发布时间：2023-02-21 阅读量：1400 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
随着高新技术的迅猛发展，零售企业的生产效率也随之得到提高，从而缩短了产品的更新换代周期，这也推动企业的产品开发能力逐步提高。竞争越来越激烈的零售行业需要信息化、智能化的先进管理手段和管理模式，于是许多企业通过将RFID标签与零售相结合，从而可以自动、实时、智能地实现对企业的管理。
同时，伴随数字化和无人化进程的推进，RFID技术挖掘出了物资精细化管理等细分市场的商业价值，当前的精细化管理借助RFID技术完成零售产品存储与流转等信息的快速自动识别，进而实现整个供应链的可视化，从而更好地支撑监管、企业产品溯源、消费者商品防伪等差异化需求。
近年来，一批RFID解决方案供应商应运而生，SML集团便是其中的佼佼者。近日，该公司参与了2022“物联之星”物联网行业年度榜单评选活动，成为该榜单的优秀的候选者。
SML集团作为全球领先的标签和零售解决方案供应商，深受国际零售品牌信赖。基于全球20多个标签生产及RFID研发实验室，SML提供从传统标签和辅料到RFID inlay、标签、包装、以及专利库存管理系统等完整的零售解决方案。
此外，SML的专利Clarity软件是全渠道零售时代下最佳的企业级库存管理系统，可应用于门店及整个零售供应链，助力品牌实现统一、高效、敏捷的库存管理，实现资产数字化。
截至2021年，SML已向全球零售商每年供应了超过20亿枚RFID编码标签，国内外超过5500家门店应用了Clarity软件来提升库存管理效率，是全球门店应用率最高的库存管理系统。每年通过Clarity平台处理的数据交互量超过200多亿次。
在本次2022“物联之星”物联网行业年度榜单评选活动中，SML集团申报了“2022年度中国物联网标杆案例”，并与众多企业展开角逐，其竞选理由如下：
云创设计集团RFID商品精细化管理项目
01
项目案例需求与实施背景描述
项目案例痛点：无法追踪商品链路，做不到精准化商品管理，以及管理过程不够高效，收发货、盘点等占用较长时间来完成。对于商品的真伪判别，建立品牌的商品壁垒，需要RFID对于商品的信息加持。
02
公司的方案要点描述
SML为客户提供一站式RFID解决方案，为每件产品赋予唯一身份标识，帮助品牌实现产品全程可追溯、精简库存、快速盘点收发货、快速收银、加强品牌保护，赋能品牌未来数字化发展。
03
项目案例的难点与公司如何突破这些难点描述
1.客户品牌注重设计和穿着舒适— SML提供圆角洗唛，柔软材质，满足客户对标签的柔软度要求
2.每件商品端到端完整链路追踪— SML成熟的系统产品架构，同时与多个企业管理系统进行对接和赋能，并对每件单品进行快速读取和记录操作
3.上线过渡期的不同商品区别管理— SML使用灵活的软件功能同时支持不同类型产品合并操作
04
项目案例取得了的经济价值与社会价值描述/奖励描述
有效提高仓储和店铺在进行商品管理过程中的效率问题，原本３－４个小时的店铺盘点时间，在使用RFID之后只需15分钟就能完成。原本需要２－３人的人工，现在只需要一个人就能完成；实现供应链，物流，运营商品管理的全链路，做到精准化商品管理；采集顾客和商品交互数据，对未来智能门店做好准备。
05
其他更多的亮点
RFID项目推进过程稳定且迅速，SML数字化方案架构成熟，场景覆盖和路线图与潜在业务需求方向一致，SML对于客户各业务部门的诉求给予较快的响应和回复，同时解决问题速度较快
展会预告
IOTE 2023第十九届国际物联网展·上海站（简称：IOTE上海物联网展），2023年5月17-19日将在上海世博展览馆开展，汇聚全球超350+家参展企业、5万+来自工业、物流、基础建设、智慧城市、智慧零售领域的专业集成商、终端用户参观展会。"新基建"为物联网的发展打下坚实的基础，"内外双循环"所释放的需求成为了物联网发展最肥沃的土壤，万亿级的市场不再是口号，掘金物联网正当时。在这个物联网产业发展的"黄金时期"，更加需要IOTE国际物联网展聚拢物联网全产业资源，精准而又高效的进行资源对接。
时间：2023年5月17-19日
地点：上海世博展览馆
随着大模型训练与推理需求激增，AI芯片单卡算力持续攀升，高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明，当芯片工作温度接近70-80℃时，温度每升高10℃，其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板（VC）技术依赖被动式相变散热，受限于二维平面导热模式，已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下，液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍，体积比热容高达空气的1000-3500倍，对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中，压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注，却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片，正是瞄准这一技术空白，以190Vpp驱动电压和突破性能效表现，为移动智能终端散热带来全新解决方案。
半导体清洗设备龙头盛美上海（688082）近期披露的机构调研显示，公司产能利用率持续饱和，第三季度订单已全部排满，第四季度订单即将满载，业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元，同比增长26.65%；2025年第一季度归母净利润达2.46亿元，同比增幅约200%，显著高于行业平均水平。
近期全球DRAM市场经历剧烈波动，DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日，DDR4 8Gb（512M×16）单日暴涨7.99%，16Gb（1G×16）涨幅达7.9%；截至6月17日，DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元，4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%，二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮，深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨，现货一票难求”。
根据最新行业报道，英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员，预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战，反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调，裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段，尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人，主要裁减动作将于7月启动，相关通知已在上周正式下发。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
