发布时间:2023-02-2 阅读量:1047 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
随着行业经济逐步复苏,半导体行业迎来新的机遇。SEMI-e深圳国际半导体展作为半导体行业重要的展示交流平台,将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕!
五月“芯”机强势登陆鹏城!届时深圳国际半导体展展会规模将达40,000平方米,汇聚近800家展商,预计吸引来自IC设计、封装测试厂商,消费电子、机器视觉、半导体加工制造、汽车工业、通讯电子、医疗电子、工业电子、新能源、轨道交通、新能源等应用领域专业观众达50,000人次前来参观。多场主题峰会汇聚众多行业专家和学者,聚焦行业热点,充分展示智能信息化时代下半导体产业的最新成果及趋势,同期还将举办第七届深圳国际电子与工业智造展,实现电子行业供应链资源互补,为参展商和参会观众提供新趋势、发掘新商机!
本届展会以【“芯”机会·“智”未来】为主题,展示芯片设计、衬底、外延、封装、测试、器件/模块、材料以及生产设备等全产业链上下游。生产研发销售三端互动,展会现场即可达成贸易合作及市场开发双向赋能,深入洞悉半导体市场未来发展新风向!半导体产业链全覆盖,一站式对接优质资源,快来抢占后疫情时代经济复苏后的行业“芯”机!
六大特色展区 解锁行业“芯“机遇
随着国家经济回暖,源利好政策的叠加,新能源技术迎来新的发展和增长阶段。第三代半导体技术被广泛应用在不同的领域,整个产业开始驶入快车道。
为促进提升创新能力,推动半导体制造国产化,推进半导体产业高质量发展,本届深圳国际半导体展特设电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体六大特色展区,覆盖新能源应用、数据中心、5G新应用、AIoT、新型显示Mini/Micro、消费类电子等热点应用领域。融合产品实物展示、实操演示,学术峰会交流,供需匹配,产业商机即时透传等多维度交流手段,助您一站解锁行业“芯”机遇。
四大主题峰会,共探“芯”趋势场
为了更好助力行业发展,洞悉市场发展趋势,展会同期举办四大主题峰会,“第五届5G&半导体产业技术高峰会”、“2023国际电源技术高峰论坛”、“第四届第三代半导体产业发展高峰论坛”、“TWS耳机产业高峰技术论坛”覆盖集成电路芯片设计、半导体材料、5G应用、智能消费电子、汽车电子、无线充电等领域话题,汇聚专家大咖探讨行业发展趋势,资讯分享和热点互动,带来市场趋势解码、优质资源现场对接。
双向奔赴,商业共赢!
第五届深圳国际半导体技术暨应用展将联合多家行业协会、打造华南区专业半导体展,同时联合媒体及合作伙伴组织专业买家参观团到场参观。届时,还将有更多来自电子智能制造领域的专业观众到场交流,更多精彩将陆续解锁,不容错过!即刻扫码预定展位,开启一段精彩纷呈的“芯”旅程吧!
仅余少量展位,预定从速!
抢占“芯”商机、布局“芯”规划、前瞻“芯”趋势、
5月16日-18日,深圳国际会展中心!
与您不见不散!
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
市场研究机构IDC最新数据显示,2025年第一季度全球智能眼镜设备出货量达148.7万台,同比激增82.3%。这一增长主要由音频及拍摄类眼镜驱动,该品类全球出货83.1万台,实现219.5%的惊人涨幅。与此同时,AR/VR设备出货65.6万台,同比增长18.1%。从地域分布看,Meta持续领跑全球市场,并在西欧加速渠道布局。
2025年6月17日,恩智浦半导体(NASDAQ: NXPI)宣布完成对奥地利车用软件开发商TTTech Auto的收购交割。此次交易依据双方2025年1月达成的协议推进,以6.25亿美元现金实现全资收购,约1100名TTTech Auto工程师将整合至恩智浦汽车业务体系。
三星电子即将推出的Exynos 2600处理器因其突破性的技术设计成为行业焦点。据多方爆料,该芯片将首次采用三星自有2nm GAA(全环绕栅极)制程工艺,并放弃前代“1+2+5+2”的十核CPU架构,转而采用“双超大核+六能效核”的八核设计(2×Cortex-X + 6×Cortex-A),更接近高通骁龙方案。这一调整旨在优化性能与能效平衡,避免此前Exynos 2500因10核设计导致的能效比失衡问题。
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下,供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日,移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN,以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破,为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发,传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装(FOPLP)通过“化圆为方”的创新设计,将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板,大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示,FOPLP基板面积利用率超95%,较晶圆级封装提升10%以上,单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。