各大晶圆代工厂重新布局产能建设，应对美国发起的国际贸易限制政策

尽管现阶段晶圆代工产业面临半导体库存调整压力，陷入周期性调整，业界认为，随着美中紧张局势未见减缓，整体市场“一分为二”，形成中国大陆和非大陆市场两种格局，多数晶圆厂/IDM为避免断链危机，对台厂的依赖只增不减，将是台系业者长线重要的营运动能。  

业界分析，虽然订单重新配置需要一段时间，但这样结构性的走向，就算面临产业衰退期，联电、力积电、世界先进等台厂的晶圆平均售价（ASP）仍可以维持稳定。  

就短线景气来看，2023年首季除了面临传统淡季压力之外，还有客户持续库存调整的影响，晶圆代工厂产能利用率普遍下滑。  

目前主要晶圆代工厂当中，仅龙头厂台积电喊出今年全年营收可望微幅增长。联电则预估，今年全球半导体产业营收将下滑1%-3%，晶圆代工产业营收估衰退4%-6%，该公司因成熟制程比重高，估计全年营运表现将低于晶圆代工产业平均数，衰退幅度约低十位数百分比（约11%-13%）。  

力积电也坦言，衰退3%不会是底线。 世界先进则推估，2023年景气仍需观察全球经济因素，包括GDP、能源价格、通货膨胀与中国大陆复苏时间、力道影响，有可能呈现“先冷后温热”的态势。  

总结来说，今年半导体产业持续面对全球总体经济不佳的冲击，相关业者营运备受挑战，不过在美中角力战延续，半导体市场一分为二的局面更加白热化，推升订单挪移至台厂。   

全球扩产

全球地缘政治议题持续增温，中国台湾晶圆代工厂因应客户需求，岛外布局动起来。 在一哥台积电领头于美、日等非两岸地区建厂之后，主攻成熟制程的联电也加码日本、新加坡等地投资，世界先进则松口正考虑岛外布局。法人预期，2023年将是台系晶圆代工厂扩大岛外量能的关键年。  

随着美中芯片战延烧，国际笔电品牌与车厂担忧美国扩大打压中国大陆半导体制造恐导致芯片断链，对成熟制程IC供货商发出通知，要求加速晶圆代工去中化，转至联电、力积电等非陆企生产，联电共同总经理王石不讳言，地缘政治议题持续延烧，联电在许多国家拥有产能，将因此受惠。  

王石透露，联电可提供中国台湾、日本、中国大陆与新加坡等地多元产能，目前已看到主要客户因应地缘政治疑虑，开始与联电讨论订单规划，惟近期受产业库存调整影响，预期产品设计定案时程要今年稍晚才会较明确，相关效益发酵至少需要一年。  

联电非两岸产能布局，锁定新加坡与日本两地。 新加坡产能扩充方面，联电董事会去年底已通过资本预算执行案，预计投资金额达324.17亿元新台币，当中部分金额将用来投资新加坡P3厂。  

据悉，联电新加坡P3厂房位于新加坡白沙芯片园，现阶段规划新厂第一期月产能3万片12英寸晶圆，将于2025年量产，提供22nm及28nm制程，支应5G、物联网和车用电子需求。  

日本布局方面，联电透过日本子公司USJC与日本电装株式会社（DENSO）合作，将在USJC的12英寸晶圆厂携手生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。  

世界先进目前仍以8英寸晶圆代工为主力，世界先进董事长方略透露，该公司一直都在考虑兴建12英寸厂，不过暂时没有时间表，另因应客户分散风险要求，世界先进也正评估岛外设厂，正考虑新加坡当中。  

方略说明，由于8英寸厂新增设备机台不符合经济效益，未来若要新建新厂，会考虑兴建12英寸厂，未来如果五厂满载，同时客户提出需求，公司会审慎评估建新厂。  

法人认为，联电已启动增加非两岸产能布局，同时强化车用领域的能量，展现积极因应市场趋势的企图心。世界先进虽尚未拍板岛外建厂，但也密切关注客户需求。 台积电岛外布局俨然成形，除美国亚利桑那州新厂外，也考虑在日本建造第二座晶圆厂，并评估在欧洲设厂。

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