发布时间:2023-02-9 阅读量:1504 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
在华为“超融合+”战略暨新品发布会上,华为提出“超融合+”战略并发布系列新品,使能伙伴造好、用好超融合,助推千行百业数字化转型。
当前,超融合已成为数据中心主流建设模式之一。但随着企业数字化转型加速,传统超融合亟需解决企业海量应用与IT基础设施高效融合、分支边缘宽环境适配及产业合作模式三大问题,以实现从设备融合到应用融合、从中心到边缘、从单一算力到多样算力及从单厂商全栈集成到软硬件生态开放的跨越。
华为数据存储产品线总裁周跃峰发表主题演讲
华为数据存储产品线总裁周跃峰表示,为应对上述挑战,华为秉承“把复杂留给自己,把简单留给伙伴和客户”的理念,提出“超融合+”战略,围绕生态、体验和商业三个维度对传统超融合进行全面升级。
生态方面,华为携手伙伴共同打造一站式IT应用解决方案集成平台——华为蓝鲸应用商城,致力于让伙伴和客户使用企业应用像用手机App一样简单,实现业务系统的快速上线和稳定运行。此外,华为“超融合+”将全面拥抱多种算力生态,满足复杂业务场景对多样化算力的需求。
体验方面,华为推出面向分支边缘的专用硬件,在市电接入、噪音控制、宽温适配等方面进行强化,以适应边缘场景的复杂环境。同时,华为“超融合+”提供全业务流程自动化工具,支持“一键式”完成设备初始化、业务上线及运维管理,提升用户体验。
商业方面,华为“超融合+”全面开放软件能力,为伙伴提供质量认证机制、硬件加速模块和交付运维工具三大类技术支持,降低伙伴开发超融合产品的难度。华为也将开放硬件平台,由华为构建存储底座,将计算部件选择权交给伙伴,帮助伙伴“积木式”构建计算型存储产品整机,实现技术共享和能力互通。
华为发布“超融合+”战略
在“超融合+”战略下,华为正式发布华为蓝鲸应用商城、华为计算型存储OceanStor 2910及全新华为FusionCube超融合基础设施,包含面向数据中心和分支边缘且支持多样化算力的FusionCube 1000、面向轻量化分支边缘的FusionCube 500、面向伙伴的软件包FusionCube 8.1和使能包CubeSuite。
华为“超融合+”将持续进化,帮助每一个伙伴造好、用好超融合,引领超融合走向新纪元。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段,大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎,再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示,大联大品牌价值同比提升12.3%,排名跃升至第218位,连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率(ECIA数据),更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇,公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地;凭借MSCI连续三年AA级ESG评级,构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构;而在汽车电子赛道,则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动,这家半导体巨头正以全链协同之势,重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日,AMD在台北国际电脑展(Computex 2025)正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700,标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片,晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个,相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术,R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景,直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域,电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔(Hall)电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷,已难以满足高精度场景需求。多维科技(Dowaytech)基于自主研发的隧道磁电阻(TMR)技术,推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器,成为替代传统方案的革新力量。
全球碳化硅半导体龙头企业Wolfspeed正深陷债务危机漩涡。据路透社、彭博社等多家权威媒体援引知情人士消息,因未能与债权人就数十亿美元债务达成重组协议,该公司或于未来两周内启动《美国破产法》第11章程序寻求债务重组。受此消息影响,其股价在盘后交易中暴跌57%,市值单日蒸发超10亿美元。这场危机不仅暴露了第三代半导体企业在技术商业化进程中的财务风险,更引发市场对碳化硅产业链稳定性的深度担忧。截至发稿,Wolfspeed官方尚未就破产传闻作出正式回应,但此前财报中关于“持续经营能力存疑”的预警已为此次风暴埋下伏笔。
全球半导体行业正经历深度调整之际,美国芯片大厂Microchip于5月20日宣布对其PolarFire FPGA(现场可编程门阵列)及SoC(片上系统)产品线实施30%幅度的价格下调。这一战略性定价调整源于EEnews europe披露的内部策略文件,标志着该公司在边缘计算领域发起市场份额争夺战。