信息技术应用创新产业步入高速发展黄金期

发布时间:2023-03-2 阅读量:1118 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网

信息技术应用创新产业(信创产业)包括基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全等领域,是“新基建”的重要组成部分,也是推动我国经济数字化转型的重要保障。信创产业的发展核心在于通过行业应用拉动构建国产化信息技术软硬件底层架构体系和全生命周期生态体系,解决核心技术关键环节“卡脖子”的问题,为中国未来发展奠定数字基础。“十四五”期间,随着我国加强关键技术创新应用,聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域,加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用,信息技术应用创新产业正在迎来新一轮的增长曲线,步入高速发展黄金期。


国产芯片迎来创新高峰期


近几年,多家国产芯片设计企业发布了在国际具备领先地位的产品。华为发布的麒麟990 5G为行业最小的5G手机芯片;飞腾发布了国产腾云S2500服务器芯片;中国电科38所发布的国产毫米波芯片在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成;驰芯半导体发布国内首款具有商用能力的 UWB 芯片,填补了国内空白。芯片自给率的提升对夯实信创产业底座具有重要意义。


信息技术应用创新产业步入高速发展黄金期

图1 各领域信创应用落地进程


产业保障政策体系不断完善


我国十四五规划纲要中明确提出:聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域,加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。加快布局量子计算、量子通信、神经芯片、DNA存储等前沿技术,加强信息科学与生命科学、材料等基础学科的交叉创新,支持数字技术开源社区等创新联合体发展,完善开源知识产权和法律体系,鼓励企业开放软件源代码、硬件设计和应用服务。2021年,工业和信息化部同日发布《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》《“十四五”大数据产业发展规划》,根据规划,“十四五”期间我国将补齐关键技术短板,重点强化自主基础软硬件的底层支撑能力,突破核心电子元器件、基础软件等核心技术瓶颈,加快数字产业化进程。“十三五”期间,我国软件和信息技术服务业收入自2015年4.28万亿元增长至2020年的8.16万亿元,年均增长率达13.8%,到2025年,我国规模以上企业软件业务收入要突破14万亿元,年均增长12%以上。


有关权威机构分析,预计2023年计算机板块有望迎来业绩和估值双升行情。党和国家高度重视数字经济发展,其中数据要素市场化是国家重点支持和大力推进的方向。随着前期党政信创的顺利推进,国产基础软硬件生态逐步完善,未来信创行业有望成为发力重点。将于2023年4月7-9日在深圳会展中心(福田)举办的第十一届中国电子信息博览会(CITE2023)隆重推出“信创生态联合展区”,目前该展区招商工作正如火如荼的进行中,已成功吸引了中国长城、飞腾信息、麒麟软件、深信服、申威、金山办公、人大金仓、景嘉微、东方通、云天励飞、太极、中孚信息、万里开源、数字认证、智芯微、国鑫、亿道、仁和兴业、佑泰、兄弟海洋、安信达、昱格电子等国内信创龙头企业的参展入住。


展会同期还将举办“第三届信息技术创新应用产业论坛”,以“大国崛起,信创路在前方”为主题,以行业的先进技术与产品为依托,以新产品发布、新技术演示为目的,聚焦国产化基础设施、基础软件、信息安全、应用软件和云服务等领域新动态、新成果和新经验。论坛将邀请中国长城、飞腾信息、麒麟软件、金山办公、人大金仓、深信服、中孚信息、万里开源等行业翘楚、专家学者齐聚一堂,围绕“信创“进行多维度地探索与分享,助力信创产业走向纵深。


上届回顾


信息技术应用创新产业步入高速发展黄金期


信息技术应用创新产业步入高速发展黄金期

相关资讯
从32%到14%!西门子并购Excellicon破解芯片流片困局

在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下,时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议,旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术,强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸,其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。

英飞凌、纳微半导体入局,英伟达HVDC联盟剑指下一代AI数据中心标准

随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别,数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限,而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW,预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此,英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体(Navitas)、台达等20余家产业链头部企业,正式成立800V高压直流(HVDC)供电联盟,旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。

从分销龙头到智造推手:大联大如何以“双擎计划”重构半导体生态价值链?

在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段,大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎,再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示,大联大品牌价值同比提升12.3%,排名跃升至第218位,连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率(ECIA数据),更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇,公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地;凭借MSCI连续三年AA级ESG评级,构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构;而在汽车电子赛道,则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动,这家半导体巨头正以全链协同之势,重塑智造升级的技术底座与商业范式。

AMD对决NVIDIA:Radeon AI Pro R9700能否撼动RTX 5080的市场地位?

2025年5月21日,AMD在台北国际电脑展(Computex 2025)正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700,标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片,晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个,相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术,R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景,直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。

革新电流传感技术:TMR电流传感器的核心技术优势与市场蓝海分析

在工业自动化、新能源及智能电网领域,电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔(Hall)电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷,已难以满足高精度场景需求。多维科技(Dowaytech)基于自主研发的隧道磁电阻(TMR)技术,推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器,成为替代传统方案的革新力量。