发布时间:2022-12-1 阅读量:917 来源: 我爱方案网整理 发布人: 秋天
2022第六届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛总决赛于2022年11月25-26日在第100届中国电子展期间圆满落下帷幕。
虽然疫情变化多样,在中国电子展主办方的精心组织下,在参赛企业及评委嘉宾们的努力下,全国各地的焊接精英来到了具有2500年历史的文化名城—绍兴!“悠悠鉴湖水,浓浓古越情”!让我们的焊接工匠与文坛巨匠在这里超时空相遇!这里有王羲之写就的《兰亭序》,有鲁迅的《从百草园到三味书屋》,也有陆游与表妹书写《钗头凤》而发生爱情故事的沈园!这里“人杰地灵,群星璀璨”,这里也产生了2022年新一届的焊接大国工匠!
本次总决赛由电子制造产业联盟和中电会展与信息传播有限公司主办,清华大学SMT实验室与电子制造产业联盟专家委员技术指导,全国各地SMT/MPT委员会等13家单位协办。大赛同时得到了快克智能装备股份有限公司、浙江强力控股有限公司、深圳安东星科技有限公司以及天津长青电子科技发展有限公司的大力支持!
第六届全国总决赛共有9个分赛区,15个省市,300多家企业,400多名选手,2000多人次参与。经过重庆、四川、江苏、上海、广东、天津、江西、厦门、山东分赛区选拔脱颖而出的各前六名选手获得总决赛参赛资格,受疫情影响部分选手未能到场参加决赛。参加本次决赛的43名选手,分别来自航天、军工、通讯、汽车等不同行业。
比赛由电子制造产业联盟秘书长刘继芬女士、中电会展与信息传播有限公司总经理陈震宇先生、快克智能装备股份有限公司智能小设备事业部总监陈国平先生、深圳安东星科技有限公司市场部经理练嘉琪女士致辞。由电子制造产业联盟副秘书长赵国忠先生主持。
电子制造产业联盟
秘书长 刘继芬女士
中电会展与信息传播有限公司
副总经理 陈震宇先生
快克智能装备股份有限公司
总监 陈国平先生
电子制造产业联盟
副秘书长 赵国忠先生
为确保大赛结果“公平、公正、公开”,本次大赛评委由部分赛区推荐,联盟专家库遴选产生。赛前,由中国电子科技集团第十研究所杨庆老师代表裁判员宣读承诺书,天津航空机电有限公司选手王晴代表所有参赛选手宣誓。
中国电子科技集团第十研究所
裁判 杨庆先生
天津航空机电有限公司
选手 王晴女士
本次比赛安排通标组和专标组同时比赛,分别排名,比赛现场高手云集,竞争激烈,焊接能手们在比赛现场展现了高超的焊接技艺,最后产生了通标组一、二、三、四等奖及优秀奖,专标组一、二、三、四等奖及优秀奖。
专标组
一等奖
中国电子科技集团第十研究所 张珊
二等奖
中国电子科技集团第十研究所 李琦
沈阳铁路信号有限责任公司 汤瑶
三等奖
沈阳铁路信号有限责任公司 赵宇
沈阳铁路信号有限责任公司 尹启航
天津航空机电有限公司 李飞飞
中国电子科技集团第二十九研究所 龙茂雪
四等奖
天津航空机电有限公司 王晴
中电天奥有限公司 唐媛圆
中国电子科技集团第十研究所 刘朝霞
中国电子科技集团第三十研究所 吴倩钰
中国电子科技集团第十四研究所 张娜
中国电子科技集团第十四研究所 王昭晖
中国电子科技集团第五十二研究所 谢泽峰
沈阳铁路信号有限责任公司 刘爽
优秀奖
中国电子科技集团第三十八研究所 阮洋
天津七一二通信广播股份有限公司 杨建华
中国电子科技集团第三十八研究所 王惠
南京天朗电子装备有限公司 李菊
合肥华耀电子工业有限公司 汪明
合肥华耀电子工业有限公司 卫燕
广东宽普科技有限公司 钟郭强
通标组
一等奖
上海巨传电子有限公司 段晓娟
二等奖
成都市中青企业管理有限公司 张娟
理光创想智造有限公司 李尧勇
三等奖
浙江中控技术股份有限公司 喻娟娟
卡奥斯创智物联鼎新电子有限公司 郑杰
成都市中青企业管理有限公司 王欢
上海铁路通信有限公司 许晶晶
四等奖
天津七一二移动通信有限公司 陈洋洋
华峰测控技术(天津)有限责任公司 姚京广
上海航天电子技术研究所 孙蓓蓓
浙江巨传电子股份有限公司 杨京林
理光创想智造有限公司 韩建丽
华为技术有限公司 刘桃辉
华为技术有限公司 郑长明
天津七一二移动通信有限公司 庞立爽
优秀奖
华为技术有限公司 耿纪全
卡奥斯创智物联胶州领智电子有限公司 陶岩
合肥领智物联科技有限公司 孙彦龙
重庆智能电子科技有限公司 许红梅
顺德智能电子科技有限公司 张民
上海稚启电子有限公司 李娟娟
大赛得到了各地专委会及地方政府的大力支持!获得了当地企业与参赛选手的认可。通过连续六届的全国焊接技能大赛的举办,提升了参赛选手的焊接基本功和理论基础,提高了应变能力和操作技巧。提高了电子制造行业从业人员的焊接水平,树立行业榜样,展现精益求精的“工匠精神”。为我们电子制造行业产品的可靠性整体提升打下了坚实的基础。
经过六年数十场次的手工焊接竞赛在全国推广和普及,提升了参赛选手的焊接技能。选拔出一大批技艺高超的手工焊接能手,彰显了大国工匠精益求精的奋斗精神。让我们继续努力,“工匠精神、筑梦中国。智造强国,有你有我”。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。