发布时间:2022-12-16 阅读量:883 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
电子工程师熟悉ERP,因为日常采购和工程进度都在用,但是可能并不了解MES,因为它主要是生产管理流程的事情。但是随着柔性制造和可生产性管理成为产品设计环节必须考虑的问题,电子设计工程师也要了解MES过程。
ERP(Enterprise Resources Planning)是企业资源计划,它是在物料需求计划MRP和制造资源计划MRPⅡ的基础上发展起来的更高层次的管理理念和软体工具。
MES(Manufacturing Execution System)是制造执行系统的缩写,它的定义是:MES能通过资讯传递对从订单下达到产品完成的整个生产过程进行优化管理。当车间发生实时事件时,MES能对此及时做出反应、报告,并用当前的准确资料对它们进行指导和处理。
从这个定义来看,MES是对ERP的计划的一种监控和反馈,MES其实是ERP业务管理在生产现场的细化,ERP是业务管理级的系统,而MES是现场作业级的系统。所以,很多MES管理软体都会与工业装置,通过工控技术进行实时资料採集,再上传给ERP系统进行业务状态改变和业务指令处理。
MES与ERP的区别
从ERP和MES的分工进行比较,我们从应用范围、应用对象、应用内容、管理时效四个方面来看:
1、应用范围:ERP是对整个企业或集团业务进行管理,而MES的管理是针对车间或生产分厂的。即使是功能最完备的MES系统,对整个企业来说,也只是提供了一个比较狭窄的视角,缺乏管理层决策和分析所需数据的宽度和深度。
2、应用对象:ERP是对企业整个运营资源(人、财、物)的管理,强调物流、资金流的统一,即所谓的“业务财务一体化”。MES的管理则更集中于生产现场资源,即设备、工艺、物料等。
3、应用内容:ERP管理整个企业的内部价值链和供应链,即销售、采购、生产、库存、质量、财务、人力资源等,强调所有这些业务的整合,强调计划(销售计划、生产计划、采购计划等)的协调和控制;MES主要用于生产的执行,包括生产质量监控、生产作业调度、生产进度跟踪、生产异常预警等。
4、管理时效:ERP对计划和业务管理的时间区段比较宽,以年、季、月、旬或周、日为单位;由于对生产现场管控的需要,MES的管理更加细致,管到日、班、小时。在ERP系统产生的长期计划指导下,MES根据底层控制系统采集的生产实时数据,进行短期生产作业的计划调度、监控、资源配置和生产过程进行优化。
MES与ERP的区别
MES的定位,是处于计划层和现场自动化系统之间的执行层,主要负责车间生产管理和调度执行。一个设计良好的MES系统可以在统一平台上集成诸如生产调度、产品跟踪、质量控制、设备故障分析、网络报表等功能;可以同时为生产部门、质检部门、工艺部门、物流部门等提供车间管理信息服务。所以,MES介于ERP系统与生产现场自动化系统(SCADA/DCS)之间。它们之间的关系如下图所示:
1997年,MES国际联合会(MESA International)提出的MES功能组件和集成模型,包括11个核心功能模块及对应的上游ERP、PDM、CRM、SCM、DRP及底层自动化系统之间的对应关系,如下图所示:
智能化工厂体系架构,如下图所示。MES的核心功能包括:工厂建模、计划调度、现场作业、数据采集、质量管理、设备管理、看板管理等。
智能工厂体系架构中,PLM(产品生命周期管理系统),它负责产品设计的图文档、设计过程、设计变更、工程配置的管理,为ERP系统提供最主要的数据源BOM表,同时为MES系统提供最主要的数据源工艺路线文件。
而CRM的实施目标就是通过全面提升企业业务流程的管理来降低企业成本,通过提供更快速和周到的优质服务来吸引和保持更多的客户。作为一种新型管理机制,CRM极大地改善了企业与客户之间的关系,实施于企业的市场营销、销售、服务与技术支持等与客户相关的领域。CRM系统可以及时获取客户需求和为客户提供服务使企业减少“软”成本。
自动化工厂相关方案推荐:工控一体机,工控机主板和网关
①瑞芯微RK3568高性价比安卓、Linux系统工控主板
高性价比工控主板VZ-DS-K58-V10 主控采用瑞芯微中高端通用型SoC RK3568,采用22nm制程工艺,集成4核arm架构A55处理器和Mali G52 2EE图形处理器,支持4K解码和1080P编码。支持SATA/PCIE/USB3.0等各类型外围接口,内置独立的瑞芯微NPU,支持安卓11和linux系统。该工控主板适用于智能机器人、平板电脑、广告机、工控显示控制板、智能终端开发等应用。
②瑞芯微RK3568 15寸工业触控一体机
瑞芯微RK3568 15寸工业触控一体机是安卓和Linux的高性能触控显控一体机,能嵌入各类工业设备。它采用Rockchip RK3568 CPU高性能四核 64 位 Cortex-A55 最高主频 2.0GHz CPU 设计,标配双千兆以太网,选配4G/5G/WiFi ,选择4:3屏幕选配工规屏,电阻触摸 分辨率1024*768,屏幕硬度6H ,USB2.0、USB3.0 IP65级防尘防水,整机采用嵌入式、VESA 安装方式,符合EMC抗电磁标准,户外信号干扰等环境,适合工业场景使用。广泛应用于工业HMI、边缘计算、人机交互终端、工业自动化设备、生产控制等。
③瑞芯微RK3288边缘计算智能网关
ISG-503 是一个用于电信/工业设备链接的智能网关,适用做边缘计算,运行容器化部署。它采用RK3288 64位CPU,工业级宽温设计,支持壁挂安装,导轨安装,外部 RS232、RS485、DI、DO 等多种接口,支持 4G、5G 通讯、 用户可在复杂环境下使用。
推荐阅读:
智慧安防市场深耕上市公司看智慧城市、智能交通和显控设备板块市场
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。