发布时间：2023-02-28 阅读量：1400 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
【导读】本届展会以“芯机会•智未来”为主题，聚焦半导体全品类供应链，展示半导体产业链上下游的芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等领域的最新技术和成果，凸显中国半导体产业的发展潜力和实力。展会同期举办第七届深圳国际电子与工业智造展，双展联动，实现电子行业供应链资源互补，加速电子产业和半导体产业的融合。
第五届深圳国际半导体展即将于5月16-18日于深圳国际会展中心重磅启幕！作为半导体行业重要的交流展示平台，深圳国际半导体展已经成功举办了四届，受到了行业内外的广泛关注和好评。
本届展会以“芯机会•智未来”为主题，聚焦半导体全品类供应链，展示半导体产业链上下游的芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等领域的最新技术和成果，凸显中国半导体产业的发展潜力和实力。展会同期举办第七届深圳国际电子与工业智造展，双展联动，实现电子行业供应链资源互补，加速电子产业和半导体产业的融合。
500+参展企业 | 50,000+观众人次
50,000㎡展出规模 | 40+场同期峰会
为适应产业发展趋势，本次展会将推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体六大特色展区。覆盖新能源应用、数据中心、5G新应用、AIoT、新型显示Mini/Micro、消费类电子六大热点应用领域。
1 / 链接未来，掌握元器件
随着5G、AR/VR等新兴技术在智能电子领域的快速落地，电子元器件的生产商将迎来更多发展的机遇。
电子元器件展区将全新亮相第五届深圳国际半导体展，展会现场汇聚众多如无源器件、半导体分立器件/ IGBT、电源管理、传感器、储存器、显示器件等电子元器件产品展示，聚焦国内先进的技术创新和应用场景，全方位展示智能家居、工业自动化、医疗保健、智能交通等领域的前沿技术和创新成果，帮助参会者深入洞察行业发展趋势和未来新方向！
2/ 晶圆制造及封装展区
目前，国内晶圆制造企业在5G、人工智能、新能源等领域取得了显著成果。同时，中国的封装产业也在不断升级和转型，从传统的普通封装向高端封装领域拓展，涉足芯片封装、封装材料等领域。
本届展会将推出晶圆制造及封装展区，紧扣晶圆制造和封装两大核心领域，集中展示晶圆制造设备、封装技术和封装材料，让参会观众在展会现场即可全方位领略半导体产业的最新成果！
3 / 芯动未来，创意无限
随着国内IC设计和芯片制造行业的不断发展，产业生态逐渐形成，包括原材料供应商、设备制造商、芯片设计企业、代工厂、封装测试企业等多个环节，为整个产业链的协同发展提供了保障。
5月16日-18日，深圳国际半导体展全新打造IC设计/芯片展区，着眼国内前沿技术产品，集中展示包括IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、汽车电子芯片及存储芯片等产品。展会同期举办人工智能芯片发展大会，届时将邀请来自学术界、工业界以及政府机构的专家学者，探讨人工智能芯片在各领域的应用，推动人工智能技术的进一步发展！
4 / 设备智能化，制造高效化
半导体设备展区热度超高！
随着晶圆代工厂新增产能逐步落地，国产厂商持续国产替代导入，半导体设备领域景气度仍维持高位。
5月16日—18日，半导体设备展区全新升级。行业顶级专家齐聚鹏城，推动国内外产业链材料设备技术交流，提升产业竞争力。智能制造技术和设备、最新的模拟设计、验证技术的设备及材料处理技术......在SEMI-e 现场应有尽有！
5 / 材料革新 开拓无限
半导体材料抢先看！
