随着封装技术的越发成熟，合封芯片mcu的应用越来越多

发布时间：2023-03-2 阅读量：1141 来源: 我爱方案网整理发布人: Aurora

在今天，无论是什么电器产品，都离不开芯片，芯片是半导体元件产品的统称，也被称作为集成线路、微电路、微芯片，芯片是由硅片制造出来的。而芯片的封装是芯片制造的一个重要过程，今天为大家科普一个知识，什么是合封芯片mcu，和单封有什么区别？　　

首先，我们先了解一下晶粒，芯片在没有封装之前就是晶粒，晶粒是硅晶元上用激光切割而成的一个小片，在芯片行业又称为Die。每一个晶粒都是一个独立的功能芯片，在没有对其进行封装的时候，没有引脚和散热片，是不可以直接使用的。

形成晶粒之后，就需要把晶粒封装起来，才能成为我们常见的芯片。芯片的封装是一个大类，有很多种封装类型，那么什么是合封芯片和单封芯片呢?所谓单封芯片，就是一个封装芯片中只包含一个Die，也就是一个晶粒，而合封芯片就是一个封装芯片中包含两个或者两个以上的晶粒。　　

单封芯片技术要求比较简单，但是功能性没有合封芯片多，并且成本相比较合封芯片也比较高。因为合封芯片相比单封芯片，减少了芯片面积，成本面积都得到了大大的减小。而且合封技术相对于单封技术减少了Die之间的连线长度，线延迟更小了，从时序的角度来看，输出延迟以及输入延迟减少，逻辑时序更加稳定。但是合封技术对封装工艺提出了更高的要求，同时对芯片的散热提出了更高的要求。　　

因此，随着封装技术和封装工艺的越发成熟，合封芯片mcu的应用越来越多，特别是对于简单的消费类产品来说，合封芯片能够帮助实现更多功能的同时，还能节省更多成本。

方案介绍

内置32位MCU运算处理内置32位MCU运算处理

随着封装技术的越发成熟，合封芯片mcu的应用越来越多

方案简介

采用进口红外4波段传感器，

内置32位MCU运算处理，

探测距离50米

角度90度

报警时间3秒

提供元器件清单，电路图，软件。

性能参数

行业分类 : 智能家居

开发平台 : STM 意法半导体

交付形式 : PCBA

性能参数 : 传感器 : 红外&紫外

应用场景 : 各种火灾隐患场所

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基于新唐ML51开发的电池管理系统（BMS）—超低功耗MCU+AFE方案

随着封装技术的越发成熟，合封芯片mcu的应用越来越多

方案简介

1：基于ML51开发的电池管理系统（BMS）方案，是电池与用户之间的纽带，主要就是为了提高电池的利用率，防止电池出现过度充电和过度放电。

2：系统特性

•ML51是性能增强型 1T 8051微控制器，内嵌Flash，运行速度可达24 MHz

•5至14节高精度电池电压测量功能

•充放电电流测量功能

•短路保护功能

•内置电池平衡开关

•外部充放电FET控制

•双通道温度检测

•过压保护功能

性能参数

行业分类 : 电源电池

开发平台 : Nuvoton 新唐

交付形式 : PCBA

性能参数 : 运行速度 : 24 MHz

应用场景 : BMS 电池保护板

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