罗姆快马加鞭，企图超越英飞凌和意法半导体

罗姆半导体将从 2022 年 12 月开始量产 SiC 功率半导体，主要用于逆变器应用。它使电力消耗更有效率，并且在电动汽车上配备时可以增加约 10% 的额外里程。  

据共同社和日经新闻报道，罗姆主要生产基地将设在筑后工厂（福冈），位于一座新的专用 SiC 功率半导体大楼内，该大楼于 2022 年春季完工。设备安装也将很快完成.  

罗姆一直在与世界各地的汽车品牌进行谈判。其中一个品牌是日本汽车制造商马自达。马自达宣布已与罗门依马森电气工业签署协议，共同开发 e-Axles 以及相应的逆变器和 SiC 功率模块。罗姆将开发和供应 SiC 功率半导体。  

罗姆CEO Isao Matsumoto表示，罗姆20年来一直致力于SiC功率半导体的研发。到 FY25（2025/4 ~ 2026/3），罗姆将在 SiC 功率半导体上投资高达 2200 亿日元（16 亿美元），将产能扩大到 2021 年的四倍。  

一旦Chikugo工厂开始量产，SiC功率半导体业务有望在2025年达到1100亿日元的年收入目标。在市场份额方面，罗姆有机会从目前的14%提高到30%，超越英飞凌和意法半导体的当前领导者。  

“由于脱碳化和资源价格高涨，汽车的电动化需求增强，碳化硅产品的需求提前了两年”，罗姆社长松本功说。  

罗姆可谓日本碳化硅半导体领域的头号玩家。2022年春，罗姆在福冈县南部设立了公司的碳化硅半导体主力基地——罗姆阿波罗筑后工厂（位于该县筑后市），这也是日本国内企业首次建设的碳化硅功率半导体专用新厂房，承担着达成罗姆2025财年碳化硅功率半导体生产目标的重任。  

通过建设新工厂等增产投资，该公司的份额可提高到30%，有望拿下份额世界第一。据调研公司Omdia统计，目前罗姆的功率半导体全球份额排在第10位，单就碳化硅产品而言，排在第4位左右。  

2000年代以后，罗姆曾陷入长期停滞期。创立于1954年的罗姆从电阻器制造商起家，电阻器由佐藤研一郎开发，他在大学毕业后创立了这家企业。后来涉足家电用半导体“定制IC（集成电路）”领域，到90年代获得长足发展。市值曾一度达到5万亿日元，是现在的约4倍。  

2000年初IT泡沫破灭后，随着日本家电制造商的衰退，罗姆为需求减少而苦恼不已。松本社长回忆道“之前曾被称为‘定制化企业罗姆’，但当时必须寻找新市场”。   

采用垂直整合生产模式

为了开拓汽车等新用途市场，罗姆此前一直大力开发的正是碳化硅功率半导体。90年代开始与京都大学等开展共同研究。致力于共同研究的京都大学名誉教授松波弘之称，在日美贸易摩擦激烈的90年代，“（日本）通商产业省（当时）提供的预算下不来，只能利用近畿通产局的其他名目的预算持续开展了研究”。松波教授说“因为很早就开始进行共同研究，所以在量产技术上走在了前面”。   

罗姆的碳化硅功率半导体 

罗姆在开发和生产两个方面坚持投资的做法正在结出硕果。2009年该公司收购了生产半导体原料——碳化硅晶圆的德国SiCrystal。甚至连转换零部件和外围模块都由罗姆自己开发。海外大企业往往把原料生产和半导体及外围零部件的开发分割开来。一方面，罗姆可以与纯电动汽车制造企业磋商之后再进行开发等，“优势在于可通过垂直整合模式进行品质管理”（松本社长）。  

1988年，日本半导体产业的全球份额达到最高（50％），目前已降至10％左右。过去日本企业曾在存储器等领域处于领先地位，但90年代以后被中国台湾和韩国企业赶超。  

在这种情况下，日本企业至今仍在功率半导体领域占有约30％的份额，依然具备竞争力。除了汽车以外，碳化硅产品还有望在电力系统转换和家电等广泛领域普及。罗姆的增产投资也左右着日本半导体产业未来的成败。   

世界布局

与此同时，该领域的老牌大厂如英飞凌、安森美、意法半导体也采取了激进的扩产策略，动辄发布10倍级产能扩张计划。2022-2023年，安森美资本支出占总收入将会达到15%-20%，而主要的资本支出会投入到碳化硅领域，就在2022年9月，安森美在捷克罗兹诺夫扩建的SiC工厂落成，未来两年内产能将逐步提高16倍；  

Wolfspeed将在美国新建全球最大碳化硅材料工厂，计划2030年完工，全面达产后衬底产能扩大至现在的10倍。  

随着头部厂商的产能追赶战越发激烈，未来数年内，大批量的碳化硅半导体将涌现，这些产品会流向何方？从大厂表态来看，新能源车是主要投放点。  

罗姆首先瞄准的用途便是纯电动汽车，美国明星公司Lucid已确定采用该公司的产品；  

安森美总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury此前也表示，2023年安森美最大营收增长将来自于碳化硅在新能源汽车市场的增长；   

英飞凌表示，2023财年Q1新品开发新增订单为35亿美元，其中汽车订单占比达到90%。  

据日本矢野经济研究所预测，到2030年，嵌有功率半导体的车载用零部件的全球市场规模将扩大至1.03万亿日元，达到2021年的约4倍。其中，碳化硅产品的占比将达到55%，超过硅基半导体产品。

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