本届展会将整合国内顶尖的半导体材料供应商，集中展示包括晶圆材料、封装材料、光学材料、电池材料、化合物半导体等材料产品和工艺流程。其中，碳化硅和氮化镓凭借高耐温性、高能效性和高功率等优势在一众材料中脱颖而出，由此可见的是半导体材料的发展趋势是朝着高效、高功率密度、高频率、高稳定性、低成本和可重复性制造方向。半导体材料展区，带您探寻半导体材料的创新应用和最新发展前景！
6 /创新先导 共启第三代未来
目前，第三代半导体技术已经逐步成熟，产业化进程不断加速。在电源应用领域，SiC MOSFET和GaN HEMT技术已经逐步替代传统的Si MOSFET技术，实现了高效率和小体积的转换器设计；在照明应用领域，GaN LED技术已经取代了传统的荧光灯和白炽灯，成为主流的照明技术；在通信领域，GaN HEMT技术已经成为实现高速、高频率的关键技术，被广泛应用于5G基站和卫星通信等领域；在电动车领域，SiC MOSFET技术已经成为实现高效率的关键技术，被广泛应用于电动车的电力电子系统中。
深圳国际半导体展紧抓行业风口，重磅推出第三代半导体展区，汇聚国内第三代半导体领军企业代表，为应用于新能源汽车、光电子等领域的氮化镓、碳化硅等最先进的半导体材料和器件提供集中展示的“舞台”，展会同期举办第三代半导体产业发展高峰论坛，充分展示第三代半导体技术的产业化进程和市场前景，抢占行业先机！
第五届深圳半导体展同期举办五大行业峰会，届时将有多场主题论坛和研讨会，邀请业内专家和企业代表分享半导体领域的最新研究成果和经验，探讨产业热点话题和行业的发展方向和趋势。
同期峰会预览
第五届5G&半导体产业技术高峰会
第四届第三代半导体产业发展高峰论坛
人工智能芯片发展大会
2023国际电源技术产业高峰论坛
2023TWS耳机产业高峰技术论坛
SEMI-e 深圳半导体展聚焦全品类供应链，集中展示半导体产业链的最新成果和技术，致力于进一步推动中国半导体产业的发展，为中国制造和中国智造赋能，打造半导体产业链上下游的华南区最具竞争力的产业集群！
无论你是参展商还是参会者，都能在这里找到你想要的“芯”东西！速速扫码登记，现场免票进场！
抢占“芯”商机 布局“芯”规划
2023年5月16-18日
深圳国际会展中心
德国汽车零部件巨头博世集团于7月22日（周二）宣布，将在其位于德国南部的工厂实施裁员计划，涉及约1100个岗位，占该工厂员工总数的10%。此次调整主要影响装配线与后勤职能部门员工，被视为公司应对欧洲转向系统市场结构性挑战的关键举措。
2025年7月22日，TCL电子（01070.HK）发布盈喜公告，预计上半年经调整归母净利润达9.5亿至10.8亿港元，较2024年同期大幅提升45%-65%。在全球消费电子行业波动背景下，公司凭借技术升级与供应链优化实现逆势突围，经营韧性凸显业绩成长动能。
微软公司于近日结束2024财年后，对全球销售团队启动专项薪酬补偿计划。根据内部文件显示，在本财年因"系统性挑战或不可控财务因素"导致业绩未达标的销售人员，将获得基于更高配额完成比例的额外奖金。此举被视为稳定核心团队的重要措施。
OpenAI与甲骨文(Oracle)近日宣布扩大战略合作，计划在美国新增总容量达4.5吉瓦的数据中心集群，以支撑下一代人工智能系统的训练与部署。此次扩容将使双方联合运营的算力基础设施总量突破5吉瓦，预计部署超过200万颗专用AI芯片，成为全球规模最大的AI计算平台之一。
全球模拟芯片龙头企业德州仪器（TI）于7月22日发布最新季度财报，尽管第二季度营收达44.5亿美元（超出市场预期），但公司对第三季度的保守预测引发投资者担忧。财报显示，德州仪器预计第三季度每股收益区间为1.36-1.60美元（中值1.48美元低于分析师预估的1.52美元），营收指引44.5亿至48亿美元（中间值亦低于市场预期的46.2亿美元）。受此影响，公司股价在盘后交易时段大幅下挫11.4%，创年内最大单日跌幅。
