家中的智能家电、家居、生态产品，突破以往的单点智能，实现全屋家电的互联。
智慧家庭未来趋势
场景价值逐步释放。伴随着各类智能家庭产品的普及，消费者对智能化家庭生活的理解和期许逐步增高，设备互联互通、让产品更智能成为现代家庭追求的新目标。智慧家庭巨头已提供了一站式、软硬件协同的场景化解决方案，布局全屋智能新赛道。
打造无感连接体验。从无线控制、语音控制、面板触控再到手势控制，智慧家庭产品一直致力于通过控制方式体验智能化。未来通过自主感知、学习和进化，理解用户生活和行为习惯，将被动指令控制转变为主动智慧相应，是智慧家庭产品的进化之路。
从各自为战到兼容发展。随着用户对智慧家庭产品需求的多元化发展，单一的产品矩阵难以实现用户需求，不同生态智慧家庭产品间的兼容性问题成为限制智慧家庭行业发展的重要因素。同投资合拼、合作共赢、标准协议等方式拓展生态边界、兼并发展是智能家庭行业的未来发展方向。
2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年，是实施“十四五”规划承上启下的关键一年，对于电子信息产业来说具有极其重要的意义。也是电子信息产业蓄势待发、加速奔跑的一年。深圳作为粤港澳大湾区的核心城市之一，即将举办的第十一届中国电子信息博览会（CITE 2023）备受瞩目。本届博览会以 “创新引领 协同发展”为主题，于2023年4月7日—9日在深圳会展中心（福田）召开，让我们携手CITE 2023走进智慧生活新画卷，一起探索可能构成你未来小宇宙的方方面面。
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。
