发布时间：2022-11-22 阅读量：632 来源: 发布人: 秋天
第三代半导体在我国发展的开端应追溯至2013年。当年我国科技部制定“863计划”首次明确将第三代半导体产业划定为国家战略发展产业。随后2016年，国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列为发展重点之一。至此，我国企业开始加大对第三半导体研发投入。2018年中车时代电气建成了我国首条6英寸碳化硅SiC生产线。同年泰科天润建成了我国首条碳化硅SiC器件生产线。2019年，三安集成建成了我国首条6英寸氮化镓GaN外延芯片产线并投入量产。2020年华润微宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。
2020年第三代半导体产业被编入了我国“十四五”规划。截至当年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算6英寸产能约为22万片/年。2021年，我国SiC衬底环节新增投产项目超过7项，新增投产年产能超过57万片。
* SEMI-e上届展会现场照片
本届展会重点打造的以碳化硅SiC、氮化镓GaN为代表的第三代半导体展区以及第三代半导体产业发展高峰论坛等系列同期活动。诚邀您前来交流！
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