发布时间：2022-11-22 阅读量：702 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
2022年11月17日，在国家工业和信息化部主办的“2022世界集成电路大会”暨“第十七届‘中国芯’集成电路产业促进大会”上，摩尔精英被授予「“中国芯”优秀支撑服务企业奖」，此奖项是用于奖励为中国设计企业提供供应保障、在行业自立自强发展过程中发挥了重要作用的企业。
摩尔精英被授予「“中国芯”优秀支撑服务企业奖」
摩尔精英与胜科纳米、概伦电子、芯华章、芯来智融、国微思尔芯、芯原微电子、广立微、锐成芯微、华大九天等十家企业，获得本届“中国芯”优秀支撑服务企业奖，这是对获奖企业为产业链提供支撑服务能力与价值的充分肯定，我们也将再接再厉，持续为客户提供从芯片研发到量产的解决方案。
一年一度的“中国芯”评选，由中国电子信息产业发展研究院举办，是工信部电子信息司指导下实施的全国性集成电路行业盛会，也是国内集成电路领域最具影响力和权威性的评选之一。本届活动以“强芯固基 以质为本”为主题，旨在持续鼓励国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新，发挥示范效应，影响和带动半导体行业发展。
自2015年成立以来，摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。
摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务，帮助芯片创新、创业者，加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。
摩尔精英是经国家认定的国家高新技术企业、上海市专精特新中小企业。公司在上海设立研发和运营中心，在美国达拉斯和法国尼斯设立芯片自动化测试设备（ATE）研发中心，在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试基地，核心设备投资超过3亿元，供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。在此之前，摩尔精英曾获得由上海市集成电路行业协会颁发的“行业新芯奖”。
未来，摩尔精英将继续发挥平台效能，用全流程专业服务为芯片及系统公司提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”解决方案，努力实现“成为全球协作的芯片云平台，十倍提升芯片行业创新效率”的公司愿景，支持中国优秀芯片公司做出领先的产品，推动芯片国产化创新，为促进集成电路产业发展贡献力量。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台，提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案，上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买，没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源，能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务，按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息，敬请访问http://www.52solution.com
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
