发布时间：2023-03-1 阅读量：1386 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
2023世界移动通信大会期间，华为发布了One 5G全系列解决方案，使能全频段走向5G。
华为无线网络产品线总裁曹明表示：“5G进入高速发展期，将带动全频段向5G演进。为支持运营商最大程度发挥各频段价值，实现网络多维能力持续提升，华为One 5G全系列解决方案不仅具备最领先的性能，同时实现运维与部署最简、能效最高、演进能力最强。”
曹明在2023世界移动通信大会发表主题演讲
One 5G全系列解决方案围绕TDD、FDD、室内数字化等全方位最大化单站全频段能力，同时通过IntelligentRAN智能化使能全网全场景深度协同，助力运营商建设综合性价比最优的5G网络。
ELAA兑现TDD覆盖体验最优解，MetaAAU走入全场景
超大规模阵列天线（ELAA）与AHR算法等先进软硬件技术融合创新，兑现了TDD最优覆盖和体验。全新“0 bit 0 Watt”MetaAAU不仅能以极致能效实现极优覆盖，还能在低负载下实现极低能耗。
华为MetaAAU系列进一步扩展，助力全场景性能节能双优：面向频谱离散场景，业界最大带宽800MHz MetaAAU可以覆盖C-band全带宽。面向天面受限场景，全新Meta BladeAAU可以实现Sub-6GHz全频段一根杆极简部署。
华为全新推出的32T32R宏站M-MIMO重量仅12kg，在确保性能的同时，重量为业界最轻，可以实现单人安装、单手搬运，提升运营商网络建设效率。
超宽带多天线技术再突破，加速全频段走向5G
通过引入最新硬件和算法，超宽带4T4R RRU在满足FDD全频段、全制式极简部署的同时，额外降低约20%能耗。同时，内置PIM对消技术解除干扰后顾之忧；SingleCell使小区边缘用户体验提高约20%。
得益于5G NR高精度波束赋形技术，超宽带8T8R RRU可以同时提升网络容量和覆盖，体验再增加约40%。
全新发布的FDD BladeAAU是FDD M-MIMO与先进透明天线技术的深度融合，可以实现Sub-3GHz极优覆盖极致容量的同时，实现单抱杆极简部署。
5G极致体验从室外走向室内，5G覆盖从城市走向农村
华为LampSite 5.0解决方案，3G/4G/5G多频多制式合一，高集成度设计实现重量、体积降低约25%，整站能耗降低约40%。结合业界唯一的分布式M-MIMO化干扰为增益，带来4倍网络容量提升，实现泛在千兆体验，成为机场、商场等室内场景必选。
针对偏远农村场景，华为RuralLink解决方案通过一个RRU加一根天线即可为农村提供三扇区网络覆盖，通过微波前传实现免BBU极简部署，远端站点拉远距离超20公里。RuralLink的极简设计和极低能耗，使单站供电仅需6块太阳能板，同时支持远端运维。
引领天线产业绿色新方向，SDIF使能全频段能效提升20%
信号直通馈电技术（SDIF）是华为独有的先进天线技术，可以节省大量馈线和电缆，提升幅相精度的同时大幅降低阻抗损耗，全面提升天线射频效率。华为将SDIF技术带入天线全场景、全系列，满足不同频段、不同区域的配置需求，使能全频段能效提升约20%。
超宽频多通道，下一代微波承载的必由之路
新一代微波MAGICSwave：传统频段新2T，800MHz带宽实现更多载波聚合；E-Band新2T，单个硬件提供25Gbps容量，同时得益于更高传输功率和智能波束跟踪天线，传输距离相比业界提升约50%。
IntelligentRAN开辟RAN智能化新方向
华为IntelligentRAN把智能化带入无线接入侧，提供iPowerstar、iHashband和iFaultcare三大主要功能。现网结果表明，iPowerstar节能效果较传统节能翻番，iHashband可提升约30%用户体验，iFaultcare可提升约40%故障处理效率。IntelligentRAN未来会将更多智能应用带入更多场景, 使能全频段全场景深度协同。
“华为通过多个业界唯一的创新，帮助运营商全频段向5G高效演进，为用户提供最极致的移动网络体验。面向未来，华为将继续与全球客户合作创新，共赢5G黄金时代。”曹明说。
2023年世界移动大会于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行。华为展区位于Fira Gran Via 1号馆1H50展区。华为与全球运营商、行业精英、意见领袖等一起深入探讨5G商业成功、5.5G新机会、绿色发展、数字化转型等热点话题，运用GUIDE商业蓝图，从繁荣的5G时代迈向更加繁荣的5.5G时代。
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2025年7月17日，RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调，万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出，中国将把握这一历史性机遇，全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示，2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗，中国市场贡献超半数份额，凸显开放模式的活力与本土市场潜力。
随着全球家电能效标准持续升级，高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ，以其1600V高耐压与卓越热管理特性，为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
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