发布时间:2022-12-9 阅读量:1114 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
最近有两个主要的工业新闻报道。一是台积电在美国投资400亿美元建设先进芯片厂,拜登出席开工仪式;二是美欧利用碳排放问题对中国钢铝征收新关税。
中国西南部重庆市的一家新能源汽车工厂的生产线照片
美国和欧洲的供应链重组正在加速。
有人可能会问,供应链重组是否会对美国、欧洲和全球经济产生强烈的副作用。特别是关税上调将对欧盟产业产生更大影响,并可能引发长期通胀。但这恰恰是这次供应链重组的不同之处。
从决策层面看,美欧重组的决心已定。美国决心对半导体进行重新配置,并将其视为美国未来维护其全球主导地位的“生死战”。美国也准备承受副作用,包括其遏制政策的反弹,甚至是针对特定国家的贸易战。
在我们争论美国是否能挺过这几十年一次的通货膨胀并陷入衰退时,美国经济的重组和再工业化进程已经开始。
此外,随着中国开始从疫情中走出来,全力恢复经济,我们曾经认识的全球化已经发生了巨大变化。
自2001年中国加入世贸组织以来,中国制造业发展壮大并加入全球产业链,逐渐成为全球供应链中最重要的一环。中国已成为崛起中的大国,并与其在供应链中的地位齐头并进。
更重要的是,中国从那时起就建立了一支强大的制造业劳动力队伍。
本轮重构并不意味着逆全球化成为主流。但重构导致国家崛起所依赖的全球化格局发生变化,对世界经济的影响可能千差万别。高端有芯片、电动车电池、生物科技等,中高端有纺织、光伏、钢铁、铝等。
这不仅仅是对中国进出口的冲击,也将对全球产业乃至整个经济产生重大影响。有外媒预测,这一过程将持续到2030年,对所有主要国家来说都不会是一帆风顺,也就是说,通过强烈的阵痛,这不仅是对经济创新能力的考验,也是对经济创新能力的考验。也在考验国家在经济下滑时的承受能力。
目前,主要工业国家的供应链重构路径大致相同,如提高主导产业的竞争力,重点产业尽可能实现全供应链自给自足,提高投资和生产能力。关键领域的创新,以及近岸和友好的支持产业等。
然而,所有这些都离不开人,离不开愿意承担研发和升级制造能力的劳动力。 供应链重组的竞争首先是人的竞争,劳动力的竞争。
《日本经济新闻》中文网在一篇题为“美国在半导体和电动汽车行业高薪抢人,日本有劣势”的文章中写道,美国招聘搜索服务“Indeed”数据显示,2022年7月美国半导体领域招聘数较3年前同期大幅增涨64%。瑞士德科集团旗下猎头企业阿第克统计显示,美国2022年半导体技术人员跳槽时的平均年薪比上年增加18%。这显示出美国企业正通过高薪争夺半导体人才,同时也凸显出全球半导体领域的人才缺口。
国际半导体设备与材料协会调查显示,全球75%的半导体企业认为缺乏相关人才。截至2022年上半年,全球主要芯片制造商已累计宣布价值超过3700亿美元的扩张计划,这意味着芯片企业将在全球范围内进行更大规模的招聘。
半导体行业竞争的根本就是人才的竞争。关注高科技的资本要跟着人才基础走,对于人才的吸引是半导体行业的核心攻坚战。
在人力资源方面,中国也有一定的优势,在整个行业都拥有多层次的劳动力队伍。
有一个问题,印度这个人口众多的邻国,为什么很难在制造业上取代中国呢?作为芯片设计单科领域的“特长生”,印度芯片制造大国雄心和梦想一刻也没有停止过。20世纪90年代初,印度就着手芯片产业发展,但1998年核试验遭受美国制裁,让印度芯片发展化为泡影;2007年印度想要引入英特尔在本地建厂,但英特尔考察后转向在中国和越南建厂;2012年印度制定国家电子激励政策再次发力芯片产业发展,然而,印度卡纳塔克邦随后拒绝一家芯片制造商的办厂申请。当地政府称,担心芯片制造产生的废水废渣会影响地方环境,但媒体披露,真实原因是这座工厂会令当地脆弱的电力供应产生无法弥补的空缺。
可以看出印度缺乏基础设施、缺乏物流、缺乏法律环境,归根结底,最重要的是,因为他们没有像中国那样素质高的劳动力。这就是美国和欧洲在重新配置供应链方面面临的主要挑战。
在主要国家的制造业竞争方面,中国已经处于领先地位,是因为人力资源在这些方面取得了一些成绩。
现在的关键是如何巩固和不断提高国家制造业的劳动力,特别是中小企业的人力资源。这应该是疫情过后经济复苏的重点。因此,各个国家在加大对实体经济投资的同时,更需要关注人力资源的保有和升级。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。