发布时间：2022-12-28 阅读量：22673 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
为减少人员聚集，降低疫情传播风险 ，2022年中国（深圳）集成电路峰会（以下简称：ICS 2022峰会）将以“线上会议+线下会议”方式举行。由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组拟定以“创新强链，双驱发展”为主题，于2022年12月29日-30日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举办（凭绿码即可参会）。
为方便大家及时准确地了解峰会信息，敬请关注2022年中国（深圳）集成电路峰会官方网站，官方网站会实时更新演讲嘉宾、展商介绍、交通指引等内容。峰会官方网站链接如下：
https://h5.callzone.com.cn/#/page?id=3e0feee9-4ad5-43da-b0be-d7bf6d027f0a
本次峰会由一个全球直播、两个主论坛（高峰论坛和全球存储器行业创新论坛）、八个平行专题论坛组成，通过线上线下同步进行的方式，实现现场直播和远程参会。同时设有技术产品展。新闻媒体将对参展人员、展览活动及展出成果进行现场采访、报道。
↓峰会直播通道已开启，欢迎扫码预约观看↓
届时将有众多国内外专家学者、技术大咖和行业领袖汇集于此，围绕集成电路技术与产业应用创新、产业链生态与安全机制建设、国际局势分析与协同发展、技术演进趋势与热点应用、资本整合与运作模式创新、芯片与整机产业联动等方向，共同探讨新形势下集成电路产业发展机遇。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
