据统计，2022年至2025年全球将兴建41座晶圆厂，新厂多数集中在美国、中国大陆、中国台湾和欧洲。其中美国增加最多，预计建设九座，主要是台积电、三星、英特尔、美光、德州仪器都纷纷扩产，当中包含八座12 英寸厂与一座8英寸厂。今年9月底，SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9％，达到990亿美元（约7098.3亿元人民币）的历史新高。扩产带来的成本激增，将给予半导体厂商莫大压力。  

未来几年对于无晶圆厂半导体公司来说可能是一个好时期，特别是晶圆厂产能的预期增长意味着晶圆厂将需要填补他们的生产线。这是经验丰富的电子行业高管Jalal Bagherli的观点，他本周在英国威廉姆斯高级工程公司举行的硅催化剂半导体创业活动中发表讲话。  

Bagherli曾是Dialog Semiconductor的首席执行官，现在是多家公司的投资者和董事会成员，他概述了影响半导体行业的趋势，这些趋势围绕四个关键领域：地缘政治，新冠疫情，气候变化和半导体下行周期。他说，世界各地的各种芯片生产在不久的将来可能会导致产能过剩。由于这一点和即将到来的下降周期相符，他评论说：“这意味着无晶圆厂的商业模式将重新获得杠杆作用。”  

自从出售Dialog Semiconductor以来，Bagherli一直是半导体行业关键事件和趋势的“评论员”。除了行业如何受到影响的地缘政治方面之外，在他的演讲中，他还就不断变化的技术趋势和商业模式提出了他的观点。   

Jalal Bagherli强调了影响半导体行业的一些关键技术趋势。  

本次活动的参会人均来自创业企业，他向创业公司提出了建议：  

1. 如果您正在筹款，请尽快关闭，并在下一轮融资前18个月内尽可能多地积攒资金。  

2. 远离“前沿”的数字产品，这样可以以更少的资金获得更高的成功机会。  

3. 专注于客户设计开发，这将有助于为下一次市况好转奠定需求基础，这可能至少需要九个月的时间。  

4. 寻找某些系统公司的战略中，可以发挥作用的机会——随着某些公司将芯片设计引入内部，他们可能不具备所需的所有专业知识，从而为利基市场和混合信号产品创造定制机会，以补充他们自己的处理器。   

无晶圆厂公司的优势 

集成电路发展的早期，半导体行业主要是采用IDM模式，芯片由其自己生产制造，如英特尔，仙童，德州仪器等。到1987年台积电的创立，代工厂模式的兴起，使得Fabless模式得以很好的生存，产业链最终形成了现在大家熟知的IDM、Fabless、Foundry的产业模式。  

由于早期的半导体产品复杂度有限，公司能够独立完成从底层到顶层的电路设计。而随着从 IC、LSI、VLSI 到 ULSI，集成电路规模不断增加，半导体产品的复杂度显著提升。用预先设计好并经过验证的模块来构建复杂的电路系统，逐渐成为集成电路设计方法学的重要思路，并促进了 IP 的诞生。  

IP 的开发和复用，使得设计环节化繁为简：冗余的设计成本得以缩减，开发周期得以缩短，产品开发的成功率也得以提升。这从一定程度上降低了半导体产品设计的壁垒，为 Fabless 公司的涌现提供了更加友好的产业生态。同时，IP 可以移植到不同的半导体工艺之中完成制造，这进一步加剧了半导体设计与工艺环节的分流，也为 Foundry 的出现埋下伏笔。  

Fabless 公司，通过将晶圆制造环节外包，可以显著降低公司的启动成本。同时，随着半导体制程的升级，芯片的设计成本也在逐年递增， Fabless 公司可以将有限的资源投入到半导体的 IP、架构、验证等设计环节，从而实现整体的降本和增效。  

虽然Fabless和代工厂的年度市场增长之间存在相对密切的关系，但Fabless与IDM的销售增长率通常有很大差异（如下图）。通常，Fabless的销售增长率要好于IDM。有记录以来，IDM销售增长首次超过Fabless销售增长是在2010年，当时IDM销售增长35%，Fabless销售增长29%。  

在过去3年， Fabless增长情况与IDM厂商的差距尤为明显。无晶圆厂IC 供应商以及为其提供服务的 IC 代工厂将继续成为整个 IC 行业格局中的强大力量。

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