发布时间:2022-11-21 阅读量:590 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
●1,100余家展商共聚一堂;
●集成电路、第三代功率半导体、硬核中国芯、智慧出行等特色展区升级亮相;
●高配专家齐聚12场技术论坛,共话行业发展;
本次展会针对华南的行业发展趋势及战略布局,聚焦智能驾驶,智能制造,物联网,AR/VR,新能源,5G,人工智能,智能家居,智慧城市,3C电子,碳达峰碳中和,智慧医疗,第三代半导体,云计算,工业互联网等热门技术和应用,集结国内外优质展商为电子企业以及行业人士们打造了一个专业且丰富的交流平台。基于上届展会不俗的成绩,叠加上今年的创新与升级,高交会 - 智能制造、先进电子及激光技术博览会旗下成员展:慕尼黑华南电子展迈着更加坚定的步伐在华南的电子海洋中进一步巩固了自己的专属岛屿。
展会联合同期的华南电路板国际贸易采购博览会、中国(深圳)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会,覆盖从电子设计到智能制造全产业链。展会规模共计80,000平米,汇聚1,100优质展商共襄盛举。
“承载着助力行业恢复与发展的期待,我们迈着坚定的步伐再次为行业奉献了一场精彩的展会。这也是一届令人难忘的展会,非常感谢所有观众、展商、合作方及媒体朋友们的信任与支持。华南地区的电子产业发展迅速且充满希望。我们也会持续投入与创新,用丰富的展会产品与优质的服务持续为行业的交流、合作与创新做出我们的贡献。” 慕尼黑展览(上海)有限公司首席运营官路王斌先生说道。
意法半导体Product Marketing Manager罗少贤先生表示:“非常多的厂商来参加本届慕尼黑华南电子展,可以感受到厂商们对未来市场的期待。现场观众也越来越多,可以看出观众也对了解目前技术的发展充满热情。”
沉浸式打造电子行业热门应用营地
技术的高速发展离不开应用领域的承接。2022慕尼黑华南电子展在展前进行了行业热门应用领域的调研,挑选出了符合华南地区发展、且话题热度高的应用领域,在现场以特色展区、论坛、采配会等多种形式进行集中呈现:
展会今年汇聚ST、瑞萨、芯旺微、荣湃、思瑞浦、数明、聚辰、东芯等国内外各大MCU、模拟IC、存储IC等优质企业,进一步提升集成电路展区的技术可看性,从工业、汽车电子、物联网、医疗电子、消费电子、通信等领域展现多款产品的技术落地应用,提供技术交流平台。
珠海极海半导体有限公司现场应用工程师田耿秋先生表示:“这是我们第一次参加慕尼黑华南电子展,看到了国内外很多半导体厂商都来到现场,相信国内的半导体趋势会越来越好,做的产品会越来越优秀。像慕尼黑华南电子展这样有影响力、规模大的电子展,我们明年一定会继续参加。”
第三代半导体当前已成为行业热度话题,在全球科技的博弈下,5G通信、电动汽车等新兴产业产生的巨大需求,为把握第三代半导体发展的战略机遇,展会现场设立第三代功率半导体特色展区,汇聚ST、瑞萨、捷捷微、瑞能、扬杰、瀚薪、瞻芯电子、飞锃半导体等国内外优秀企业,综合性诠释第三代半导体的发展趋势及技术应用。
成都蓉矽半导体有限公司总经理戴茂州先生表示:“本届慕尼黑华南电子展能顺利召开,相当不容易。这是我们第一次参加慕尼黑华南电子展,希望能够借助这一平台让世界看到我们!之后的慕尼黑华南电子展以及下一届慕尼黑上海电子展,我们也都不会缺席!”
慕尼黑华南电子展再度携手芯师爷打造“硬核中国芯特色展区”,为优秀中国芯企业提供展示产品和实力的舞台,并配套提供线上线下的联动宣传。展区汇聚万高、澎湃、京微齐力、芯汇、帝奥微、光大芯业等优质展商,百余款产品及方案亮相,以丰富的行业资源加速产业崛起。同期举办了第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛,以“芯所向·致未来”为主题,聚焦分享国产芯片行业现状与未来机会,以及产品创新技术;汇聚10+位大咖,500+行业精英共同探讨如何把握芯⽚本⼟化的窗口期,抓住中国新兴市场的发展机会。
上海瀚薪科技有限公司市场总监牛凯先生提及展会时说道:“现场观众跟往年一样,热情度很高。整个电子行业对慕尼黑华南电子展期待已久,这是行业的盛会。我们希望在这里能够和大家做一些行业分享,同时我们也看到了慕尼黑华南电子展这么多年的专业度得到了大家的认可。我们已经和慕尼黑华南电子展合作了很多年,明年还会和展会保持合作。”
智慧出行特色展区联手深圳市汽车电子行业协会,汇聚一干知名汽车电子厂商,现场展示智能座舱、智能驾驶、新能源等领域的技术应用。同期开展智能汽车“百家论坛”——“智慧”汽车关键技术的解密论坛,并配套组织为汽车电子产业量身定做的专场采购配对会,邀请多家华南地区的前装汽车电子设计方案商及一级供应商,将供需双方组织在一起,在展会现场进行面对面交流与沟通。除此之外,围绕汽车电子领域,展会同期还举办了智能座舱前沿技术与应用论坛、国际电动车驱动与充电技术创新论坛等相关论坛,进一步丰富了观众的参观收获。
荣湃半导体(上海)有限公司销售总监程忠诚说道:“今年慕尼黑华南电子展总体来说还是不错的,本届展会不仅是客户和供应商的交流平台,也有助于同行间交流。希望明年展会,可以有更多客户来到现场,也希望明年荣湃可以开发更多新品,带着更多有价值的产品来到慕尼黑华南电子展的现场。”
高配专家齐聚12场技术论坛,共话行业发展和供应需求
慕尼黑华南电子展现场开创多场行业论坛,邀请多位行业大咖为电子行业人士进行各个版块的学术探讨以及头脑风暴。重点针对智慧汽车,智能座舱,第三代功率半导体,嵌入式系统,电力电子,医疗电子,碳中和碳达峰等热门应用市场与高速发展的行业,对电子行业进行全领域深度解析。
南京萨特科技发展有限公司产品经理曾宪旦说道:“本届慕尼黑华南电子展与高交会同期举办,规模很大,还是给我们带来了很大惊喜的。我们对本届展会也寄予了期望,一方面希望可以借助这次展会与终端客户交流、需求对接;另一方面,此次展会也是我们整个行业的交流会,同行间可以有更多的思想碰撞,希望可以看到更多好的同行,互相交流,一起竞争,共同进步。”
每一届的圆满,都为下一届提供了夯实的基础。我们将努力为电子行业发展持续锻造平台质量,为所有电子行业同胞带来一年不同于一年的惊喜。下一站,2023年4月13-15日,上海新国际博览中心,我们再相见!
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。