发布时间:2023-02-8 阅读量:1230 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
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举办时间:2023年3月9-11日
举办地点:福州海峡国际会展中心
主办单位:
中国机械工业金属切削刀具技术协会
讯通展览公司
广东亚联展览股份有限公司
【展会规模】
展览面积:30000平方米 参展商:500家 展位数:1200个
【展会背景】
2021年,福州市完成规上工业总产值超1.2万亿元,总量迈上了新的台阶。伴随着新一轮科技革命和产业变革的加速深化,5G、物联网、大数据、工业互联网、人工智能等新一代信息技术成为推动福建省产业资源要素高效流动,智能制造转型升级的重要风口。打造一场市场化、专业化、国际化的工业博览会刻不容缓。
为积极响应助推会展经济高质量发展的号召,打造福州地区会展产业链新高地,讯通展览公司及广东亚联展览股份有限公司凭借多年的丰富办展经验及客户资源,将于2023年3月9-11日在福州海峡国际会展中心共同主办“2023中国(福州)国际工业博览会”,为福州地区乃至全国的参展企业打造海峡西岸一流的工业设备制造及智能装备展示平台,促进参展企业在地区工业制造业的产需对接及商贸发展。
【福州会展 大有可为】
2021年6月,国家发改委公布了“关于同意福州都市圈发展规划的复函”,福州自此成为我国第二个获批的“国家级都市圈”。福州都市圈将构建以福州主城区-滨海新城、福清、平潭作为都市圈主中心,莆田、宁德、南平三市中心城区作为都市圈次级中心;以环三都澳湾区、闽江口湾区、湄洲湾湾区三大湾区为主要载体的“一核三中心,两带三湾区”空间结构,推动山海之间融合互动发展,创新沿海都市圈发展新范式。
机械制造产业作为福州的三大支柱产业之一,门类齐全,拥有汽车制造、船舶及海工装备制造业、电气机械及器材制造业、通用设备制造业、专用设备制造业、金属制品业、仪器仪表制造业、金属制品、机械及设备修理业八大子行业。当前,福州坚持新发展理念,以创新驱动为导向,加快推进工业企业技术改造升级,持续优化产业结构,以汽车产业为例,产业链涵盖上游-钢铁、有色金属等原材料;中游-零部件以及下游-整车等全产业链,布局完善、互为采购、分工明确、梯度发展,正合力培育乘用车千亿产业集群。
福州现有重点工业园区21家,包括6家国家级园区、9家省级园区以及6家市县级园区。当前,开发区已形成高新产业聚集地,拥有高新技术企业、省级工业龙头企业、上市企业超200家,是全国第四个、福建省唯一的国家物联网产业示范基地。其中,机械制造产业中,现有23家规上工业企业,已形成以东南造船、万德电气、上润精密、大通新材料等企业为龙头的智能制造生态圈。
2023中国(福州)国际工业博览会将依托福州先进制造业产业集群,聚焦展示全球先进制造领域发展的高端设备、前瞻技术,为智能制造装备企业及采购商打造出一个专属的供需对接和商贸交流平台,助力企业实现采购、产品销售、技术交流、业务扩展等需求。
【展览范围】
1、数控机床及加工设备、激光设备专题区
·数控机床
·五轴、龙门机床
·精密数控机床、放电加工机床
·金属板材
·管材加工
·激光加工及自动化
2、切削刀具、模具材料及配件、精密测量专题区
·数控刀具
·先进涂层与薄膜技术
·工业测量:
·模具材料及配件
·机床配件
3、精密注塑、压铸、3D打印、工业互联网专题区
·铸业展
·3D打印
·精密注塑
·工业互联网
4、自动化、机器人、包装设备专题区
·自动化
·工业机器人
·包装设备
·智能装备
【展位租金】
标准摊位:人民币8000元/9平方米
空地:人民币800元/平方米 36平方米起
标准摊位配备:每9平方米(3m×3m)包括:三面围板、一块楣板(附装两盏射灯、洽谈用一桌两椅、一个纸篓、5A/220V电源,电源仅供电视机、录像机和小功率展品演示使用)
空地:订购面积不少于36平方米,不含地毯
微信公众号
【参展咨询】
广东亚联展览股份有限公司
电话:0760-85338006
传真:0760-23324768
邮箱:zs5311808@126.com
网站:https://cfie.digitalexpo.com
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段,大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎,再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示,大联大品牌价值同比提升12.3%,排名跃升至第218位,连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率(ECIA数据),更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇,公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地;凭借MSCI连续三年AA级ESG评级,构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构;而在汽车电子赛道,则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动,这家半导体巨头正以全链协同之势,重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日,AMD在台北国际电脑展(Computex 2025)正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700,标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片,晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个,相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术,R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景,直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
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全球碳化硅半导体龙头企业Wolfspeed正深陷债务危机漩涡。据路透社、彭博社等多家权威媒体援引知情人士消息,因未能与债权人就数十亿美元债务达成重组协议,该公司或于未来两周内启动《美国破产法》第11章程序寻求债务重组。受此消息影响,其股价在盘后交易中暴跌57%,市值单日蒸发超10亿美元。这场危机不仅暴露了第三代半导体企业在技术商业化进程中的财务风险,更引发市场对碳化硅产业链稳定性的深度担忧。截至发稿,Wolfspeed官方尚未就破产传闻作出正式回应,但此前财报中关于“持续经营能力存疑”的预警已为此次风暴埋下伏笔。
全球半导体行业正经历深度调整之际,美国芯片大厂Microchip于5月20日宣布对其PolarFire FPGA(现场可编程门阵列)及SoC(片上系统)产品线实施30%幅度的价格下调。这一战略性定价调整源于EEnews europe披露的内部策略文件,标志着该公司在边缘计算领域发起市场份额争夺战。