发布时间：2023-02-15 阅读量：1130 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
近日，艾瑞咨询发布《2023年中国金融科技行业洞察报告》，并在报告中公布2022"FinTech（金融科技）卓越者"入围企业名单，软通动力成功入围，获得2022"FinTech（金融科技）卓越者"称号。
FinTech卓越者由艾瑞咨询联合来自银行、保险、证券机构以及科技学术单位的数十位FinTech专家在多维度评估体系下，共同提名、评选，并确定最终入围者，旨在推动新基建背景下金融业的数字化转型步伐，增加行业及资本市场对金融科技创新发展的关注。
2023年作为新一期"金融科技发展规划"伊始之年，金融科技发展内涵更加全面细化、发展效能提质提速。艾瑞研究发现，传统金融机构、金融科技公司、技术服务商呈现三方融合发展态势，在组织内部连接变革，客户导向策略转变的内外驱动因素下，积极推动金融基础设施、金融业务模式、组织内部架构的多层次创新实践。数字人民币是金融基础设施升级的关键，以国内零售支付业务为主要支点，持续扩大全国试点范畴，在该报告研究周期内获得可观成果。
艾瑞咨询认为，软通动力是数字人民币行业实践的先行者。其子品牌软通金科在数字人民币领域定位为致力于数字人民币生态体系建设和推广，其具备行业前沿的生态场景建设和运营能力。
软通金科（软通动力旗下金融行业服务交付子品牌）整合软通动力在银行、保险、证券以及企业金融等领域的交付能力，实现解决方案共享、技术能力共享、知识积累共享、客户服务共享的深度融合。软通金科具备为各类型金融客户提供整体解决方案能力，依托咨询和解决方案，为金融客户提供行业专属应用产品及解决方案，服务范围从咨询、开发、测试、运维的传统数字技术服务，进一步拓展到数字化运营、系统集成等综合技术服务。在此基础上，围绕金融企业的创新生态体系建设，在泛金融生态的数字化领域以"产品+服务+运营"的模式全面适配金融机构场景创新。在新一代信息技术创新背景下，围绕数字人民币、跨境支付、新一代票据、数据要素等布局配套生态，为客户提供适配新一代架构的专业应用软件，并以体系化、专业化服务支撑行业数字化转型升级。
与此同时，软通金科深植于金融科技领域，具备全栈数字化服务能力，始终致力于推动先进技术与金融业务的深度融合和长效创新。依托软通动力具备强大的软件工程能力和系统集成能力，软通金科不断通过技术创新、理论突破，引领软件研发产业发展，同时依托云计算、大数据、区块链、物联网和人工智能等创新技术，构筑强大的项目交付及技术研发能力，不断为客户注入新动力，创造新价值，帮助客户跨越"数字鸿沟"，助力企业适应新的竞争态势，获取竞争优势。
在金融信创领域，软通金科已与国内多家知名企业建立战略合作联盟，并下设金融信创小组，与集团级信创专业委员会、技术业务信创专业小组共同形成层级联动的信创组织能力。当前，软通金科已围绕芯片组、服务器、 操作系统、数据库、中间件建立完整的金融信创生态基础架构体系，持续加大在专业领域的硬件定制、操作系统定制方面的研发投入。未来，公司将以信创为战略核心引擎，持续为金融行业输出强大、稳定、可信的科技动能。
在数字人民币领域，软通金科深度参与数字人民币相关场景建设，持续加大在金融科技的布局和投入，在数字人民币支付场景建设上不断开拓，进行研发和应用建设能力创新。在运营银行内部系统建设方面，软通金科提供软硬件应用升级、数币服务接入、收银生态改造等多链路技术支持；在运营银行外部生态拓展方面，软通金科牢牢把握银行客户在全国范围内的试点扩张需求，通过现金红包、智能合约应用场景建设等解决方案能力输出，打通银行、用户、商户之间的生态连接与策略闭环，助力数字人民币生态体系建设。
未来，软通金科将继续坚持创新驱动发展，高质量推进金融数字化转型，为构建新发展格局贡献金融力量。
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在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。
全球碳化硅半导体龙头企业Wolfspeed正深陷债务危机漩涡。据路透社、彭博社等多家权威媒体援引知情人士消息，因未能与债权人就数十亿美元债务达成重组协议，该公司或于未来两周内启动《美国破产法》第11章程序寻求债务重组。受此消息影响，其股价在盘后交易中暴跌57%，市值单日蒸发超10亿美元。这场危机不仅暴露了第三代半导体企业在技术商业化进程中的财务风险，更引发市场对碳化硅产业链稳定性的深度担忧。截至发稿，Wolfspeed官方尚未就破产传闻作出正式回应，但此前财报中关于“持续经营能力存疑”的预警已为此次风暴埋下伏笔。
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