发布时间:2023-03-2 阅读量:1124 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
信息技术应用创新产业(信创产业)包括基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全等领域,是“新基建”的重要组成部分,也是推动我国经济数字化转型的重要保障。信创产业的发展核心在于通过行业应用拉动构建国产化信息技术软硬件底层架构体系和全生命周期生态体系,解决核心技术关键环节“卡脖子”的问题,为中国未来发展奠定数字基础。“十四五”期间,随着我国加强关键技术创新应用,聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域,加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用,信息技术应用创新产业正在迎来新一轮的增长曲线,步入高速发展黄金期。
国产芯片迎来创新高峰期
近几年,多家国产芯片设计企业发布了在国际具备领先地位的产品。华为发布的麒麟990 5G为行业最小的5G手机芯片;飞腾发布了国产腾云S2500服务器芯片;中国电科38所发布的国产毫米波芯片在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成;驰芯半导体发布国内首款具有商用能力的 UWB 芯片,填补了国内空白。芯片自给率的提升对夯实信创产业底座具有重要意义。
图1 各领域信创应用落地进程
产业保障政策体系不断完善
我国十四五规划纲要中明确提出:聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域,加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。加快布局量子计算、量子通信、神经芯片、DNA存储等前沿技术,加强信息科学与生命科学、材料等基础学科的交叉创新,支持数字技术开源社区等创新联合体发展,完善开源知识产权和法律体系,鼓励企业开放软件源代码、硬件设计和应用服务。2021年,工业和信息化部同日发布《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》《“十四五”大数据产业发展规划》,根据规划,“十四五”期间我国将补齐关键技术短板,重点强化自主基础软硬件的底层支撑能力,突破核心电子元器件、基础软件等核心技术瓶颈,加快数字产业化进程。“十三五”期间,我国软件和信息技术服务业收入自2015年4.28万亿元增长至2020年的8.16万亿元,年均增长率达13.8%,到2025年,我国规模以上企业软件业务收入要突破14万亿元,年均增长12%以上。
有关权威机构分析,预计2023年计算机板块有望迎来业绩和估值双升行情。党和国家高度重视数字经济发展,其中数据要素市场化是国家重点支持和大力推进的方向。随着前期党政信创的顺利推进,国产基础软硬件生态逐步完善,未来信创行业有望成为发力重点。将于2023年4月7-9日在深圳会展中心(福田)举办的第十一届中国电子信息博览会(CITE2023)隆重推出“信创生态联合展区”,目前该展区招商工作正如火如荼的进行中,已成功吸引了中国长城、飞腾信息、麒麟软件、深信服、申威、金山办公、人大金仓、景嘉微、东方通、云天励飞、太极、中孚信息、万里开源、数字认证、智芯微、国鑫、亿道、仁和兴业、佑泰、兄弟海洋、安信达、昱格电子等国内信创龙头企业的参展入住。
展会同期还将举办“第三届信息技术创新应用产业论坛”,以“大国崛起,信创路在前方”为主题,以行业的先进技术与产品为依托,以新产品发布、新技术演示为目的,聚焦国产化基础设施、基础软件、信息安全、应用软件和云服务等领域新动态、新成果和新经验。论坛将邀请中国长城、飞腾信息、麒麟软件、金山办公、人大金仓、深信服、中孚信息、万里开源等行业翘楚、专家学者齐聚一堂,围绕“信创“进行多维度地探索与分享,助力信创产业走向纵深。
上届回顾
2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。
随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。
电动汽车(EV)续航里程与充电效率的持续升级,对电池管理系统(BMS)与储能系统(ESS)的高压安全管控提出严苛挑战。随着800V高压平台加速普及,传统隔离器件面临耐压不足的瓶颈。东芝电子元件及存储装置株式会社率先推出车规级高压光继电器TLX9165T,以1800V(最小值)输出耐压、强化绝缘设计与国际标准认证,为高压电池系统构筑安全基石。
台湾积体电路制造公司(台积电)于今日(2025年7月17日)正式发布了其2025年第二季度财务报告。财报数据显示,该公司本季度业绩表现极为亮眼,多项核心指标均创下历史同期新高。按新台币计算,第二季度合并营收达到9337.9亿元新台币,不仅较第一季度的8390亿元新台币实现环比增长11.3%,较去年同期的6737亿元新台币更是大幅年增38.6%,充分显示了业务成长的强劲动能。