发布时间：2023-02-21 阅读量：1373 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
随着高新技术的迅猛发展，零售企业的生产效率也随之得到提高，从而缩短了产品的更新换代周期，这也推动企业的产品开发能力逐步提高。竞争越来越激烈的零售行业需要信息化、智能化的先进管理手段和管理模式，于是许多企业通过将RFID标签与零售相结合，从而可以自动、实时、智能地实现对企业的管理。
同时，伴随数字化和无人化进程的推进，RFID技术挖掘出了物资精细化管理等细分市场的商业价值，当前的精细化管理借助RFID技术完成零售产品存储与流转等信息的快速自动识别，进而实现整个供应链的可视化，从而更好地支撑监管、企业产品溯源、消费者商品防伪等差异化需求。
近年来，一批RFID解决方案供应商应运而生，SML集团便是其中的佼佼者。近日，该公司参与了2022“物联之星”物联网行业年度榜单评选活动，成为该榜单的优秀的候选者。
SML集团作为全球领先的标签和零售解决方案供应商，深受国际零售品牌信赖。基于全球20多个标签生产及RFID研发实验室，SML提供从传统标签和辅料到RFID inlay、标签、包装、以及专利库存管理系统等完整的零售解决方案。
此外，SML的专利Clarity软件是全渠道零售时代下最佳的企业级库存管理系统，可应用于门店及整个零售供应链，助力品牌实现统一、高效、敏捷的库存管理，实现资产数字化。
截至2021年，SML已向全球零售商每年供应了超过20亿枚RFID编码标签，国内外超过5500家门店应用了Clarity软件来提升库存管理效率，是全球门店应用率最高的库存管理系统。每年通过Clarity平台处理的数据交互量超过200多亿次。
在本次2022“物联之星”物联网行业年度榜单评选活动中，SML集团申报了“2022年度中国物联网标杆案例”，并与众多企业展开角逐，其竞选理由如下：
云创设计集团RFID商品精细化管理项目
01
项目案例需求与实施背景描述
项目案例痛点：无法追踪商品链路，做不到精准化商品管理，以及管理过程不够高效，收发货、盘点等占用较长时间来完成。对于商品的真伪判别，建立品牌的商品壁垒，需要RFID对于商品的信息加持。
02
公司的方案要点描述
SML为客户提供一站式RFID解决方案，为每件产品赋予唯一身份标识，帮助品牌实现产品全程可追溯、精简库存、快速盘点收发货、快速收银、加强品牌保护，赋能品牌未来数字化发展。
03
项目案例的难点与公司如何突破这些难点描述
1.客户品牌注重设计和穿着舒适— SML提供圆角洗唛，柔软材质，满足客户对标签的柔软度要求
2.每件商品端到端完整链路追踪— SML成熟的系统产品架构，同时与多个企业管理系统进行对接和赋能，并对每件单品进行快速读取和记录操作
3.上线过渡期的不同商品区别管理— SML使用灵活的软件功能同时支持不同类型产品合并操作
04
项目案例取得了的经济价值与社会价值描述/奖励描述
有效提高仓储和店铺在进行商品管理过程中的效率问题，原本３－４个小时的店铺盘点时间，在使用RFID之后只需15分钟就能完成。原本需要２－３人的人工，现在只需要一个人就能完成；实现供应链，物流，运营商品管理的全链路，做到精准化商品管理；采集顾客和商品交互数据，对未来智能门店做好准备。
05
其他更多的亮点
RFID项目推进过程稳定且迅速，SML数字化方案架构成熟，场景覆盖和路线图与潜在业务需求方向一致，SML对于客户各业务部门的诉求给予较快的响应和回复，同时解决问题速度较快
展会预告
IOTE 2023第十九届国际物联网展·上海站（简称：IOTE上海物联网展），2023年5月17-19日将在上海世博展览馆开展，汇聚全球超350+家参展企业、5万+来自工业、物流、基础建设、智慧城市、智慧零售领域的专业集成商、终端用户参观展会。"新基建"为物联网的发展打下坚实的基础，"内外双循环"所释放的需求成为了物联网发展最肥沃的土壤，万亿级的市场不再是口号，掘金物联网正当时。在这个物联网产业发展的"黄金时期"，更加需要IOTE国际物联网展聚拢物联网全产业资源，精准而又高效的进行资源对接。
时间：2023年5月17-19日
地点：上海世博展览馆
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
